本发明专利技术涉及电子控制单元。电子控制单元包括电路板（４０）、多个电路图案（８１，８２，８３，８４）、多个半导体器件（３１，３２，３３，３４）、多个引线（３０１，３０２，３０３）和至少一个热传导限制部分（９１，９２，９３，９４）。每个半导体器件被安装至在电路板上形成的相应电路图案。每个引线电气和机械地将每个半导体器件连接到相应的电路图案。可以限制从半导体器件产生的热量的传导的热传导限制部分被放置在相应的两个电路图案之间。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子控制单元。
技术介绍
近来，车载电动机及用于驱动电动机的电子控制单元正在增加。另一方面，为了扩 大车辆内部空间，减小了用于布置电动机和电子控制单元的空间。因此，期望电动机和电子 控制单元的尺寸减小。日本专利No. 2684893 B2公开了一种通过在电路板的两个表面上布置晶体管来减 小其尺寸的混合集成电路。例如，用大电流来激励用于驱动帮助驾驶员转向的电动助力转向系统(在下文中 称为EPS)的电动机的电子控制单元，因此，其发热值变大。用于EPS的电子控制单元被放 置在发动机室或仪表面板后面的狭窄空间中。如果如日本专利No. 2684893 B2所述地配置 电子控制单元，则在用激励产生热量的电子部件(在下文中称为发热部件)之间产生热干 扰。因此，可能变得难以应用大电流。
技术实现思路
鉴于上述各点，本专利技术的目的是提供一种电子控制单元，可以通过限制发热部件 之间的热干扰来减小其尺寸。根据本专利技术的一方面，一种电子控制单元包括电路板；多个电路图案，其在所述电 路板上形成；多个半导体器件，每个半导体器件被安装至所述多个电路图案中的相应的一 个；多个引线，每个引线电气和机械地连接在所述多个电路图案中的相应的一个与所述多 个半导体器件中的相应的一个之间；以及至少一个热传导限制部分，其被放置在所述多个 电路图案中的相应的两个之间并适合于限制所述多个电路图案中的相应的两个之间的热 量传导，所述热量在所述多个半导体器件中的至少一个工作时从其产生。因此，可以通过减少电路图案之间的热传导来限制半导体器件之间的热干扰。因 此，通过将半导体器件形成为将被彼此相邻地布置的发热部件，可以减小电子控制单元的 尺寸。附图说明通过参照附图进行的以下详细说明，本专利技术的以上及其它目的、特征和优点将变 得更加显而易见。在所述附图中图1是示出根据本专利技术的第一实施例的电子控制单元的横截面视图；图2A是示出用于根据本专利技术的第一实施例的电子控制单元的半导体器件的平面 视图；图2B是沿着图2A的线IIB-IIB截取的示出半导体器件的横截面视图；图2C是示出半导体器件的底视6图3是示出根据本专利技术的第一实施例的电子控制单元的装配结构的分解透视图；图4是示出根据本专利技术的第一实施例的电子控制单元的电路图；图5是示出根据本专利技术的第一实施例的电子控制单元的主要部分的平面视图；图6是示出根据本专利技术的第二实施例的电子控制单元的主要部分的平面视图；图7是示出根据本专利技术的第三实施例的电子控制单元的主要部分的平面视图；图8是示出根据本专利技术的第四实施例的电子控制单元的主要部分的平面视图；图9是示出根据本专利技术的第五实施例的电子控制单元的主要部分的平面视图；图10是示出根据本专利技术的第六实施例的电子控制单元的主要部分的横截面视 图；图11是示出根据本专利技术的第七实施例的电子控制单元的主要部分的横截面视 图；图12是示出根据本专利技术的第八实施例的电子控制单元的主要部分的横截面图；图13是示出根据本专利技术的第九实施例的电子控制单元的主要部分的平面视图；图14是示出根据本专利技术的第十实施例的电子控制单元的主要部分的平面视图；图15是示出根据本专利技术的第十一实施例的电子控制单元的主要部分的横截面视 图；图16是示出根据本专利技术的第十二实施例的电子控制单元的主要部分的横截面视 图；图17是示出根据本专利技术的第十三实施例的电子控制单元的主要部分的横截面视 图；图18是示出根据本专利技术的第十四实施例的电子控制单元的主要部分的横截面视 图；图19是示出根据本专利技术的第十五实施例的电子控制单元的主要部分的横截面视 图；图20是示出根据本专利技术的第十六实施例的电子控制单元的主要部分的横截面视 图；图21是示出根据本专利技术的第十七实施例的电子控制单元的主要部分的横截面视 图；图22是示出根据本专利技术的第十八实施例的电子控制单元的主要部分的横截面视 图；图23是示出根据本专利技术的第十九实施例的电子控制单元的主要部分的横截面视 图；图24是示出根据本专利技术的第二十实施例的电子控制单元的主要部分的横截面视 图；图25是示出根据本专利技术的第二十一实施例的电子控制单元的主要部分的横截面 视图；图26是示出根据本专利技术的第二十二实施例的电子控制单元的主要部分的横截面 视图；图27是示出根据本专利技术的第二十三实施例的电子控制单元的主要部分的横截面视图；图28是示出根据本专利技术的第二十四实施例的电子控制单元的主要部分的横截面 视图；图29是示出根据本专利技术的第二十五实施例的电子控制单元的主要部分的横截面 视图；图30是示出根据本专利技术的第二十六实施例的电子控制单元的主要部分的横截面 视图；图31是示出根据本专利技术的第二十七实施例的电子控制单元的主要部分的横截面 视图；图32是示出根据本专利技术的第二十八实施例的电子控制单元的主要部分的横截面 视图；图33是示出根据本专利技术的第一比较例的电子控制单元的主要部分的平面视图； 以及图34是示出根据本专利技术的第二比较例的电子控制单元的主要部分的平面视图。 具体实施例方式在下文中，将参照附图来说明本专利技术的实施例。用相同的参考标号来指示以下实 施例中的类似部件，并将不会重复其说明。(第一实施例)第一实施例的电子控制单元用于例如车辆的EPS，并控制基于转向扭矩信号和车 辆速度信号产生转向助力的电动机的驱动。如图1所示，电子控制单元1包括电路板40、上壳体50和下壳体51。诸如功率 MOSFET (在下文中称为M0S) 31至34的电子部件被安装至电路板40。MOS 31至34充当半 导体器件。电路板40是例如由玻璃纤维布和环氧树脂制成的FR-4印刷线路板。除MOS 31 至34之外，铝电解电容器70、线圈71、继电器72、分流电阻73、微型计算机(在下文中称为 IC) 74等被安装至电路板40。此外，连接器75被连接到电路板40。MOS 31至34经由连接器75来开关从电池供应的电流。基于经由连接器75输入 的转向扭矩信号和车辆速度信号，IC 74检测电动机的旋转方向和转矩并从驱动器输出信 号以便控制MOS 31至34的开关。此外，IC 74监视从MOS 31至34产生的热量的温度。铝电解电容器70通过存储电荷来协助到MOS 31至34的电源，并吸收由于MOS 31 至34的开关而产生的纹波电压。线圈71降低电源噪声。继电器72具有故障保险功能。MOS 31至34与下壳体51之间的空间填充有放热凝胶60，并且电路板40与上壳 体50之间的空间填充有放热凝胶61。例如，放热凝胶60、61由硅树脂基材料制成。上壳体50和下壳体51中的每一个被形成为具有不规则表面，以便限制放热凝胶 60、61的移动。由于通过形成不规则表面增大了表面面积，所以放热性能得到改善。此外， 可以通过在上壳体50和下壳体51中的每一个的表面上执行粗糙化处理来限制放热凝胶 60,61的移动。MOS 31至34和IC 74被放置在电路板40的表面上，并且铝电解电容器70、线圈871、继电器72、分流电阻73和连接器75被放置在电路板40的背面上。为了方便起见，使用 电路板40的表面(即第一表面)和电路板40的背面(即第二表面)以便将电路板的一个 表面与电路板的另一表面区别开。如图2A至2C所示，MOS 31包括半导体芯片300、多个引线301、本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子控制单元，包括：电路板（４０）；多个电路图案（８１，８２，８３，８４，８１０，８２０，８３０，８４０，８１１，８２１，８３１，８４１，８１２，８２２，８３２，８４２，８１２０，８２２０，８３２０，８４２０），其在电路板（４０）上形成；多个半导体器件（３１，３２，３３，３４，３１０，３２０，３３０，３４０），每个半导体器件被安装至多个电路图案（８１，８２，８３，８４，８１０，８２０，８３０，８４０，８１１，８２１，８３１，８４１，８１２，８２２，８３２，８４２，８１２０，８２２０，８３２０，８４２０）中的相应的一个；多个引线（３０１，３０２，３０３，３１１），每个引线电气和机械地连接在多个电路图案（８１，８２，８３，８４，８１０，８２０，８３０，８４０，８１１，８２１，８３１，８４１，８１２，８２２，８３２，８４２，８１２０，８２２０，８３２０，８４２０）中的相应的一个与多个半导体器件（３１，３２，３３，３４，３１０，３２０，３３０，３４０）中的相应的一个之间；以及至少一个热传导限制部分（９１，９２，９３，９４，４１，４２，４３，４４，４５），其被放置在多个电路图案（８１，８２，８３，８４，８１０，８２０，８３０，８４０，８１１，８２１，８３１，８４１，８１２，８２２，８３２，８４２，８１２０，８２２０，８３２０，８４２０）中的相应的两个之间并适合于限制多个电路图案（８１，８２，８３，８４，８１０，８２０，８３０，８４０，８１１，８２１，８３１，８４１，８１２，８２２，８３２，８４２，８１２０，８２２０，８３２０，８４２０）中的相应的两个之间的热量传导，所述热量在多个半导体器件（３１，３２，３３，３４，３１０，３２０，３３０，３４０）中的至少一个工作时从其产生。...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：大多信介，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。