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本实用新型涉及一种用于焊接功率模块的金属基板，包括板体，其特征在于：所述板体的正面设置有对焊料层外周边进行限位的四个以上的限位凸起，板体底部设有凹槽，且凹槽内充填有导热硅脂。本实用新型通过对金属基板进行改进，具有结构合理，能方便对焊料层进行...
该专利属于江苏宏微科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏宏微科技股份有限公司授权不得商用。

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