半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够抑制热应力导致的翘曲、提高可靠性的半导体装置。散热器3a～3f互相离开而配置。晶体管元件1a～1c安装在散热器3a～3c上，其下表面与散热器3a～3c接合。晶体管元件1d～1f安装在散热器3d～3f上，其下表面与散热器3d～3f接合。模制树脂8覆盖散热器3a～3f及晶体管元件1a～1f。具有比模制树脂8高的刚性的增强部件9在模制树脂8内横穿散热器3a～3f之间的区域而设置。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，具备：第1散热器；第2散热器，其与所述第1散热器离开而配置；第1半导体元件，其安装在所述第1散热器上，下表面与所述第1散热器接合；第2半导体元件，其安装在所述第2散热器上，下表面与所述第2散热器接合；树脂，其覆盖所述第1及第2散热器、以及所述第1及第2半导体元件；以及增强部件，其在所述树脂内横穿所述第1散热器和所述第2散热器之间的区域而设置，具有比所述树脂高的刚性。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：村田大辅，菊池正雄，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：