电气元件封装体制造技术

技术编号:8244551 阅读:275 留言:0更新日期:2013-01-25 04:36
有机EL元件封装体(1),其在内部空间气密密封有有机EL层(2),所述有机EL元件封装体(1)具有:配置有有机EL层(2)的元件基板(3)、与元件基板(3)的有机EL层(2)侧的表面隔着间隔对置的密封基板(4)、按照包围有机EL层(2)的周围的方式对元件基板(3)和密封基板(4)之间的间隙进行气密密封的玻璃料(5)、以及配置于元件基板(3)和玻璃料(5)之间且用于保护电极不受熔接玻璃料(5)时所照射的激光的影响的保护膜。并且,保护膜例如为发挥用于反射激光的反射膜功能的介电体多层膜(8),该介电体多层膜(8)由低折射率介电体层和高折射率介电体层交替层叠而成的层叠结构构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及为了防止因周围环境的氧、水分等所致的劣化而对有机EL等对周围环境非常敏感的电气元件进行气密密封的电气元件封装体
技术介绍
众所周知,有机EL显示装置(有机EL显示器)目前已经进行了各种研究、开发,并且在用于手机等的小型显示装置等部分领域中已经达到了实用化。该有机EL显示装置中所使用的有机EL元件(有机EL层)为容易因暴露于周围环境的氧、水分中而劣化的敏感元件。因此在实用化时,通过以将有机EL层气密密封的状 态组装到有机EL显示装置中,而谋求该装置的显示品质的维持和长寿命化。作为气密密封有有机EL层的有机EL元件封装体,其结构通常为在配置有有机EL层的元件基板上,隔着间隔而对置配置密封基板,在该状态下,按照包围配置于元件基板的有机EL层的周围的方式用玻璃料对元件基板和密封基板之间的间隙进行气密密封。此时,从密封基板侧照射激光而对玻璃料加热并使其软化,由此将玻璃料熔接在元件基板和密封基板上,形成气密密封结构。但是,在对玻璃料照射激光时,可能会由于激光的照射热而损伤从外部向有机EL层供电的电极(例如ITO电极)、有机EL层。其理由如下。即,在玻璃料的下部配置有用于从外部向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:山崎康夫白神彻益田纪彰樱井武山崎博树
申请(专利权)人:日本电气硝子株式会社
类型:
国别省市:

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