温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种提高了散热性能的半导体装置(1)，其中，半导体元件(11)与面对该半导体元件(11)的一个面或两个面而配置的一片或两片散热板(12、13)通过树脂(10)被模制，在半导体元件(11)与散热板(12、13)中的一者或两者上形成有通过冷喷涂...
该专利属于丰田自动车株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过丰田自动车株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。