【技术实现步骤摘要】
新型IC模封结构
本技术涉及芯片封装
，具体涉及一种新型IC模封结构。
技术介绍
现有的IC芯片封装结构其引线框架直接与IC芯片一起塑封在塑封体内，使得模封产品容易出现分层现象，影响IC产品的质量。
技术实现思路
本技术提供一种新型IC模封结构，能够解决IC模封产品分层的问题。本技术实施例提供的一种新型IC模封结构，包括:IC芯片、引线框架及塑封体，引线框架包括用于安装IC芯片的引线基座及分别通过金线连接至IC芯片的多个引出线金属条，引线基座的周缘均匀设有多个通孔，引出线金属条靠近金线连接点的一端设有通孔，塑封体塑封IC芯片及引线框架并填充所有通孔，引出线金属条的另一端延伸出塑封体外。优选地，多个引出线金属条分别位于IC芯片的两侧均匀排布。上述技术方案可以看出，由于本技术实施例引线框架的引线基座和引出线金属条上都设有通孔，在塑封体模封过程中，塑封体融化填充在通孔内，使得塑封体与引线基座及引出线金属条融合为一体，有效地防止了 IC产品模封后出现分层的问题，保证了产品的质量。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本技术实施例中IC模封结构的俯视结构示意图；图2是本技术实施例中IC模封结构的侧面剖视结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实...
【技术保护点】
新型IC模封结构，其特征在于，包括：IC芯片、引线框架及塑封体，引线框架包括用于安装IC芯片的引线基座及分别通过金线连接至IC芯片的多个引出线金属条，引线基座的周缘均匀设有多个通孔，引出线金属条靠近金线连接点的一端设有通孔，塑封体塑封IC芯片及引线框架并填充所有通孔，引出线金属条的另一端延伸出塑封体外。
【技术特征摘要】
1.新型IC模封结构，其特征在于，包括:IC芯片、引线框架及塑封体，弓I线框架包括用于安装IC芯片的引线基座及分别通过金线连接至IC芯片的多个引出线金属条，引线基座的周缘均匀设有多个通孔，引出线金属条靠近...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈国斌，
申请(专利权)人：广东合科泰实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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