电子组件的导热模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子组件的导热模块，提供一结构、组合简便，符合成本条件、提高导热、散热效率和达到均温等作用。包括一导热单元，配置在一电子组件上；导热单元配置有一几何形轮廓的导热箔层，导热箔层的散热效率大于等于铜的散热效率。一盖体包覆该电子组件，并且和该导热箔层连接；以及，一包含有冷却流体的热管组合一金属层，共同设置在该盖体上。因此，该电子组件的热能可经导热单元传导到导热箔层和盖体，并经热管和金属层快速输出。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子组件的导热模块，其特征在于，其包括：导热单元，该导热单元配置在一电子组件上；该导热单元包含第一面和第二面；盖体，该盖体具有一刚性壁，该刚性壁界定该盖体形成一内部空间，该内部空间包覆该电子组件；该盖体具有一内壁面和一外壁面；该盖体上设置有包含冷却流体的热管和金属层的至少其中之一；该热管具有第一边、第二边和连接第一边、第二边的侧边；该金属层连接该热管；该金属层包含另一第一面和另一第二面；导热箔层，该导热箔层连接该盖体内壁面和外壁面的至少其中之一；该导热箔层选择金属材质制成一具有几何形轮廓的薄层结构，该导热箔层包含第一表面和第二表面；该导热箔层的导热效率大于等于铜的导热效率。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴哲元，
申请(专利权)人：吴哲元，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71