半导体装置制造方法及图纸

一种提高了散热性能的半导体装置(1)，其中，半导体元件(11)与面对该半导体元件(11)的一个面或两个面而配置的一片或两片散热板(12、13)通过树脂(10)被模制，在半导体元件(11)与散热板(12、13)中的一者或两者上形成有通过冷喷涂法喷射金属粉末而成膜的中间层(14)，半导体元件(11)与散热板(12)夹着中间层(14)并通过焊料(15)而接合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及提高从半导体元件发出的热量的散热性能的半导体装置。
技术介绍
在用于大电流的半导体装置中，半导体元件成为发热体从而使用时的发热量大，因此提出了通过在半导体元件的两面接合散热板来提高散热性能的结构。图15是示出了具有这种在半导体元件的两面设置了散热板的现有的半导体装置的截面图。在半导体装置100中，半导体元件101夹在第一电极102与第二电极103之间，并且在半导体元件101与第一电极102之间设置有块电极104。重叠的半导体兀件101、第一电极102、第二电极·103以及块电极104的各个上下之间的部分通过焊料接合，从而构成了焊料层105。第一电极102和第二电极103被设置为半导体元件101的各个主电极、即发射电极和集电极，而且由铜或铝等导热性良好的金属形成，以起到散热板的作用。块电极104也同样由铜或铝等散热性能和导电性好的金属形成。如上所述的第一电极102和第二电极103与没有图示的主电极端子连接，在控制电极端子111与半导体元件101之间连接有键合线112。而且这些部件全部通过树脂108被模制。在先技术文献专利文献专利文献I :日本专利义献特开2003-110本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：大野裕孝，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：
国别省市：