【技术实现步骤摘要】
本技术涉及数码设备的散热技术,具体是指一种数码设备散热机构,尤其适用于车载音响的功放芯片散热。
技术介绍
科技的日新月异,极大丰富了人们的生活方式。而作为已融入人类生活并被广泛应用的数码设备,其技术更新更是让人^(喜不断。纵观全球,数码设备主要朝着智能化和集成化趋势发展。智能化意味着更多程序运算,这就要求数码设备内设的芯片具有更为强大的处理能力;集成化意味着更多的功能集成以及结构集成,其中的结构集成主要体现在宏 观结构上的一体化和小型化,在一些空间标准化设计的场合,例如车载上,数码设备的结构一体化显得尤为迫切。但是,数码设备的智能化和功能集成化,意味着芯片本身散发的热量将大幅提高,而结构集成化又要求散热结构与数码设备本地相结合后,不仅能符合空间标准化设计,也要求散热结构的空间占用率尽可能小,因此,数码设备的散热设计方案,对整个数码设备来说,也至关重要。如在车载行业中,车载音响因其功率大,且在封闭的狭小空间内工作(车载音响主机主要是在横向面积上有标准化的设计限制),功放芯片的散热成为不可回避的话题,如不能有效处理功放芯片的散热问题,音响的温度将过高,从而加剧了内部 ...
【技术保护点】
一种数码设备散热机构,其特征在于:为四面封闭及上下贯通的中空形状,其中一封闭面的外部设置有芯片安装区域。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:邱洪林,
申请(专利权)人:惠州华阳通用电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。