功率器件的模组封装框架制造技术

本实用新型专利技术提供了功率器件的模组封装框架，模组封装框架包括：若干引线框架，所述引线框架上形成散热区域和贴片区域；所述引线框架之间通过至少两连接栅来连接，所述引线框架与所述第一连接栅、第二连接栅一体成型，所述引线框架的散热区域与相邻其他所述引线框架的散热区域之间至少通过所述第一连接栅和第二连接栅连接，第一连接栅、第二连接栅在功率器件的制造过程中被切除，本实用新型专利技术取消了连环栅结构，而通过连接栅来确保其稳固性，并且在制造过程中，减少了材料的浪费。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
功率器件的模组封装框架
本技术涉及半导体封装部件领域，特别涉及一种通过连接栅来确保其稳固性的功率器件的模组封装框架。
技术介绍
在半导体封装测试领域，尤其是TRIAC (三端双向交流开关)封装工艺中，传统的框架封装散热片部分均是由连环栅连接起来，其目的是为了保证框架的稳定性，使其在框架焊接成型过程中(与管脚部分，陶瓷绝缘体靠焊锡在烤箱高温下融合并经过降温凝结在一起)不会变形，错位。框架焊接成型以后，会经过切筋工艺，将多余的连环栅切除从而以进行后续的封装工艺。图1示出现有技术的功率器件的模组封装框架的结构示意图。如图1所示，现有技术的功率器件的模组封装框架包括多个引线框架10’，且引线框架10’之间均通过连环栅11’相互连接。图2示出对图1中A区域的局部放大图。如图2所示，每个引线框架10’上均设有一圆形的散热孔13’，用于加强散热。每个引线框架10’的两端被连接在连环栅11’上，且连环栅11’与引线框架10’之间形成矩形的工艺孔14’。图3示出现有技术的一种功率器件的制造方法的流程图。如图3所示，现有技术的功率器件的制造方法主要包括:在步骤S101，功率器件的模组封装框架上连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率器件的模组封装框架，其特征在于，包括：若干引线框架（10），所述引线框架（10）之间通过至少两连接栅来连接，所述引线框架（10）与所述第一连接栅（11）、第二连接栅（12）一体成型；?所述引线框架（10）上形成散热区域（15）和贴片区域（16）；?所述引线框架（10）的散热区域（15）与相邻其他所述引线框架（10）的散热区域（15）之间至少通过所述第一连接栅（11）和第二连接栅（12）连接。

【技术特征摘要】
1.一种功率器件的模组封装框架，其特征在于，包括:若干引线框架(10)，所述引线框架(10)之间通过至少两连接栅来连接，所述引线框架(10)与所述第一连接栅(11 )、第二连接栅(12) —体成型； 所述引线框架(10)上形成散热区域(15)和贴片区域(16); 所述引线框架(10)的散热区域(15)与相邻其他所述引线框架(10)的散热区域(15)之间至少通过所述第一连接栅(11)和第二连接栅(12)连接。2.如权利要求1所述的功率器件的模组封装框架，其特征在于:所述散热区域(15)的一侧设有所述第一连接栅(11)和第二连接栅(12)。3.如权利要求1所述的功率器件的模组封装框架，其特征在于:所述散热区域(15)的两侧均设有所述第一连接栅(11)和第二连接栅(12)。4.如权利要求1所述的功率器件的模组封装框架，其特征在于:所述第一连接栅(11)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘新军，欧阳燏，
申请(专利权)人：深圳赛意法微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：