具有散热片的半导体组装构造及其组装方法技术

本发明专利技术公开一种具有散热片的半导体组装构造及其组装方法，所述半导体组装构造包含一基板、一芯片、一散热片及一焊接层。所述基板具有一上表面。所述芯片设置于所述基板的上表面，所述芯片的一无源表面上设有一背金属层。所述散热片的一接合表面上设有多个散热凸块，所述多个散热凸块与所述芯片的背金属层抵接，并且所述散热片通过所述焊接层接合所述芯片及填补所述多个散热凸块之间的空隙。所述散热凸块可直接增加所述散热片与焊接层接合的表面积，因此可使所述芯片与所述散热片之间的热传导效率能提高，且成本相对于使用铟作为热接合材料能更为降低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及ー种，特别是涉及ー种具有散热凸块的散热片的半导体组装构造及其组装方法。
技术介绍
现有高阶半导体芯片(如逻辑运算芯片)或堆栈式的半导体芯片在运作时容易产生高温，因此其表面需要另外接合一散热片(heat sink)以提高整体散热效率。常见的固定散热片于芯片的方法是使用导热胶，然而其接合时导热胶厚度均一性控制不易，及内含的金属导热颗粒的导热性也较纯金属材质差。为符合高散热需求的半导体封装，近年来开始使用金属导热材料，例如铟(Indium)片，因为铟具有良好的热物性(Thermophysicalproperty)，以及绝佳的导热性及延展性，可大幅提升导热效果，因此在具有高阶半导体芯片或堆栈式的半导体芯片的半导体组装构造上，已普遍开始使用铟作为热接合材料。 铟片在使用上必须与具有镀金层的介质在经过特定温度使铟片表面熔融后，才能与镀金层形成金属键结，达到有效接合效果。然而，铟片在高温接合过程中，会因熔融态而具有流动性，而该铟片的流动意味着其无法有效黏合于该散热片，导热效果将大幅降低。此夕卜，四处流动的铟片亦可能造成半导体封装的内部芯片电性短路。再者，铟片的材料成本较闻。故，有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有散热片的半导体组装构造，其特征在于：所述半导体组装构造包含：一基板，具有一上表面；一芯片，设置于所述基板的上表面，所述芯片具有一有源表面及对应侧的一无源表面，所述无源表面上设有一背金属层；一散热片，具有一接合表面及一散热表面，所述接合表面上设有多个散热凸块，所述多个散热凸块与所述芯片的无源表面上的背金属层抵接；以及一焊接层，接合所述多个散热凸块与所述背金属层，所述焊接层填补所述多个散热凸块之间的空隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱盈达，林光隆，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：