本发明专利技术提供印刷基板的制造装置以及制造方法：得到与使用底部填充液时同等的效果，实现基板与半导体芯片之间的充填方法。在印刷基板(33)的多个电极部中形成焊锡凸点(39)，隔着该多个焊锡凸点将半导体芯片(41)搭载到印刷基板。此时，准备覆盖印刷基板的形成了焊锡凸点的面侧的底部填充用的热可塑性的膜(30)。对于该膜，除去焊锡凸点部分，而搭载半导体芯片的部分的周缘部形成为突起状，在用膜覆盖了印刷基板之后将膜贴合到基板，接下来将半导体芯片搭载到印刷基板而输送到回流炉，在该回流炉中进行加热以及加压(HP)，而使焊锡凸点熔融。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，特别涉及适合于在印刷基板上安装半导体芯片的。
技术介绍
在印刷基板中的倒装芯片焊接中，对印刷基板中形成的连接焊盘附着焊料球，并经由该焊料球安装半导体芯片。如果通过该倒装芯片焊接法在印刷基板上安装半导体芯片，则与连接焊盘上附着的焊料球的高度对应地，而在半导体芯片与印刷基板之间产生 空隙G。因此，半导体芯片的支撑カ变低，而有可能在焊料球的焊料环部位产生裂縫。特别，如果产生了大的温度变化，则由于半导体芯片与印刷基板之间的热膨胀系数相互不同，所以在焊料球中产生热应力，并由于该热应力而在焊料球中产生裂缝。因此，如以往如专利文献I的记载，为了稳定地支撑半导体芯片，在半导体芯片与印刷基板之间产生的空隙G中，利用供料器(dispenser),注入液状物质的底部填充(underfill)液。由于注入底部填充液，所以需要防止该液向外部漏出，为此在基板的缘部中形成了流出防止用坝。专利文献I :日本特开2010-118634号公报
技术实现思路
在上述专利文献I记载的印刷基板中，在流出防止用坝的形成中，使用了供料器。以往的凸点的间隔是为了使用供料器而留出充分的间隔。但是，伴随芯片的微细化，凸点间隔变窄，而无法使用供料器来注入底部填充液。因此，无法形成底部填充，而需求不容易由于在半导体芯片与基板之间作用的热应カ而产生裂缝的、使用供料器的底部填充液注入法的替代方案。本专利技术是鉴于上述以往技术的缺点而完成的，其目的在于，以得到与使用了底部填充液时同等的效果的方式填充基板与半导体芯片之间的间隙来固定两者。另外，实现防止产生裂缝的精度良好的印刷基板。为了解决上述课题，本专利技术提供ー种印刷基板的制造方法，其特征在于，是在印刷基板的多个电极部中形成焊锡凸点，并隔着该多个焊锡凸点将半导体芯片搭载于所述印刷基板的印刷基板的制造方法，准备覆盖所述印刷基板的形成了所述焊锡凸点的面侧的底部填充用的热可塑性的膜，对于该膜，所述焊锡凸点部分被去除并且搭载所述半导体芯片的部分的周缘部形成为突起状，在用所述膜覆盖了所述印刷基板之后将所述膜贴合到所述基板，接下来将所述半导体芯片搭载于所述印刷基板而输送到回流炉，在该回流炉中进行加热以及加压而使所述焊锡凸点熔融。另外，在该特征中，在所述膜的准备阶段中，在将辊状地卷绕的所述膜切断为规定的大小之后，使用膜输送工具输送到膜开孔部，通过该膜开孔部对与所述印刷基板中形成的所述焊锡凸点相当的部分进行开孔加工，接下来使所述膜输送工具和所述膜一起反转。为了解决上述课题，本专利技术提供ー种印刷基板的制造装置，其特征在于，具备膜供给部，辊状地卷绕了底部填充用的热可塑性的膜；开孔加工部，针对从该膜供给部供给的所述膜，在与形成于印刷基板的焊锡凸点的位置相当的部位进行开孔加工；膜反转部，使保持所述膜的膜输送工具和所述膜一起反转；以及膜贴合部，将反转了的所述膜粘贴于所述印刷基板，所述膜贴合部具备上平台，保持反转后的膜输送工具以及所述膜；下平台，载置所述印刷基板并具有对所述印刷基板加热的加热器；以及驱动装置，使所述上平台以及下平台在上下方向上移动。另外，印刷基板的制造装置具备在通过所述膜贴合部贴合了所述膜的所述印刷基板上搭载半导体芯片，使所述焊锡凸点熔融而将所述半导体芯片固定于所述印刷基板的回流炉。根据本专利技术，由于用可塑性膜形成了底部填充，所以能够以得到与使用了底部填充液时同等的效果的方式固定基板与半导体芯片之间。另外，由于能够用底部填充可靠地固定半导体芯片与印刷基板之间，所以能够防止由于热应力等而产生裂縫。 附图说明图I是说明本专利技术的将半导体芯片安装到印刷基板的概略エ序的图。图2是示出本专利技术的印刷基板的制造装置的一部分的示意图，是示出将用于底部填充的膜交付给膜输送工具的部分的图。图3是示出本专利技术的印刷基板的制造装置的一部分的示意图，是示出将用于底部填充的膜贴合到基板的部分的图。(符号说明)11 :月旲棍；12 :罩月旲；13 :导棍；14 :卷绕棍；15 :ill端保持部件；16 :后端保持部件；17 :气压作动筒；18 :切割机机构；19 :伺服马达；20 :滚珠丝杆；21 :可动部；22 :连结材料；23 :压接辊子；24 :膜输送工具；25 :输送辊子；26 :电极；28 :静电产生装置；30 :底部填充膜(膜)；31 :基座；32 :上下双视野照相机；33 :印刷基板；34 :下平台；35 :上平台；36 :平台驱动机构；37 :上平台支撑梁；38 (上平台)驱动装置；39 :焊锡凸点；40 :突起(凸部)；41 :半导体芯片；45 :底部填充膜形成装置；50 :膜粘贴装置。具体实施例方式以下，使用附图来说明本专利技术的。图I是说明本专利技术的印刷基板33的制造方法的一个实施例的图，示出将半导体芯片41安装到印刷基板33的エ序。虽然在图I中省略了图示，但在前エ序中使用焊锡球印刷机将焊锡凸点39印刷到印刷基板33的表面上，并进行回流(reflow)而固定到印刷基板33面上。如图1(a)所示，形成有焊锡凸点39的印刷基板33，被送入到底部填充形成部，并搭载到下平台34上(步骤SI)。如果在下平台34上搭载了印刷基板33，则从未图示的底部填充膜供给装置供给预先与焊锡凸点39的形状相符合地通过CVD装置实施了开孔加工的膜状的底部填充膜(以后还称为膜)30。另外，在膜30的周缘部，形成了突起(凸部)40。突起40被设置成在将半导体芯片41搭载到印刷基板33上不变的状态下移动时，即使对印刷基板33附加了振动等，半导体芯片41也不会在印刷基板33上移动。膜30的厚度为5 20 μ m，并且是热可塑性。如果对膜30提供热，则产生粘接性，印刷基板33和半导体芯片41被粘接。在膜30和印刷基板33，分别设置了对位用的标志。在底部填充形成部50中，为了检测这些标志而设置了摄像用的照相机32，通过照相机32拍摄各个标志位置。照相机32拍摄的画面被发送到未图示的控制部，由控制部进行图像处理。然后，求出标志位置的偏移量，使下平台35在水平方向上移动而对位。如图1(b)所示，如果膜30与印刷基板33的对位结束，则使膜30下降到印刷基板33面。然后，除去焊锡凸点39的部分，而用膜30覆盖印刷基板33(步骤S2)。如图1(c)所示，在用膜30覆盖了印刷基板33之后，在焊锡凸点39上搭载半导体芯片41 (步骤S3)。在使半导体芯片41和焊锡凸点39对位吋，也通过照相机32拍摄对位标志。然后， 与膜30的对位时同样地，计测位置偏移量，根据该偏移量使半导体芯片41的抓手部水平移动而对位。如果在搭载了半导体芯片41之后使印刷基板33移动，则由于仅将半导体芯片41简单地载置到焊锡凸点39上，所以产生位置偏移的可能性大。因此，在膜30的搭载半导体芯片41的端部侧，形成了凸部。还能够在膜30的开孔加工时一起形成该凸部。如果在印刷基板33上搭载半导体芯片41并检查完了搭载状态，则将印刷基板33输送到回流炉。如图1(d)所示，在回流炉中，针对底部填充膜30在箭头方向上从上向下加压。与此同时，进行加热。通过该加热 加压HP，印刷基板33和半导体芯片41被粘接固定(步骤S4)。如果在印刷基板33上固定了半导体芯片41，则将印刷基板33输送到检查ェ序。图2示出底部填充膜(膜)30本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.03.25 JP 2011-0671471.ー种印刷基板的制造方法，是在印刷基板的多个电极部形成焊锡凸点，并经由该多个焊锡凸点将半导体芯片搭载于所述印刷基板的印刷基板的制造方法，其特征在干， 准备对所述印刷基板的形成了所述焊锡凸点的面侧进行覆盖的底部填充用的热可塑性的膜，对于该膜，所述焊锡凸点部分被去除并且搭载所述半导体芯片的部分的周缘部形成为突起状，在用所述膜覆盖了所述印刷基板之后使所述膜与所述基板贴合，接下来将所述半导体芯片搭载于所述印刷基板而输送到回流炉，在该回流炉中进行加热以及加压而使所述焊锡凸点熔融。2.根据权利要求I所述的印刷基板的制造方法，其特征在干， 在所述膜的准备阶段中，在将辊状地卷绕的所述膜切断为规定的大小之后，使用膜输送工具来输送到膜开孔部，通过该膜开孔部对与所述印刷基板中...
【专利技术属性】
技术研发人员：向井范昭，三本胜，本间真，
申请(专利权)人：株式会社日立工业设备技术，
类型：发明
国别省市：
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