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本发明提供了一种塑封芯片及其制造方法，该塑封芯片包括：塑封材料(11)和散热片(12)，其中，塑封材料(11)的边缘设置有容纳槽(111)，容纳槽(111)用于容纳散热片(12)。本发明可以解决散热片占用较大芯片空间从而影响塑封芯片的散热效...
该专利属于中兴通讯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中兴通讯股份有限公司授权不得商用。

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