本发明公开了一种包含溢流槽的新型QFN框架的制备方法，包含的步骤为：首先，制备包含所需刻蚀图形的掩膜版；其次，利用掩膜板按常规光刻工艺对框架基材进行光刻，实现全覆盖保护区、无覆盖区以及网格图形覆盖区；第三，按常规工艺进行喷淋腐蚀，构造出...

本实用新型公开了一种双面半导体器件的QFN封装结构，包括芯片及与其对接的框架，所述芯片在其与框架的接触面的侧边缘设有宽槽，在宽槽表面覆盖有玻璃钝化层；所述框架在其与芯片宽槽的内边对应的位置开有一定宽度的溢流槽；芯片和框架通过导电胶粘合，...

一种TO3PB引线框架，它包括散热板和散热板下方所连接的三个管脚，所述的散热板的上部区域为散热板圆孔，下部区域为散热板基岛，散热板的上部区域散热板圆孔的两侧对称的设置若干个斜向的第二卡槽，散热板基岛的四周和内部均设有若干个第一卡槽，位于...

一种TO247引线框架，它包括散热板和散热板下方所连接的三个管脚，所述的散热板的上部区域为散热板圆孔，下部区域为散热板基岛，散热板的上部区域散热板圆孔的两侧对称的设置若干个斜向的第二卡槽，散热板基岛的四周和内部均设有若干个第一卡槽，位于...

一种贴合焊接治具，它包括一底板和插入底板的多个第一销钉、第二销钉、一盖板和插入盖板的第三销钉，所述的底板上设有至少一组台阶结构，用于放置待贴合焊接产品，底板上设有一与插入盖板的第三销钉相匹配的定位孔，盖板通过第三销钉和定位孔的匹配来固定...

一种TO3PB引线框架，它包括散热板和散热板下方所连接的三个管脚，所述的散热板的上部区域为散热板圆孔，下部区域为散热板基岛，散热板的上部区域散热板圆孔的两侧对称的设置若干个斜向的第二卡槽，散热板基岛的四周和内部均设有若干个第一卡槽，位于...

一种贴合焊接治具，它包括一底板和插入底板的多个第一销钉、第二销钉、一盖板和插入盖板的第三销钉，所述的底板上设有至少一组台阶结构，用于放置待贴合焊接产品，底板上设有一与插入盖板的第三销钉相匹配的定位孔，盖板通过第三销钉和定位孔的匹配来固定...

一种TO247引线框架，它包括散热板和散热板下方所连接的三个管脚，所述的散热板的上部区域为散热板圆孔，下部区域为散热板基岛，散热板的上部区域散热板圆孔的两侧对称的设置若干个斜向的第二卡槽，散热板基岛的四周和内部均设有若干个第一卡槽，位于...