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本发明涉及功率器件封装模块及其制造方法。在本发明的一方面中，功率器件封装模块包括：控制单元，包括安装在第一基板上的第一引线框、控制芯片和第一接合部，其中第一引线框和第一接合部电连接至控制芯片，并且控制单元独立成型；以及功率单元，包括安装在第...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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