一种散热屏蔽系统及通信产品技术方案

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，尤其涉及一种散热屏蔽系统及通信产品，包括：发热元件，电路板，屏蔽罩及导热管，发热元件设置于电路板上，屏蔽罩与电路板共同形成屏蔽空间，发热元件设置于屏蔽空间内，导热管设置于屏蔽空间外并通过导热硅胶与屏蔽罩连接，屏蔽罩的至少一个侧壁卡合于至少一个夹持部件，夹持部件固定于所述电路板，屏蔽罩的至少一个侧壁与电路板之间抵持有弹性部件，弹性部件用于抵持屏蔽罩，以使屏蔽罩与导热管通过导热硅胶保持良好接触。本实用新型专利技术当导热管与屏蔽罩之间的导热硅胶发生形变时，弹性部件可以将屏蔽罩向上弹起，使得导热管与屏蔽罩之间始终保持具有良好的接触，从而保证了发热芯片的散热效果。

Heat radiation shielding system and communication product

The utility model relates to the field of electronic technology, especially relates to a radiation shielding system and communication products, including: heating element, circuit board, shield and heat pipe, the heating element is arranged on the circuit board, shield shield formed together with the circuit board space, the heating element is arranged on the shielding space, the heat conduction pipe is arranged in the shielding the outer space and the thermal conductivity of silicone and shield connection, at least one side wall of the shielding cover is clamped in at least one clamping part, clamping part is fixed on the circuit board, at least one side wall of the shield and the circuit board holding elastic member for supporting the elastic member shielding. In order to make the shield and the heat pipe through the heat conducting silica gel to maintain good contact. The utility model when the deformation of the heat pipe thermal silica and shield between the elastic member, the shield can bounce back up, the heat pipe and the shield is kept between good contact, thus ensuring the cooling effect of the heating chip.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，尤其涉及一种散热屏蔽系统及通信产品。
技术介绍
通信终端产品中包括一些发热量较大的芯片，例如：功放等，发热量较大的芯片通常需要电磁屏蔽及散热。图1(a)～图1(b)为现有技术中的一种散热屏蔽系统示意图，其中图1(a)为剖视图，图1(b)为侧视图。发热芯片11被电路板12、屏蔽框13、屏蔽盖14形成的完整的屏蔽腔体包围，以实现电磁屏蔽的目的，在屏蔽盖14和发热芯片11之间安装导热垫15以降低发热芯片11与屏蔽盖14之间的热阻，同时在屏蔽盖14上方增加导热管16，通过弹性导热硅胶17将导热管16粘在屏蔽盖14上，从而实现由导热管16将热量散发出去；并且屏蔽框13一般是通过侧壁卡合在夹持部件18上，一方面实现对屏蔽框13的固定，另一方面实现通过夹持部件18实现屏蔽框13的导电接地。图1(a)～图1(b)所示的散热屏蔽系统存在的主要问题是：导热管16与屏蔽盖14之间的弹性导热硅胶17随着时间的推移，会由于压缩而产生形变，会导致导热管16与屏蔽盖14之间接触不良，从而影响发热芯片11的散热效果。综上所述，现有技术散热屏蔽系统存在散热效果不佳的技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种散热屏蔽系统及通信产品，用以解决现有技术中存在的散热效果不佳的技术问题。一方面，本技术实施例提供一种散热屏蔽系统，包括发热元件，电路板，屏蔽罩及导热管，所述发热元件设置于所述电路板上，所述屏蔽罩与所述电路板共同形成屏蔽空间，所述发热元件设置于所述屏蔽空间内，所述导热管设置于所述屏蔽空间外并通过导热硅胶与所述屏蔽罩连接，所述屏蔽罩的至少一个侧壁卡合于至少一个夹持部件，所述夹持部件固定于所述电路板，所述屏蔽罩的至少一个侧壁与所述电路板之间抵持有弹性部件，所述弹性部件用于抵持所述屏蔽罩，以使所述屏蔽罩与所述导热管通过所述导热硅胶保持良好接触。可选地，所述弹性部件的至少一端固定于所述电路板上；或者所述弹性部件固定于所述屏蔽罩的至少一个侧壁底部；或者所述弹性部件的至少一端固定于所述至少一个夹持部件的端部。可选地，所述屏蔽罩的至少一个侧壁卡合于两个夹持部件，所述弹性部件的一端固定于其中一个夹持部件靠近所述弹性部件的端部，所述弹性部件的另一端固定于另一个夹持部件靠近所述弹性部件的端部。可选地，所述弹性部件呈上凸形结构。可选地，所述弹性部件为具有导电性能的金属夹。可选地，所述金属夹为不锈钢材质。可选地，所述发热元件与所述屏蔽罩通过导热垫连接。可选地，所述屏蔽罩的上表面设有通孔，所述通孔正对所述发热元件。可选地，所述至少一个夹持部件焊接于所述电路板，且所述至少一个夹持部件开口朝向所述屏蔽罩的上表面。另一方面，本技术实施例提供一种通信产品，包括如上任一项所述的散热屏蔽系统。本技术提供一种散热屏蔽系统，包括发热元件，电路板，屏蔽罩及导热管，所述发热元件设置于所述电路板上，所述屏蔽罩与所述电路板共同形成屏蔽空间，所述发热元件设置于所述屏蔽空间内，所述导热管设置于所述屏蔽空间外并通过导热硅胶与所述屏蔽罩连接，所述屏蔽罩的至少一个侧壁卡合于至少一个夹持部件，所述夹持部件固定于所述电路板，所述屏蔽罩的至少一个侧壁与所述电路板之间抵持有弹性部件，所述弹性部件用于抵持所述屏蔽罩，以使所述屏蔽罩与所述导热管通过所述导热硅胶保持良好接触。本技术在屏蔽罩的至少一个侧壁卡合于至少一个夹持部件，所述至少一个夹持部件固定于所述电路板，所述屏蔽罩的至少一个侧壁与所述电路板之间抵持有弹性部件，从而当导热管与屏蔽罩之间的导热硅胶发生形变时，弹性部件可以将屏蔽罩向上弹起，使得导热管与屏蔽罩之间始终保持具有良好的接触，从而保证了发热芯片的散热效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1(a)为现有技术中一种散热屏蔽系统剖视图；图1(b)为现有技术中一种散热屏蔽系统侧视图；图2为本技术实施例提供的一种散热屏蔽系统侧视图；图3为本技术实施例提供的屏蔽罩与夹持部件位置关系示意图；图4为本技术实施例提供的弹性部件与夹持部件关系示意图；图5为本技术实施例提供的散热屏蔽系统俯视图；图6为本技术实施例提供的弹性部件与夹持部件关系侧视图；图7为本技术实施例提供的弹性部件与夹持部件关系仰视图；图8为本技术实施例提供的夹持部件与弹性部件示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合说明书附图对本技术实施例作进一步详细描述。如图2所示，为技术实施例提供的一种散热屏蔽系统侧视图，包括：发热元件(图中未示出)，电路板(图中未示出)，屏蔽罩20及导热管21，所述发热元件设置于所述电路板上，所述屏蔽罩20与所述电路板共同形成屏蔽空间，所述发热元件设置于所述屏蔽空间内，所述导热管21设置于所述屏蔽空间外并通过导热硅胶22与所述屏蔽罩20连接，所述屏蔽罩20的至少一个侧壁卡合于至少一个夹持部件23，所述夹持部件23固定于所述电路板，所述屏蔽罩20的至少一个侧壁与所述电路板之间抵持有弹性部件24，所述弹性部件24用于抵持所述屏蔽罩20，以使所述屏蔽罩20与所述导热管21通过所述导热硅胶22保持良好接触。可选地，所述至少一个夹持部件23焊接于所述电路板，且所述至少一个夹持部件23开口朝向所述屏蔽罩的上表面。可选地，所述发热元件与所述屏蔽罩20通过导热垫连接。可选地，所述屏蔽罩20的上表面设有通孔，所述通孔正对所述发热元件。本技术实施例，通过在屏蔽罩20的侧壁底部与电路板之间增加一个弹性部件24，且弹性部件24呈压缩状态，即弹性部件24对屏蔽罩20的侧壁具有抵持作用，实现增加对屏蔽罩20有一个向上的弹力，因而当导热管21与屏蔽罩20之间的导热硅胶22出现稀释时，弹性部件24会向将屏蔽罩20向上弹起一定的位移量，从而使得导热管21与屏蔽罩20之间始终保持接触良好，实现对发热元件的良好散热，从而保证了发热芯片的散热效果。其中，参考图3，为本技术实施例提供的屏蔽罩20与夹持部件23位置关系示意图，其中屏蔽罩20的侧壁是卡合于夹持部件23上，夹持部件23是固定于电路板上，由于夹持部件23对屏蔽罩20的侧壁有一个夹持力，使得屏蔽罩20保持固定，而本技术实施例中，需要弹性部件24可以将屏蔽罩20向上弹起，即屏蔽罩20向上有一定的位移量，因此在实际使用中，夹持部件23的夹持力不宜设置过大，否则会导致弹性部件24无法将屏蔽罩20弹起；当然，夹持部件23的夹持力也不宜设置过小，否则会导致屏蔽罩20不稳定。具体如何设置弹性部件24的弹力与夹持部件23的夹持力，可根据实际应用需要而设置，本技术不做限定。在本技术实施例中，所述弹性部件24的设置方式有很多种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热屏蔽系统，其特征在于，包括发热元件，电路板，屏蔽罩及导热管，所述发热元件设置于所述电路板上，所述屏蔽罩与所述电路板共同形成屏蔽空间，所述发热元件设置于所述屏蔽空间内，所述导热管设置于所述屏蔽空间外并通过导热硅胶与所述屏蔽罩连接，所述屏蔽罩的至少一个侧壁卡合于至少一个夹持部件，所述夹持部件固定于所述电路板，所述屏蔽罩的至少一个侧壁与所述电路板之间抵持有弹性部件，所述弹性部件用于抵持所述屏蔽罩，以使所述屏蔽罩与所述导热管通过所述导热硅胶保持良好接触。

【技术特征摘要】
1.一种散热屏蔽系统，其特征在于，包括发热元件，电路板，屏蔽罩及导热管，所述发热元件设置于所述电路板上，所述屏蔽罩与所述电路板共同形成屏蔽空间，所述发热元件设置于所述屏蔽空间内，所述导热管设置于所述屏蔽空间外并通过导热硅胶与所述屏蔽罩连接，所述屏蔽罩的至少一个侧壁卡合于至少一个夹持部件，所述夹持部件固定于所述电路板，所述屏蔽罩的至少一个侧壁与所述电路板之间抵持有弹性部件，所述弹性部件用于抵持所述屏蔽罩，以使所述屏蔽罩与所述导热管通过所述导热硅胶保持良好接触。2.如权利要求1所述的散热屏蔽系统，其特征在于，所述弹性部件的至少一端固定于所述电路板上；或者所述弹性部件固定于所述屏蔽罩的至少一个侧壁底部；或者所述弹性部件的至少一端固定于所述至少一个夹持部件的端部。3.如权利要求1所述的散热屏蔽系统，其特征在于，所述屏蔽罩的至少一个侧壁卡合于两个夹持部件，所述弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐克有，冯科，
申请(专利权)人：广东虹勤通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44