散热器及散热系统技术方案

本发明专利技术公开了一种散热器，包括散热器本体及填充材料，所述散热器本体上对应待散热电子元件处开设通孔，所述待散热电子元件安装在线路板上并位于该线路板与所述散热器本体之间，所述待散热电子元件与所述散热器本体之间存在缝隙，所述缝隙与所述通孔相连通，所述填充材料注入所述通孔并填充至所述缝隙内。本发明专利技术还公开了一种具有所述散热器的散热系统。所述散热器解决了现有技术中散热器导热效率较低，以及散热器与芯片的间隙之间导热材料填充量难以控制的问题。

【技术实现步骤摘要】
散热器及散热系统
本专利技术涉及计算机与微电子技术，尤其涉及一种散热器及散热系统。
技术介绍
随着微电子技术的发展，电子芯片的集成度日益增加，且各个电子芯片的功耗也越来越大，因此，电子芯片，如计算机中的中央处理器(centralprocessingunit，简称CPU)，上的热流密度也越来越高。在实际应用中，除了需要将电子芯片的热量传导出去，在含有多个电子芯片的单板系统中，还需要保证单板上各处的温度可以均匀分布，以避免因热量集中在一点而损坏电子芯片或单板。因此，在实际工程应用中，散热装置被广泛地安装于电子芯片上或靠近电子芯片的位置处，用于传导该电子芯片和单板上的热量。然而，由于不同的电子芯片之间存在高度差、且同一电子芯片存在厚度公差，因此，在生产加工过程中，散热装置与电子芯片之间需填充有不同厚度的导热材料以使得二者之间接触面增大而导出该电子芯片上的热量。但是，现有的技术中，为了弥补公差和加工要求，需要不同厚度的导热胶垫，这样会增加生产加工的难度和成本；并且这些导热胶垫的热阻较大，经过长期使用其容易与电子芯片接触不良，导致散热装置与该电子芯片之间的热传导效率较低。此外，在所述散热装置与电子芯片之间填充导热材料时，存在导热材料填充量难以控制的问题，导热材料过多则容易溢流，过少则会导致散热不良，不能自适应填充足够的导热材料。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种散热器，可以解决现有技术中散热器与芯片的间隙之间导热材料填充量难以控制的问题。此外，本专利技术实施例还提供一种具有上述散热器的散热系统。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种散热器，包括散热器本体及填充材料，所述散热器本体上对应待散热电子元件处开设通孔，所述待散热电子元件安装在线路板上并位于该线路板与所述散热器本体之间，所述待散热电子元件与所述散热器本体之间存在缝隙，所述缝隙与所述通孔相连通，所述填充材料注入所述通孔并填充至所述缝隙内。其中，所述填充材料为导热材料，其为导热硅脂、凝胶、硅胶或金属液体中的任意一种。其中，所述散热器还包括调节件，所述调节件移入或移出所述通孔以调节所述缝隙内所述填充材料的密度。其中，所述填充材料为金属液体；所述散热器还包括若干导热胶圈，所述导热胶圈套设于所述待散热电子元件的周侧，且该导热胶圈的上表面高于该散热电子元件的表面，所述散热器本体抵压该导热胶圈的上表面，所述填充材料位于所述缝隙内并围在所述导热胶圈内。其中，所述填充材料为金属液体；所述散热器还包括若干导热胶圈，其放置在所述待散热电子元件的表面的外沿，所述散热器本体将该导热胶圈抵压在所述电子元器件的表面，所述填充材料位于所述缝隙内并围在所述胶圈内。其中，所述通孔包括若干个注入孔，所述注入孔与所述缝隙相连通。其中，所述若干个注入孔均匀分布在所述缝隙的上方；所述填充材料经由该通孔的若干个注入孔均匀地填充到所述缝隙内。其中，所述散热器还包括若干连接件，所述连接件将所述散热器本体可拆卸地固定至所述线路板上。其中，所述散热器还包括若干散热片，所述散热片安装于所述散热器本体的外侧。本专利技术还提供了一种散热系统，包括线路板和上述的散热器；所述散热器用于对所述线路板上的电子元件散热。综上所述，本专利技术实施例所提供的散热器的结构简单，其可根据填充材料的性质和压力自适应地填充至所述散热器本体与对应的待散热电子元件之间的缝隙中，使得所述散热器本体可充分接触所述待散热电子元件，从而将该待散热电子元件工作时产生的热量及时传导至外界环境中，有效地解决了现有技术中散热器与芯片的间隙之间导热材料填充量难以控制的问题。此外，该散热器的导热效率较高，不会因为共用所述散热器的电子元件数量的增加而使该电子元件受到较大的机械压力，有效地解决了现有技术中散热器与芯片的间隙之间导热材料填充量难以控制的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种散热器的剖视图。图2是本专利技术实施例提供的另一种散热器的剖视图。图3是本专利技术实施例提供的又一种散热器的剖视图。图4是本专利技术的散热器本体的仰视图。图5是图4所示的散热器本体安装有散热片时的俯视图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，为本专利技术实施例提供的一种散热器100的剖视图。所述散热器100用于为待散热电子元件11进行散热，所述待散热电子元件11安装在线路板13上，并与该线路板13电性连接。其中，所述线路板13与所述散热器100组成了散热系统。所述线路板13可为印刷电路板(printedcircuitboard，简称PCB)。所述待散热电子元件11包括CPU、集成电路、芯片组等。所述散热器100包括：散热器本体130和填充材料150。所述散热器本体130整体大致呈长方体状，其上开设有若干通孔135，该通孔135从所述散热器本体130的外侧132延伸至其内侧133，并贯通该散热器本体130。所述待散热电子元件11位于该线路板13与所述散热器本体130之间，所述通孔135设置在所述待散热电子元件11上方且对准安装该待散热电子元件11的位置处。由于不同的待散热电子元件之间存在高度差、且同一待散热电子元件存在厚度公差，因此，所述散热器本体130与所述待散热电子元件11之间存在有缝隙170，具体地，所述散热器本体130的内侧133与所述待散热电子元件11之间存在所述缝隙170；该缝隙170与所述通孔135相连通。所述填充材料150可通过所述通孔135填充至所述缝隙170内。在本专利技术实施例中，所述散热器本体130可由金属材料，例如，铜、铝或二者的合金制成。图1所示的散热器本体130以长方体状结构为例，当然在能够实现本专利技术目的的情况下，所述散热器本体130并不局限于截面为长方形，也可以截面为圆形、梯形或其他形状。优先地，在本专利技术实施例中，所述散热器本体130的形状与所述线路板13的形状保持一致。可选地，如图1所示，所述散热器100还包括若干连接件140。其中，所述散热器本体130通过所述若干连接件140可拆卸地固定至所述线路板13上。所述若干连接件140为金属件，其具体可由钢制成。在本专利技术的实施例中，所述连接件140可为螺柱，其将所述散热器本体130通过螺纹连接的方式可拆卸地安装固定至所述线路板13上。进一步可选地，如图2所示，所述散热器100还包括若干调节件160。所述调节件160可移入或移出所述散热器本体130的通孔，以防止所述填充材料150流出该散热器本体130的通孔135或用以将所述填充材料150注入所述散热器130的通孔135内，并使得该填充材料150填充所述缝隙170。所述若干调节件160为金属件，其具体可由钢制成。在本专利技术的实施例中，所述调节件160可为一螺钉，其可旋入或旋出所述通孔13本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器，其特征在于，所述散热器包括散热器本体及填充材料，所述散热器本体上对应待散热电子元件处开设通孔，所述待散热电子元件安装在线路板上并位于该线路板与所述散热器本体之间，所述待散热电子元件与所述散热器本体之间存在缝隙，所述缝隙与所述通孔相连通，所述填充材料注入所述通孔并填充至所述缝隙内。

【技术特征摘要】
1.一种散热器，其特征在于，所述散热器包括散热器本体及填充材料，所述散热器本体上对应待散热电子元件处开设通孔，所述待散热电子元件安装在线路板上并位于所述线路板与所述散热器本体之间，所述待散热电子元件与所述散热器本体之间存在缝隙，所述缝隙与所述通孔相连通，所述填充材料注入所述通孔并填充至所述缝隙内；所述散热器还包括调节件，所述调节件移入或移出所述通孔，并可调节旋入所述通孔的深度以调节所述缝隙内所述填充材料的密度。2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述填充材料为导热材料，其为导热硅脂、凝胶或金属液体中的任意一种。3.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述填充材料为金属液体；所述散热器还包括若干导热胶圈，所述导热胶圈套设于所述待散热电子元件的周侧，且所述导热胶圈的上表面高于所述待散热电子元件的表面，所述散热器本体抵压所述导热胶圈的上表面，所述填充材料位于所述缝隙内并围在所述导热胶圈内。4.如权利要求1所述的散...

【专利技术属性】
技术研发人员：张俊，王永生，曹璐，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44