【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装治具领域，尤其是ー种为新型封装形式提供的治具，具体地说是ー种在高温下能保证精度、一致性好、能实现半自动化生产的贴合焊接治具。
技术介绍
焊接治具常见于电子エ业。在种PCB焊接(如电脑主板，显卡等)中广泛应用。就 这行业而言主要做用是对集成电路板的定位，固定；从而实现方便的对集成电路板上元件，接线的焊接。贴合焊接治具，是为了满足某类半导体封装产品组合焊接而提供一种焊接定位功能的治具。目前行业内焊接此类产品的治具，在高温下贴合焊接精度无法保证，无法避免因材料热膨胀系数的不同所造成的尺寸差异，并且每个治具只能焊接ー组产品。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提高产出，使其焊接精度能保证在0.02mm内，并且一致性好。本专利技术的技术方案是 ー种贴合焊接治具，它包括一底板和插入底板的多个第一销钉、第二销钉、ー盖板和插入盖板的第三销钉，所述的底板上设有至少ー组台阶结构，用于放置待贴合焊接产品，底板上设有一与插入盖板的第三销钉相匹配的定位孔，盖板通过第三销钉和定位孔的匹配来固定夹装在盖板和底板之间的待贴合焊接产品。本专利技术的插入盖板的第三销钉或者为盖板上帯有的突起。本专利技术的底板上设有两组对称的台阶结构，用于放置两组待贴合焊接产品。本专利技术的待贴合焊接产品包括散热板、管脚和夹装在前述两者之间的绝缘材料，所述的散热板、绝缘材料和管脚形成台阶结构，与底板上的台阶结构匹配。本专利技术的散热板上设有至少ー个定位孔，散热板通过第一销钉固定在底板上台阶结构的卡槽内，所述的管脚上设有至少ー个定位孔，管脚通过第二销钉固定在底板上台...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.ー种贴合焊接治具，其特征是它包括一底板(11)和插入底板的多个第一销钉(12)、第二销钉(13)、ー盖板(31)和插入盖板的第三销钉(32)，所述的底板(11)上设有至少ー组台阶结构，用于放置待贴合焊接产品，底板(11)上设有一与插入盖板的第三销钉(32)相匹配的定位孔(14)，盖板(31)通过第三销钉(32)和定位孔(14)的匹配来固定夹装在盖板(31)和底板(11)之间的待贴合焊接产品。2.根据权利要求I所述的贴合焊接治具，其特征是所述的插入盖板的第三销钉(32)或者为盖板(3)上帯有的突起。3.根据权利要求I所述的贴合焊接治具，其特征是所述的底板(11)上设有两组对称的台阶结构，用于放置两组待贴合焊接产品。4.根据权利要求I所述的贴合焊接治具，其特征是所述的待贴合焊接产品包括散热板...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾义，
申请(专利权)人：宜兴市东晨电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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