功率器件封装模块及其制造方法技术

本发明专利技术涉及功率器件封装模块及其制造方法。在本发明专利技术的一方面中，功率器件封装模块包括：控制单元，包括安装在第一基板上的第一引线框、控制芯片和第一接合部，其中第一引线框和第一接合部电连接至控制芯片，并且控制单元独立成型；以及功率单元，包括安装在第二基板的第二引线框、功率芯片和第二接合部，其中第二引线框和第二接合部电连接至功率芯片，并且功率单元独立成型；其中，独立成型的控制单元和功率单元通过第一接合部和第二接合部进行接合。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种功率器件封装模块及其制造方法，更具体地，涉及控制单元和功率单元独立成型(mold)并彼此连接的功率器件封装模块及其制造方法。
技术介绍
近年来，随着诸如消费类电子产品的电子设备的快速变化的市场要求，需要开发新一代的功率模块，相对于传统的模块，能实现小型化、多功能化和高性能并且显示出高可·靠性以及改善的热性能。例如，传统的功率器件封装模块具有这样的结构在一体成型的一个封装中通过Al配线连接控制IC部件和功率模块部件。在该方法中，为了结合控制IC部件，应插入PCB，在单独地执行Al结合后执行EMC成型。美国专利申请公开US 2010/0226095 Al公开了该传统技术。US 2010/0226095 Al公开的技术中，使用一个引线框成型功率单元和控制单元并且最后通过配线连接。
技术实现思路
上述传统方法的问题在于，加工变得很困难并且当控制单元和功率单元之一损坏时整个封装都被作为废品。此外，当将控制单元和功率单元制造成一个封装时，还存在热互作用的问题。为了克服上述问题做出了本专利技术，因此，本专利技术的一个目的在于提供功率器件封装模块及其制造方法，通过初级封装加工(primary本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率器件封装模块，包括：控制单元，包括第一基板、第一引线框、控制芯片和第一接合部，并且独立成型使得所述第一接合部和所述第一引线框的外部连接部分暴露于外侧，其中，所述第一引线框和电连接至所述第一引线框的所述控制芯片安装在所述第一基板上，并且所述第一接合部形成在待电连接至所述控制芯片的所述第一基板的一侧；以及功率单元，包括第二基板、第二引线框、功率芯片和第二接合部，并且独立成型使得所述第二接合部和所述第二引线框的外部连接部分暴露于外侧，其中，所述第二引线框和电连接至所述第二引线框的所述功率芯片安装在所述第二基板上，并且所述第二接合部形成在待电连接至所述功率芯片的所述第二基板的一侧，其中，由所述...

【技术特征摘要】
2011.07.25 KR 10-2011-00737161.一种功率器件封装模块，包括 控制单元，包括第一基板、第一引线框、控制芯片和第一接合部，并且独立成型使得所述第一接合部和所述第一引线框的外部连接部分暴露于外侧，其中，所述第一引线框和电连接至所述第一引线框的所述控制芯片安装在所述第一基板上，并且所述第一接合部形成在待电连接至所述控制芯片的所述第一基板的一侧；以及 功率单元，包括第二基板、第二引线框、功率芯片和第二接合部，并且独立成型使得所述第二接合部和所述第二引线框的外部连接部分暴露于外侧，其中，所述第二引线框和电连接至所述第二引线框的所述功率芯片安装在所述第二基板上，并且所述第二接合部形成在待电连接至所述功率芯片的所述第二基板的一侧， 其中，由所述第一接合部和所述第二接合部接合独立成型的控制单元和功率单元。2.根据权利要求I所述的功率器件封装模块，其中，所述功率单元包括附接至所述第二基板的另一表面的散热器。3.根据权利要求I所述的功率器件封装模块，还包括 导电接合框架单元，与所述第一和第二接合部接合，其中，所述控制单元和所述功率单元通过所述接合框架单元接合。4.根据权利要求I所述功率器件封装模块，其中，所述第一接合部和所述第二接合部之一形成为具有通孔结构，另一个形成为具有突出结构，并且所述通孔结构与所述突出结构相互接合。5.根据权利要求4所述的功率器件封装模块，其中，所述通孔形成在所述第一或第二基板中，而所述突出结构是所述第一或第二引线框的一部分。6.根据权利要求I所述的功率器件封装模块，其中，各个所述第一和第二接合部是各个所述第一和第二引线框的一部分，并且所述第一和第二接合部通过焊接而结合。7.根据权利要求6所述的功率器件封装模块，其中，所述第一和第二接合部中的至少一个突出至外侧以形成外部连接端子。8.根据权利要求I所述的功率器件封装模块，其中，所述控制单元和所述功率单元连接为使得所述第一基板的安装有所述控制芯片的一个表面和所述第二基板的安装有所述功率芯片的一个表面布置在相同或相反的方向。9.根据权利要求I所述的功率器件模块，其中，所述第一基板是PCB基板，所述第一引线框附接在所述PCB上，并且所述控制芯片安装在所述第一引线框上，其中，在所述第一引线框和所述第一接合部之间形成引线结合。10.根据权利要求I所述的功率器件封装模块，其中，通过在陶瓷板的一个面上形成晶种层并且在所述晶种层上形成金属层而形成所述第一或第二基板，所述第一或第二引线框通过焊接而附接在所述金属层上，并且所述控制芯片或所述功率芯片安装在所述第一或第二引线框上，其中，在所述第一引线框和所述第一接合部之间或者所述第二引线框和所述第二接合部之间形成引线结合。11.根据权利要求I所述的功率器件封装模块，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：李硕浩，都载天，郭煐熏，金泰勋，金泰贤，李荣基，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：