堆叠式管芯半导体封装体制造技术

本发明专利技术涉及堆叠式管芯半导体封装体。一种半导体封装体以及组装半导体封装体的方法，包括包封堆叠于第二半导体管芯之上并且与第二半导体管芯互连的第一预封装的半导体管芯。第一封装半导体管芯相对于引线框以临时性的载体(例如带)来定位和固定。第二半导体管芯被附接于第一封装半导体管芯和引线框并且与它们直接互连。互连的第一封装半导体管芯和第二半导体管芯，以及引线框被包封以形成半导体封装体。可以形成不同类型的半导体封装体，例如方形扁平无引脚(QFN)型封装、球栅阵列(BGA)型封装，这提供了增加的输入/输出(I/O)总数和功能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般地涉及半导体器件封装，并且更特别地涉及堆叠式管芯半导体封装体。
技术介绍
半导体封装体是用于集成电路和器件的容器。半导体封装体包括与集成电路和器件一起的包封的半导体管芯。半导体封装体具有用来在例如半导体封装体被安装于印制电路板(PCB)时使半导体管芯与外部电路互连的露出的输入/输出(I/O)引脚。管芯可以封装于许多不同的载体或封装结构中，例如，方形扁平无引脚(QFN)、球栅阵列(BGA)等。此类半导体封装体保护管芯以及与管芯的互连，并且允许各种型外部I/O。 对具有提高的速度和功能的，具有更小的封装占用面积和厚度的半导体封装体有着持续的需求。在增加功能的尝试中，一些半导体封装体包括多于一个的半导体管芯。例如，一些半导体封装体包括一个叠在另一个上地堆叠的两个或更多的管芯。其他堆叠式管芯封装包括堆叠于已经封装的(包封的)管芯之上的管芯。但是，此类管芯堆叠于已封装管芯之上的半导体封装体仅限于一定类型的半导体封装体，并且从半导体封装体露出的I/O引脚的数量是有限的。另外，在此类管芯堆叠于已封装管芯之上的半导体封装体的管芯和已封装管芯之间的互连在半导体封装体的外部于外部电路内进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装半导体器件，包括：具有第一引线框的第一封装半导体管芯，所述第一引线框含有露出的第一引脚，所述第一封装半导体管芯具有第一表面；固定于所述第一封装半导体管芯的所述第一表面的第二半导体管芯；用于为具有所述第一封装半导体管芯和所述第二半导体管芯的所述封装半导体器件提供到外部电路的输入和输出的第二引线框；使所述第一封装半导体管芯与所述第二管芯互连的第一连接器；使所述第一管芯与所述第二引线框互连的第二连接器；以及覆盖所述第一封装半导体管芯、第二半导体管芯、第一连接器、第二连接器、第一引线框和所述第二引线框的包封材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱书楠，贡国良，徐雪松，庞兴收，阎蓓悦，李颖会，
申请(专利权)人：飞思卡尔半导体公司，
类型：发明
国别省市：