本发明专利技术公开了一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统及焊接方法，低温焊接系统包括回流焊装置和焊锡，特别是，焊锡为焊接温度小于等于110℃的无铅低温锡膏，低温焊接系统还包括贴装载板、用于覆盖在聚酯材料挠性电路板上起隔热作用的隔热板，该隔热板具有避让贴装元器件的避让空间，使得贴装元器件的焊接部位露出而便于进行回流焊。根据本发明专利技术的聚酯材料挠性电路板低温焊接系统可直接对聚酯材料进行表面贴装元器件和回流焊，焊接后聚酯材料挠性电路板产品整体涨缩和变形完全在符合要求的可控范围之内，此外，本发明专利技术系统操作简单、贴装焊接可靠，节能高效，为生产企业和使用企业降低了成本，具有更广阔的应用领域。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
现有技术中，挠性电路板行业对需要表面贴装元器件(SMT)的产品在设计时，都选用耐高温的聚酰亚胺(PI)材料进行产品的制作，以确保后续贴装元器件后经过高温回流焊时，被加工的产品不会因高温而产生严重的涨缩和变形。由于聚酯(PET)材料本身理论承受的最高温度为105°C，加工成的挠性电路板产品，如果按照聚酰亚胺(PI)材料的高温回流焊250°C进行作业，聚酯(PET)材料是绝对无法经受的；并且聚酰亚胺(PI)材料同比聚酯(PET)材料价格至少翻番。因此，客观条件问题的存在，长期以来一直困绕着挠性电路的生 产厂家和使用厂家，而制造厂家和使用厂家也一直在努力地探索，希望寻找可以直接对聚酯(PET)材料进行表面贴装元器件(SMT)和回流焊的方法，最终来更好地降低产品的使用成本。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种可直接对聚酯材料进行表面贴装元器件和回流焊的聚酯材料挠性电路板低温焊接系统。本专利技术同时还要提供一种可直接对聚酯材料进行表面贴装元器件和回流焊的聚酯材料挠性电路板低温焊接方法。为解决以上技术问题，本专利技术采取的一种技术方案是 一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统，其包括回流焊装置和设置在聚酯材料挠性电路板与贴装在聚酯材料挠性电路板上的贴装元器件之间的焊锡，特别是，所述的焊锡为焊接温度小于等于110°C的无铅低温锡膏，低温焊接系统还包括用于固定聚酯材料挠性电路板的贴装载板、用于覆盖在聚酯材料挠性电路板上起隔热作用的隔热板，该隔热板具有避让贴装元器件的避让空间，使得贴装元器件的焊接部位露出而便于进行回流焊。根据本专利技术的一个方面，所述的焊锡为焊接温度为100°C 110°C的无铅低温锡膏。例如田村TLF-204-NH无铅低温锡膏。根据本专利技术，所述的隔热板的材质为耐热树脂，优选环氧树脂或改性环氧树脂。本专利技术采取的又一技术方案是 一种采用上述的聚酯材料挠性电路板低温焊接系统进行焊接的方法，其包括如下步骤 (1)、将聚酯材料挠性电路板固定在贴装载板上面，并完成贴装元器件在聚酯材料挠性电路板上的贴装； (2)、将隔热板固定于聚酯材料挠性电路板之上，固定时确保贴装元器件的焊接部位露出，得到待焊接组件； (3)、将上述待焊接组件放置到已设定好温度参数的回流焊装置内，由回流焊装置对聚酯材料挠性电路板上面贴装元器件进行回流焊； (4)、回流焊完成后，将隔热板卸掉，再把聚酯材料挠性电路板从贴装载板上面取下，至此全部焊接作业完成。优选地，步骤(3)中，回流焊的温度为10(Tll0°C。由于以上技术方案的实施，本专利技术与现有技术相比具有如下优点 本专利技术首次提出聚酯材料挠性电路板低温焊接系统，利用该系统可直接对聚酯材料进行表面贴装元器件和回流焊，焊接后聚酯材料挠性电路板产品整体涨缩和变形完全在符合要求的可控范围之内。此外，本专利技术的低温焊接系统的回流焊温度较低，与已有技术相比，回流焊设备电能消耗大幅下降(近35%)。附图说明下面结合附图和具体的实施方式对本专利技术做进一步详细的说明。图I为本专利技术的聚酯材料挠性电路板低温焊接系统的结构示意图(回流焊装置未显示); 其中1、贴装元器件；2、低温无铅焊料；3、隔热板；4、聚酯材料挠性电路板；5、贴装载板。具体实施例方式如图I所示，按照本实施例的聚酯材料挠性电路板低温焊接系统包括回流焊装置(图中未显示)、低温无铅焊料2 (田村TLF-204-NH无铅低温锡膏)、隔热板3 (材质为环氧树脂)、聚酯材料挠性电路板4以及贴装载板5。利用本实施例的低温焊接系统进行回流焊的步骤如下 (1)、将聚酯材料挠性电路板4固定在贴装载板5上面，并完成贴装元器件I在聚酯材料挠性电路板4上的贴装； (2)、将具有避让空间的隔热板3固定于聚酯材料挠性电路板4之上，固定时确保被焊接的贴装元器件I的焊接部位露出，得到待焊接组件； (3)、将待焊接组件放置到已设定好所有温度等参数的回流焊装置内，由回流焊装置完成对聚酯材料挠性电路板4上面贴装元器件I的低温焊接过程，回流焊温度为10(Tll(TC。(4)、回流焊完成后，将隔热板3卸掉，再把聚酯材料挠性电路板4从贴装载板5上面取下，由此完成了整个聚酯材料挠性电路板产品的表面贴装元器件的低温焊接作业过程。本专利技术与传统聚酰亚胺产品贴装元器件的高温焊接技术相比，操作简单、贴装焊接可靠，贴装焊接完成的元器件，经过实际推力强度测试全部在一千克以上，其元器件焊接质量完全符合所有技术要求；改进了原来产品直接进入回流焊进行加工的工艺，重新设计制作了聚酯(PET)材料产品表面隔热板，确保了聚酯(PET)材料产品在完成表面贴装元器 件，再经过低温(110°C)回流焊加工后，聚酯(PET)材料产品整体涨缩和变形完全在符合要求的可控范围之内，对后续工序的再加工无任何不利影响和质量隐患，彻底实现了聚酯材料挠性电路板产品，可以被大批量进行表面贴装元器件的低温焊接技术，不改动原有聚酯材料挠性电路板生产的任何工艺；并且由于低温焊接锡膏的作业温度低，相比原来的高温锡膏作业，低温焊接的回流焊设备电能消耗也减少了近35%，基本抵消了两种锡膏的差价。因此，在符合同等使用性能的情况下，可以在不增加任何成本支出的情况下，真正做到了简单可靠和节能高效，为企业更好地拓展市场和为客户更好地降低成本提供有利条件，同时也使得聚酯材料挠性电路板产品的应用领域更加广阔。综上，根据本专利技术的聚酯材料挠性电路板低温焊接系统操作简单、贴装焊接可靠， 节能高效，为生产企业和使用企业降低了成本，具有更广阔的应用领域。以上对本专利技术做了详尽的描述，但本专利技术不限于上述的实施例。凡根据本专利技术的精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围内。权利要求1.一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统，包括回流焊装置和设置在所述聚酯材料挠性电路板(4)与贴装在所述聚酯材料挠性电路板(4)上的贴装元器件(I)之间的焊锡(2)，其特征在于所述的焊锡(2)为焊接温度小于等于110°C的无铅低温锡膏，所述的低温焊接系统还包括用于固定所述聚酯材料挠性电路板(4)的贴装载板(5)、用于覆盖在所述聚酯材料挠性电路板(4)上起隔热作用的隔热板(3)，所述隔热板(3)具有避让所述的贴装元器件(I)的避让空间，使得贴装元器件(I)的焊接部位露出而便于进行回流焊。2.根据权利要求I所述的聚酯材料挠性电路板低温焊接系统，其特征在于所述的焊锡(2)为焊接温度为100°C 110°C的无铅低温锡膏。3.根据权利要求I所述的聚酯材料挠性电路板低温焊接系统，其特征在于所述的隔热板(3)的材质为环氧树脂。4.一种采用权利要求I至3中任一项权利要求所述的聚酯材料挠性电路板低温焊接系统进行焊接的方法，其特征在于包括如下步骤 (1)、将聚酯材料挠性电路板固定在贴装载板上面，并完成贴装元器件在聚酯材料挠性电路板上的贴装； (2)、将隔热板固定于聚酯材料挠性电路板之上，固定时确保贴装元器件的焊接部位露出，得到待焊接组件； (3)、将上述待焊接组件放置到已设定好温度参数的回流焊装置内，由回流焊装置对聚酯材料挠性电路板上面贴装元器件进行回流焊； (4)、回流焊完成后，将隔热板卸掉，再把聚酯材料挠性电路板从贴装载板上面本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：严浩，张钧民，
申请(专利权)人：昆山市线路板厂，
类型：发明
国别省市：
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