将半导体器件或元件焊接到基板上的装置制造方法及图纸

一种将半导体器件或元件如芯片焊接到基板上的装置，该装置包括具有压模的加热设备，而该压模具有加热表面，当该芯片的底面放在具有预定数量的夹在该底面和基板之间的焊料凸点的基板上时，该加热表面用于与该芯片的上表面产生热接触。该压模用于加热该芯片以使焊料凸点回流。当回流焊料凸点固定了，所形成的焊缝用热定形环氧糊状物回填。该压模的加热表面具有接触芯片的上表面的中心区域和延伸超出芯片上表面周边的外区域。该压模的加热表面上具有横跨所述周边的凹槽。该压膜加热表面的外区域与其中心区域处在同一平面或处在比压模的中心区域低的平面。该压模包括平面加热件。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
将半导体器件或元件焊接到基板上的装置
本技术涉及将半导体器件或半导体元件如芯片或芯片载体焊接到基板如印刷电路板(PCB)或类似物的装置。
技术介绍
使用在芯片和基板上的回流焊料凸点的互补阵列将芯片热焊接到基板如PCB以及之后将形成的焊接界面用热定形环氧糊状物或类似物回填是大家熟知的。该已知的装置存在不少问题，包括在其固定之前不能确保整个阵列的焊料凸点适当润湿以及不能防止或降低环氧糊状物的蠕变。
技术实现思路
本技术的目的在于在某种程度上减轻或排除上述与已知的将半导体器件或元件焊接到基板的装置相关的问题。本技术提供一种将半导体器件或元件焊接到基板的装置，包括:具有压模的加热设备，该压模具有加热表面，当半导体器件或元件的底面放在具有预定数量的夹在该底面和基板之间的焊料凸点的基板上时，该加热表面用于与半导体器件或元件的上表面产生热接触；该压模用于加热该半导体器件或元件以促使焊料凸点回流；该压模的加热表面具有接触半导体器件或元件的上表面的中心区域，其特征在于该压模的加热表面具有延伸超出半导体器件或元件的上表面的周边的外区域，而该外区域与加热表面的中心区域处在同一平面或处在比加热表面的中心区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将半导体器件或元件焊接到基板的装置,包括: 具有压模的加热设备，该压模具有加热表面，当半导体器件或元件的底面放在具有预定数量的夹在该底面和基板之间的焊料凸点的基板上时，该加热表面用于与半导体器件或元件的上表面产生热接触；该压模用于加热该半导体器件或元件以促使焊料凸点回流；该压模的加热表面具有接触半导体器件或元件的上表面的中心区域，其特征在于该压模的加热表面具有延伸超出半导体器件或元件的上表面的周边的外区域，而该外区域与加热表面的中心区域处在同一平面或处在比加热表面的中心区域低的平面。

【技术特征摘要】
1.一种将半导体器件或元件焊接到基板的装置，包括: 具有压模的加热设备，该压模具有加热表面，当半导体器件或元件的底面放在具有预定数量的夹在该底面和基板之间的焊料凸点的基板上时，该加热表面用于与半导体器件或元件的上表面产生热接触；该压模用于加热该半导体器件或元件以促使焊料凸点回流；该压模的加热表面具有接触半导体器件或元件的上表面的中心区域，其特征在于该压模的加热表面具有延伸超出半导体器件或元件的上表...

【专利技术属性】
技术研发人员：李相均，
申请(专利权)人：东莞高伟光学电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44