一种数码设备散热机构制造技术

技术编号:8290244 阅读:177 留言:0更新日期:2013-02-01 03:37
本实用新型专利技术公开了数码设备散热机构,为四面封闭及上下贯通的中空形状,其中一封闭面的外部设置有芯片安装区,具体包括左侧散热片、右侧散热片,前置散热片以及后置安装片,所述芯片安装区域设置在后置安装片的外侧。左右两侧散热片向外设置有若干凸起的筋骨,所述筋骨为直立的波浪状,可增大散热面积,使热量通过散热片表面与外界进行热交换,迅速导出热量。本实用新型专利技术散热机构采用中空形状设计,区别于现有的片状设计,不仅增大了整体的散热面积,而且散热机构所占用的横向面积减少,使其减少了散热片向机内辐射的热量。同时利用空间换面积方式,散热机构只占用较少的横向面积,使车载主机横向面积上能放置更多的器件,实现功能的最大化,而且成本低。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及数码设备的散热技术,具体是指一种数码设备散热机构,尤其适用于车载音响的功放芯片散热。
技术介绍
科技的日新月异,极大丰富了人们的生活方式。而作为已融入人类生活并被广泛应用的数码设备,其技术更新更是让人^(喜不断。纵观全球,数码设备主要朝着智能化和集成化趋势发展。智能化意味着更多程序运算,这就要求数码设备内设的芯片具有更为强大的处理能力;集成化意味着更多的功能集成以及结构集成,其中的结构集成主要体现在宏 观结构上的一体化和小型化,在一些空间标准化设计的场合,例如车载上,数码设备的结构一体化显得尤为迫切。但是,数码设备的智能化和功能集成化,意味着芯片本身散发的热量将大幅提高,而结构集成化又要求散热结构与数码设备本地相结合后,不仅能符合空间标准化设计,也要求散热结构的空间占用率尽可能小,因此,数码设备的散热设计方案,对整个数码设备来说,也至关重要。如在车载行业中,车载音响因其功率大,且在封闭的狭小空间内工作(车载音响主机主要是在横向面积上有标准化的设计限制),功放芯片的散热成为不可回避的话题,如不能有效处理功放芯片的散热问题,音响的温度将过高,从而加剧了内部元器件的老化,甚至不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种数码设备散热机构,其特征在于:为四面封闭及上下贯通的中空形状,其中一封闭面的外部设置有芯片安装区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邱洪林
申请(专利权)人:惠州华阳通用电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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