【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件封装
，，尤其是专门针对大面积的芯片贴装使用的引线框架，具体地说是ー种 3ΡΒ引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是ー种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP (QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。现有的T03PB引线框架在贴装大面积芯片时无法有效的控制产品空洞率，在塑封后在减少应カ释放方面的性能较差。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有的T03PB引线框架在贴装大面积芯片时无法有效的控制产品空洞率，在塑封后在減少应カ释放方面性能较差的问题，提出ー种T03PB引线框架。本专利技术的技术方案是 ー种T03PB引线框架，它包括散热板和散热板下方所连接的三个管脚，所述的散热板的上部区域为散热板圆孔，下部区域为散热板基岛，散热板的上部区域散热板圆孔的两侧対称的设置若干个斜向的第二卡槽，散热板基岛的四周和内部均设有若干个第一卡槽，位于端部的第二卡槽分别连接散热板圆孔和上周边的第一卡槽，所述的各第二卡槽的轨迹与上周边的第一卡槽的横向轨迹呈2(Γ25度的角度配合。本专利技术的散热板基岛内贴装芯片。本专利技术的散热板基岛的中心位置贴装芯片。本专利技术的第一^^槽和第二卡槽均为V型槽或U型槽。本专利技术的有益效果 采用本专利技术的散热板基岛内结构后，芯片安装到散热板基岛中心...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种T03PB弓I线框架，其特征是它包括散热板(I)和散热板(I)下方所连接的三个管脚(3)，所述的散热板(I)的上部区域为散热板圆孔(6)，下部区域为散热板基岛(2)，散热板(I)的上部区域散热板圆孔(6)的两侧对称的设置若干个斜向的第二卡槽(5)，散热板基岛(2)的四周和内部均设有若干个第一卡槽(4)，位于端部的第二卡槽(5)分别连接散热板圆孔(6)和上周边的第一卡槽(...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾义，
申请(专利权)人：宜兴市东晨电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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