电子控制单元制造技术

本发明专利技术涉及一种电子控制单元（1）。该电子控制单元（1）包括衬底（10）、半导体模块（40）、热贮存体（60，68，69）、绝缘器（70）和热沉（20）。该衬底包括布线（11）和焊接区（12）。该半导体模块包括用作开关器件的半导体芯片（41）、与半导体芯片和布线电耦合的端子（42）、密封半导体芯片和端子的模制树脂（43）以及具有从模制树脂露出的表面并且传递在半导体芯片处产生的热量的散热片（44）。该热贮存体具有存储在该半导体芯片处产生的热量所需的热容。该热贮存体与散热片耦合。该绝缘器与热贮存体或半导体模块接触。热沉与绝缘器接触。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种电子控制单元。
技术介绍
传统上，已知对用于车辆的电动助力转向系统(EPS)的电动机进行驱动控制的电子控制单元。该电子控制单元包括金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)并且向电动机提供驱动电流。在EPS中，当在车辆低速行驶或者车辆停止期间驾驶员操作方向盘时，在短时间内大电流流入M0SFET，并且MOSFET在短时间内产生热量。因此，根据MOSFET的散热性能限制了可施加到电子控制单元中MOSFET的电流量。在可施加到电子控制单元中的MOSFET的电流量被限制到例如33A的情况下，可以将该电子控制单 元应用于轻型车辆。然而，难以将该电子控制单元应用于一般车辆。JP-A-2002-83912 (在下文中称为专利文献I)公开了 当将MOSFET安装在由包括树脂的材料制成的衬底的第一表面上时，在不使用金属衬底的情况下可以减少附接处理的次数和处理成本。在专利文献I中公开的专利技术中，提供了用于将在MOSFET处产生的热量传递至热沉的散热路径，从而增加可施加到MOSFET的电流量。在专利文献I中的第五至第十一实施例中(专利文献I中的图9至图15)，衬底在MOSFET所处的位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子控制单元（1），包括：由包括树脂的材料制成的衬底（10），所述衬底（10）具有第一表面和第二表面，所述衬底（10）在所述第一表面和所述第二表面中的至少一个上包括布线（11，14）和焊接区（12）；半导体模块（40），其包括半导体芯片（41）、端子（42）、模制树脂（43）和散热片（44），其中，所述半导体芯片（40）用作开关器件，所述端子（42）与所述半导体芯片（40）和所述布线（11，14）电耦合，所述模制树脂（43）密封所述半导体芯片（41）和所述端子（42），所述散热片（44）具有从所述模制树脂（43）露出的表面并且传递在所述半导体芯片（40）处产生的热量；由金属制成的热贮存体（...

【技术特征摘要】
2011.06.22 JP 2011-1382471.一种电子控制单元(I)，包括 由包括树脂的材料制成的衬底(10)，所述衬底(10)具有第一表面和第二表面，所述衬底(10)在所述第一表面和所述第二表面中的至少ー个上包括布线(11，14)和焊接区(12); 半导体模块(40)，其包括半导体芯片(41)、端子(42)、模制树脂(43)和散热片(44)，其中，所述半导体芯片(40)用作开关器件，所述端子(42)与所述半导体芯片(40)和所述布线(11，14)电耦合，所述模制树脂(43)密封所述半导体芯片(41)和所述端子(42)，所述散热片(44)具有从所述模制树脂(43)露出的表面并且传递在所述半导体芯片(40)处产生的热量; 由金属制成的热贮存体(60，68，69)，其具有存储在所述半导体芯片(41)处产生的热量所需的热容，所述热贮存体(60，68，69)与所述半导体模块(40)的所述散热片(44)耦合； 绝缘器(70 )，其与所述热贮存体(60，68，69 )或所述半导体模块(40 )接触；以及 热沉(20 )，其与所述绝缘器(70 )接触，所述热沉(20 )传递所述热贮存体(60，68，69 )和所述半导体模块(40)的热量。2.根据权利要求I所述的电子控制单元(1)，其中 所述热贮存体(60，68)与所述半导体模块(40)的所述散热片(44)接触。3.根据权利要求I所述的电子控制单元(1)，其中 所述热贮存体(60)和所述散热片(44)通过焊接相互結合。4.根据权利要求I所述的电子控制单元(1)，其中 所述衬底(10)限定孔(13)，所述孔(13)从所述第一表面至所述第二表面穿过所述衬底(10)， 所述热忙存体(60)包括插入部(61)和热传输部(62), 所述插入部(61)装配在所述衬底(10)的孔(13)中并且与所述半导体模块(40)的所述散热片(44)结合，以及 所述热传输部(62)在从所述第一表面至所述第二表面的方向上从所述插入部(61)延伸，并且与所述绝缘器(70 )接触。5.根据权利要求4所述的电子控制单元(I)，其中 所述热传输部(62)的、通过所述绝缘器(70)面向所述热沉(20)的表面的面积大于所述插入部(61)的、面向所述散热片(44)的表面的面积。6.根据权利要求4所述的电子控制单元(I)，其中 在与所述衬底(10)的平面方向平行的方向上，所述热传输部(62)大于所述插入部(61)。7.根据权利要求4所述的电子控制单元(I)，其中 所述插入部(61)的、面向所述散热片(44)的表面的面积大于所述散热片(44)的、面向所述插入部(61)的表面的面积。8.根据权利要求4所述的电子控制单元(I)，其中 所述热贮存体(60)还包括接触部(63)，所述接触部(63)从所述热传输部(62)向所述衬底(10)延伸，并且通过焊接与所述衬底(10)的第二表面上的焊接区(12)结合，以及 所述接触部(63)的、与所述焊接区(12)结合的结合表面的面积小于所述热传输部(62)的、面向所述衬底(10)的表面的面积。9.根据权利要求4至8...

【专利技术属性】
技术研发人员：大桥丰，斋藤光弘，宇於崎裕太，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：