电子控制单元制造技术

本公开涉及一种电子控制单元。在该电子控制单元中，发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)安装在基板(10)上。热沉(70)被设置成能够释放发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)的热。每个散热部件(79)设置在相应的发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)和热沉(70)之间，并且设置在相应的散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)中。每个散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)包括发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)的相应的安装部分。间隙部(81‑87)在被散热部件(79)围绕的区域中形成，每个散热部件设置在相应的散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)处。每个发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)位于相应的散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)中。任何散热部件(79)都不布置在间隙部(81‑87)处。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种电子控制单元。
技术介绍
已知控制电机操作的电子控制单元。例如，JP2014-154745A的电子控制单元包括从半导体模块暴露的第二金属板、从朝向半导体模块的散热器凸出的第二特定形状部、以及夹在第二金属板和第二特定形状部之间的第二热传导部件。当散热胶被布置在设置有多个电子部件的完整部分中且在电子部件之间不存在分区时，根据所施加的胶的条件会使空气并入到散热胶中，使散热性能劣化。而且，有必要设计应用图案或者有必要使用大量的散热胶以使散热胶不会并入空气。
技术实现思路
本公开解决了以上问题中的至少一个问题。因而，本公开的目的在于提供一种允许适当地布置散热部件的电子控制单元。为了实现本公开的目的，提供了一种电子控制单元，其包括基板、三个或更多个发热元件、热沉、三个或更多个散热部件和间隙部。三个或更多个发热元件安装在基板上。热沉被设置成能够释放三个或更多个发热元件的热。三个或更多个散热部件中的每个散热部件设置在三个或更多个发热元件中的相应的发热元件和热沉之间，并且设置在三个或更多个散热区域中的相应的散热区域中。三个或更多个散热区域中的每个散热区域包括三个或更多个发热元件的安装部分中的相应的安装部分。间隙部在被三个或更多个散热部件围绕的区域中形成，三个或更多个散热部件中的每个散热部件设置在三个或更多个散热区域中的相应的散热区域处。三个或更多个发热元件中的每个发热元件位于三个或更多个散热区域中的相应的散热区域中。三个或更多个散热部件中的任何散热部件都不布置在间隙部
处。附图说明通过参照附图进行的以下详细描述，本公开的以上和其他目的、特征和优点将变得更为清楚。在附图中：图1是根据第一实施例的电子控制单元的正视图；图2是图示根据第一实施例的接近热沉侧的基板表面的正视图；图3是沿图1的线III-A1-A2-A3-A4-III的横截面视图；图4A是根据第一实施例的散热区域和非散热区域的示意图；图4B是根据第一实施例的散热区域和非散热区域的示意图；图5A是根据第一实施例的散热胶的施加方法的示意图；图5B是根据第一实施例的散热胶的施加方法的示意图；图6是根据第一实施例的电动转向系统的示意图；图7图示了根据第一实施例的电子控制单元的电气配置；图8是根据第二实施例的电子控制单元的正视图；图9是图示根据第二实施例的接近热沉侧的基板表面的正视图；图10是沿图8的线X-B1-B2-B3-B4-X的横截面视图；图11是根据第二实施例的散热区域和非散热区域的示意图；图12图示了根据第二实施例的电子控制单元的电气配置；图13A是根据第三实施例的散热区域和非散热区域的示意图；图13B是根据第三实施例的散热区域和非散热区域的示意图；以及图14是根据参考示例的散热区域的示意图。具体实施方式在下文中，参照附图描述根据本公开的电子控制单元。在下面的实施例中，基本上相同的配置由相同的数字表示，并且省略重复的描述。(第一实施例)参照图1至7描述第一实施例。如图6中所示，第一实施例的电子控制单元1被应用于车辆的电动转向系统100，并且控制电机101的操作，电机101根据转向转矩信号、车辆速度信号等生成辅助驾驶员的转向的辅助转矩。在第一实施例中电机101是DC电刷电机。电子控制单元1通过线束103连接到电机101并且通过线束104连接到电池102。如图1至3中所示，电子控制单元1包括基板10、开关元件21至24、支路电阻25、继电器41和42、电容器51至53、线圈55、控制部60(参见图7)、热沉70和作为散热部件的散热胶79。在图3中，安装在10上的每个电子部件没有加填充。现将参照图7描述电子控制单元1的电路配置。为了便利起见图7中的电机101被示出在电子控制单元1内部，尽管其实际上设置在电子控制单元1外部。图12亦是如此。开关元件21至24均在来自控制部60的控制信号的控制下执行开关操作。控制部60控制每个开关元件21至24的开关操作，并且因而控制电机101的操作。尽管在第一实施例中开关元件21至24均是金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)，但是开关元件也可以是绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。开关元件21至24处于H桥连接。详细地，开关元件21和23串联连接，而开关元件22和24串联连接。串联连接的开关元件21和23与串联连接的开关元件22和24并联连接。连接到高电位侧的开关元件21和22的节点经由功率继电器41和线圈55连接到电池102的正电极。连接到低电位侧的开关元件23和24的节点经由支路电阻25连接到电池102的负电极。电机继电器42和电机101连接在开关元件21和23的节点与开关元件22和24的节点之间。在第一实施例中，功率继电器41和电机继电器42中的每个是机械结构的机械继电器。支路电阻25检测施加到电机101的电流。每个电容器51至53是例如铝电解电容器，并且与电池102并联连接。电容器存储电荷，并且从而辅助对开关元件21至24的供电，并且抑制诸如浪涌电压的噪声分量。线圈55例如是扼流线圈，并且连接在电池102和功率继电器41之间以便减少噪声。控制部60包括微计算机61和定制IC 62(参见图1至3)。微计算机61和定制IC 62中的每个是例如包括CPU、ROM、RAM和I/O的半导
体封装。控制部60控制继电器41和42以及开关元件21至24中的每个的操作。控制部60根据来自设置在车辆的各个部分中的传感器的信号控制开关元件21至24中的每个的操作，并且从而控制电机101的旋转。如图1至3中所示，开关元件21至24、支路电阻25、继电器41和42、电容器51至53、线圈55、微计算机61和定制IC 62安装在基板10上。在第一实施例中，基板10具有接近热沉70侧的第一表面11，以及接近热沉70侧的相对侧第二表面12。用于连接到电机101和电池102的连接器3固定到基板10的第二表面12。例如，基板10是诸如RR-4板的印刷电路板，其由玻璃纤维和环氧树脂构成，并且被形成为大致矩形的形状。基板10具有孔13。诸如螺钉的未示出的固定部件插入到每个孔13中以将基板10固定到热沉70。在第一实施例中，如图1和2中所示，基板10被两点一划线Lb分成两个区域，即功率区域Rp和控制区域Rc。开关元件21至24和支路电阻25安装在功率区域Rp的第一表面11上，并且功率继电器41、电机继电器42、电容器51至53和线圈55安装在其第二表面12上。定制IC 62安装在控制区域Rc的第一表面11上，并且微计算机61安装在其第二表面12上。在第一实施例中，均作为接收大电流的功率部件的开关元件21至24、支路电阻25、继电器41和42、电容器51至53以及线圈55安装在功率区域Rp中，而均作为不接收大电流的控制部件的微计算机61和定制IC62安装在控制区域Rc中。微计算机61和定制IC 62没有安装在功率区域Rp中，而是安装在控制区域Rc中，从而这些控制部件受到的施加到诸如开关元件21至24的功率部件的大电流噪声引起的影响较小。热沉70通常被形成为大致板状的形状，具有诸如铝的高热导率的材料。安装在基板10的第一表面11上的开关元件21至24和支路电阻25设置在热沉70的散热部71上以便允许通过散热胶79进行散热。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子控制单元(1，2)，包括：基板(10)；安装在所述基板(10)上的三个或更多个发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)；热沉(70)，被设置成能够释放所述三个或更多个发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)的热；三个或更多个散热部件(79)，每个散热部件设置在所述三个或更多个发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)中的相应的发热元件和所述热沉(70)之间，并且设置在三个或更多个散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)中的相应的散热区域中，所述三个或更多个散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)中的每个散热区域包括所述三个或更多个发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)的安装部分中的相应的安装部分；以及间隙部(81‑87)，在被所述三个或更多个散热部件(79)围绕的区域中形成，所述三个或更多个散热部件(79)中的每个散热部件设置在所述三个或更多个散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)中的相应的散热区域处，其中：所述三个或更多个发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)中的每个发热元件位于所述三个或更多个散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)中的相应的散热区域中；以及所述三个或更多个散热部件(79)中的任何散热部件都不布置在所述间隙部(81‑87)处。...

【技术特征摘要】
2015.04.06 JP 2015-0777301.一种电子控制单元(1，2)，包括：基板(10)；安装在所述基板(10)上的三个或更多个发热元件(21-25，43-46，91-96)；热沉(70)，被设置成能够释放所述三个或更多个发热元件(21-25，43-46，91-96)的热；三个或更多个散热部件(79)，每个散热部件设置在所述三个或更多个发热元件(21-25，43-46，91-96)中的相应的发热元件和所述热沉(70)之间，并且设置在三个或更多个散热区域(H21-H25，H43-H46，H91-H96)中的相应的散热区域中，所述三个或更多个散热区域(H21-H25，H43-H46，H91-H96)中的每个散热区域包括所述三个或更多个发热元件(21-25，43-46，91-96)的安装部分中的相应的安装部分；以及间隙部(81-87)，在被所述三个或更多个散热部件(79)围绕的区域中形成，所述三个或更多个散热部件(79)中的每个散热部件设置在所述三个或更多个散热区域(H21-H25，H43-H46，H91-H96)中的相应的散热区域处，其中：所述三个或更多个发热元件(21-25，43-46，91-96)中...

【专利技术属性】
技术研发人员：内田贵之，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP