本发明专利技术公开了电路板上电子元件焊接工艺领域的一种高效的电路板连接器的焊接工艺，其焊接工艺包括以下步骤，提供PCB拼板;刮锡膏;贴片;机装连接器;过回流焊;QC检查测试并焊电子线;本工艺取消了现有技术中需要通过人工焊接连接器的步骤，将PCB拼板与安装好的连接器一起放进回流焊机的焊炉进行焊接，由原来的人工焊接改为自动焊接，提高了焊接器的焊接质量，能够在PCB拼板上完成一连串的工序，提高了生产效率，而且能降低生产时所需的工作人员和生产成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板上电子元件的焊接工艺，具体涉及一种高效的电路板连接器的焊接工艺。
技术介绍
在电路板表面贴装工艺中，在PVC电路板上需要贴装各种不同的元器件，对于不引脚的元器件，可以直接通过贴片机贴装在电路板上，方便快捷，且及格率高；但是对于有引脚的特殊元件，引如电连接器，需要先把电连接器插入电路板后再进行人工压紧，使引脚完全插进电路板内，再进行人工焊接，而且人工焊接时工作效率低，返工率高，同时所需的焊锡条量多，浪费更多生产加工成本，如需要返工时也只能人工进行二次返工焊接。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决以上缺陷，提供一种能提高工作效率，减少产品报废率的更高效的电路板连接器的焊接工艺。本专利技术的目的是通过以下方式实现的 一种高效的电路板连接器的焊接工艺，其特征在于所述焊接工艺包括以下步骤； (a)、提供PCB拼板，所述的PCB拼板是指多块同种小型PCB板拼接在一张较大的板面上，并具有多个线路层，且该PCB拼板开设有至少一个焊接孔，包括横排的连接器焊接孔，该焊接孔与所述线路层构成电性导通； (b)、刮锡膏，将锡膏涂布到PCB拼板上，锡膏的主要作用是粘接贴片元器件在PCB拼板的焊盘位置，以保证贴片机贴片时贴片元器件不会散落，利用锡膏搅拌机充分把锡膏搅拌均匀，使用全自动、半自动或手动的丝网印刷机把锡膏按工艺质量要求印刷在PCB拼板的焊盘上，然后放置在钢网模板上，刮板向下压紧模板，使用刮刀进行刮锡膏，以刮刀刮过钢网后不残留锡膏为准； (C)、贴片，采用贴片机将贴片元器件贴到已经涂布有锡膏的PCB拼板上，每个元件贴上后，用镊子轻按一下，保证元件的端头或引脚与电路板焊盘上的锡膏紧密贴合，以防止虚焊； (d)、机装连接器，将连接器针脚与横排的连接器焊接孔相对应连接，并用手啤机压紧，使连接器的针脚能一次性全部穿进PCB拼板焊接孔内，起到定位固定作用； (e)、过回流焊，采用夹具正面夹起整块PCB拼板，把插有连接器针脚的一板面在熔化有锡的回流焊里进行浸锡，回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB拼板之 间电性连接。(f)、QC检查测试并焊电子线，检查焊接处有没有出现虚焊和锡焊不到位现象，在检查时如发现有质量问题刚需返修，把有质量问题的贴片元器件和连接器拆下并采用修复机进行重新焊接，最后在接线端口焊接电子接线。进一步地，所述手啤机压模部件分为手啤机上模和手啤机下模，所述PCB拼板放置在手啤机上模和手啤机下模之间。进一步地，所述连接器与PCB板间还设有定位柱。进一步地，所述使用刮刀进行刮锡膏工序中，刮刀角度控制为45 60度，所使用刮刀的压力控制约5kg，所述刮刀为橡胶刮刀。本专利技术所产生的有益效果是本工艺取消了现有技术中需要通过人工焊接连接器的步骤，将PCB拼板与安装好的连接器一起放进回流焊机的焊炉进行焊接，由原来的 人工焊接改为自动焊接，提高了焊接器的焊接质量，同时由多块同种小型PCB板拼接在一张较大的板面上组合形成的PCB拼板，再配合手啤机进行安装并压紧连接器，能够在PCB拼板上完成一连串的工序，提高了生产效率，降低返工率，其生产效率是现有技术的五倍以上，而且能降低生产时所需的工作人员和生产成本。附图说明图I为本专利技术一种高效的电路板连接器的焊接工艺的工艺流程 图2为本专利技术一种高效的电路板连接器的焊接工艺中PCB电路板与连接器安装后的结构示意 图3为本专利技术一种高效的电路板连接器的焊接工艺中手啤机使用工艺中的结构示意 图中，IPCB电路拼板，2连接器，3连接器针脚，4手啤机上模，5手啤机下模。具体实施例方式下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。本实施例，参照图I和图2，一种高效的电路板连接器的焊接工艺，其特征在于所述焊接工艺包括以下步骤； (a)、提供PCB拼板1，所述的PCB拼板I是指多块同种小型PCB板拼接在一张较大的板面上，同种小型PCB板为方形板，且大小相等，组合拼接为一体，并具有多个线路层，且该PCB拼板I开设有至少一个焊接孔，该焊接孔用来贴装元器件，包括横排的连接器焊接孔，该连接器焊接孔用来插接连接器针脚3，该焊接孔与所述线路层构成电性导通； (b)、刮锡膏，锡膏的作用就是使其受热改变形态，是无器件与PCB板焊接的媒介物，锡膏的共晶点为183°C，这时，锡膏就由膏状开始熔融，遇冷后变成固状体；先将锡膏涂布到PCB拼板I上，锡膏的主要作用是粘接贴片元器件在PCB拼板I的焊盘位置，以保证贴片机贴片时贴片元器件不会散落，锡膏在使用前，要回温至少半小时，并且进行搅拌，以免锡膏中各成分混合不均而造成不良影响，利用锡膏搅拌机充分把锡膏搅拌均匀，使用全自动、半自动或手动的丝网印刷机把锡膏按工艺质量要求印刷在PCB拼板I的焊盘上，然后放置在钢网模板上，刮板向下压紧模板，使用刮刀进行刮锡膏，以刮刀刮过钢网后不残留锡膏为准，刮刀角度控制为45度，所使用刮刀的压力控制约5kg，所使用的刮刀为橡胶刮刀； (C)、贴片，采用贴片机将贴片元器件贴到已经涂布有锡膏的PCB拼板I上，将需要进行贴片的电路板放置在在丝印台上，取出需要的钢网模板安装到丝印台上，用镊子将贴片元器件逐一贴到PCB拼板I上，贴片元件按由小到大、从低到高的顺序，尽可能的一次对正贴好，当贴到多个同一种元件时，应先完成此元件的贴片，再换另一种元件进行贴片，每个元件贴上后，用镊子轻按一下，保证元件的端头或引脚与电路板焊盘上的锡膏紧密贴合，以防止虚焊，电路板贴片完成之后，需要再次检查元件有无错贴、漏贴、多贴或歪斜等现象； (d)、机装连接器，连接器为带引脚元器件，可采用手啤机进行一次压紧安装，省去人工进行单个安装工序，连接器2与PCB板间还设有定位柱；将连接器针脚3与横排的连接器焊接孔相对应连接，并用手啤机压紧，手啤机压模部件分为手啤机上模4和手啤机下模5，所述PCB拼板I放置在手啤机上模4和手啤机下模5之间，使连接器针脚3能一次性全部、穿进PCB拼板I焊接孔内，起到定位固定作用； (e)、过回流焊，提前打开回流焊进行预热，当回流焊发出提示音之后，表示预热完成，可以将电路板放置在回流焊内，采用夹具正面夹起整块PCB拼板1，把插有连接器针脚3的一板面在熔化有锡的回流焊里进行浸锡，选择回流焊已经设定好的温度曲线，然后启动回流焊，等回流焊再次发出提示音时，表示焊接完成，需要取出PCB拼板1，回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB拼板I之间电性连接。(f)、QC检查测试并焊电子线，检查焊接处有没有出现虚焊和锡焊不到位现象，焊接完成之后，需要进行检查产品的外观，焊点是否饱满、光亮，有无缺锡、虚焊等现象，特别是芯片类元器件的引脚有无桥焊、虚焊、歪斜等现象，检查电路板上有无锡珠等，在检查时如发现有质量问题刚需返修，把有质量问题的贴片元器件和连接器拆下并采用修复机进行重新焊接，最后在接线端口焊接电子接线，用来电性连接其它元器件。本工艺取消了现有技术中需要通过人工焊接连接器的步骤，将PCB拼板与安装好的连接器一起放进回流焊机的焊炉进行焊接，由原来的人工焊接改为自动焊接，提高了焊接器的焊接质量，同时由多块同种小型PCB板拼接在一张较大的板面上组合形成的PCB拼板，再配合手啤机进行安装并压紧连接器，能够在PCB拼板上完成一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高效的电路板连接器的焊接工艺，其特征在于所述焊接工艺包括以下步骤； (a)、提供PCB拼板，所述的PCB拼板是指多块同种小型PCB板拼接在一张较大的板面上，并具有多个线路层，且该PCB拼板开设有至少一个焊接孔，包括横排的连接器焊接孔，该焊接孔与所述线路层构成电性导通； (b)、刮锡膏，将锡膏涂布到PCB拼板上，利用锡膏搅拌机充分把锡膏搅拌均匀，使用全自动、半自动或手动的丝网印刷机把锡膏按工艺质量要求印刷在PCB拼板的焊盘上，然后放置在钢网模板上，刮板向下压紧模板，使用刮刀进行刮锡膏，以刮刀刮过钢网后不残留锡膏为准； (C)、贴片，采用贴片机将贴片元器件贴到已经涂布有锡膏的PCB拼板上，每个元件贴上后，用镊子轻按一下，保证元件的端头或引脚与电路板焊盘上的锡膏紧密贴合，以防止虚焊； (d)、机装连接器，将连接器针脚与横排的连接器焊接孔相对应连接，并用手啤机压紧，使连接器的针脚能一次性全部穿进PCB拼板...
【专利技术属性】
技术研发人员：奉平，李元，李建林，
申请(专利权)人：东莞市海拓伟电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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