【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热
，尤其涉及一种散热器及散热系统。
技术介绍
随着科学技术的发展，电子电路系统的集成度越来越高，现场可编程门阵列、专用集成电路等集成电路的芯片的使用越来越广泛，但是芯片在工作过程中，由于芯片本身发热，使得芯片的温度有所升高，当芯片的温度超过一定温度时，芯片就无法正常工作。为了能够有效地解决芯片的散热问题，需要在芯片上增加散热器，一般来说，可以采用具有粘结功能的热界面材料将散热器固定于芯片上，例如压敏双面胶、双组份导热胶等。专利技术人在实践中发现，现有技术中的散热器较易于从芯片上脱落，给芯片散热带来不便，影响了芯片的正常工作。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种散热器及散热系统，能够增强散热器与芯片的粘结的稳定性，大大减小了散热器从芯片上脱落的可能性。为解决上述技术问题，本技术散热器和散热系统采用如下技术方案一种散热器，所述散热器贴附在芯片上，所述散热器包括基板，设置于所述基板上的数个第一散热齿和数个用于使所述散热器的重心与所述芯片的中心重叠的第二散热齿。一种散热系统，包括芯片和散热器，所述散热器贴附于所述芯片上，所述散热器包括基板，...
【技术保护点】
一种散热器，所述散热器贴附在芯片上，其特征在于，所述散热器包括：？基板，设置于所述基板上的数个第一散热齿和数个用于使所述散热器的重心与所述芯片的中心重叠的第二散热齿。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：方雯，康南波，靳林芳，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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