塑封芯片及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种塑封芯片及其制造方法，该塑封芯片包括：塑封材料(11)和散热片(12)，其中，塑封材料(11)的边缘设置有容纳槽(111)，容纳槽(111)用于容纳散热片(12)。本发明专利技术可以解决散热片占用较大芯片空间从而影响塑封芯片的散热效果的问题，并在保证芯片散热的良好效果下，结构简单可靠、易实现，且节约芯片空间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信领域，具体而言，涉及ー种。
技术介绍
目前，集成电路在基站、电脑中获得了广泛应用，但是，这些集成电路中的大量塑封芯片会产生很大热量，从而使得如何进行有效散热变成了ー个非常棘手的问题。相关技术中，塑封芯片的散热方式主要分为风冷和水冷。风冷就是将ー块导热性较好的散热片紧紧贴住发热量较大的塑封芯片，并在散热片的上方再固定ー个小型的风扇，而水冷是在该散热片周围分布导流管，并驱动高比热容的冷却液体在该导流管中循环。由此可见，无论风冷还是水冷的散热方式，都需要在塑封芯片周围装配散热片。 图I是根据相关技术的塑封芯片的剖面示意图，如图I所示，包括塑封材料11、电路基板13、芯片引脚14、管芯15、管芯安装台16和引线键合17。同时，在塑封材料11的顶部与四周外壁上整体包裹有散热片12。本塑封芯片主要通过芯片引脚14和散热片12两种方式进行散热。但是，其有支撑结构来固定该散热片，此技术实现复杂，无论是基站还是电脑中的芯片空间都是极为有限的，而包裹在塑封材料11的顶部与四周外壁上的散热片12无疑会进ー步占用本已极为有限的芯片空间，从而影响塑封芯片的散热效果。专利
技术实现思路
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【技术保护点】
一种塑封芯片，其特征在于，包括塑封材料(11)和散热片(12)，其中，所述塑封材料(11)的边缘设置有容纳槽(111)，所述容纳槽(111)用于容纳所述散热片(12)。

【技术特征摘要】
1.ー种塑封芯片，其特征在于，包括塑封材料(11)和散热片(12)，其中，所述塑封材料(II)的边缘设置有容纳槽(111)，所述容纳槽(111)用于容纳所述散热片(12)。2.根据权利要求I所述的塑封芯片，其特征在于，所述容纳槽(111)设置在所述塑封材料(11)的上边缘。3.根据权利要求2所述的塑封芯片，其特征在于，所述散热片(12)位于所述容纳槽(III)内，并且所述散热片(12)的上边缘与所述塑封材料(11)的上边缘持平。4.根据权利要求I所述的塑封芯片，其特征在于，还包括管芯(15)和引线键合(17)，并且所述容纳槽(111)设置在所述管芯(15)和所述引线键合(17)的正上方。5.一种塑封芯片的制造方法，其特征在于，包括 在塑封芯片中的塑封材料(11)的边缘设置容纳槽(111); 在所述容纳槽(111)中嵌入散热片(12)。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：何钢，王刚，宋滨，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：