【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件封装
，，尤其是专门针对大面积的芯片贴装使用的引线框架，具体地说是一种 247引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP (QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。现有的T0247引线框架在贴装大面积芯片时无法有效的控制产品空洞率，在塑封后在减少应力释放方面的性能较差。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有的T0247引线框架在贴装大面积芯片时无法有效的控制产品空洞率，在塑封后在减少应力释放方面性能较差的问题，提出一种T0247引线框架。本技术的技术方案是一种T0247引线框架，它包括散热板和散热板下方所连接的三个管脚，所述的散热板的上部区域为散热板圆孔，下部区域为散热板基岛，散热板的上部区域散热板圆孔的两侧对称的设置若干个斜向的第二卡槽，散热...
【技术保护点】
一种TO247引线框架，其特征是它包括散热板（1）和散热板（1）下方所连接的三个管脚（3），所述的散热板（1）的上部区域为散热板圆孔（6），下部区域为散热板基岛（2），散热板（1）的上部区域散热板圆孔（6）的两侧对称的设置若干个斜向的第二卡槽（5），散热板基岛（2）的四周和内部均设有若干个第一卡槽（4），位于端部的第二卡槽（5）分别连接散热板圆孔（6）和上周边的第一卡槽（4），所述的各第二卡槽（5）的轨迹与上周边的第一卡槽（4）的横向轨迹呈30~35度的角度配合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾义，
申请(专利权)人：宜兴市东晨电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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