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本发明涉及一种电子控制单元（1）。该电子控制单元（1）包括衬底（10）、半导体模块（40）、热贮存体（60，68，69）、绝缘器（70）和热沉（20）。该衬底包括布线（11）和焊接区（12）。该半导体模块包括用作开关器件的半导体芯片（41）...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

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