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一种将半导体器件或元件如芯片焊接到基板上的装置，该装置包括具有压模的加热设备，而该压模具有加热表面，当该芯片的底面放在具有预定数量的夹在该底面和基板之间的焊料凸点的基板上时，该加热表面用于与该芯片的上表面产生热接触。该压模用于加热该芯片以使...
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