【技术实现步骤摘要】
一种厚薄料的塑封引线框架脚
本专利技术涉及到引线框架脚，尤其涉及到一种厚度不一的引线框架脚。
技术介绍
目前根据有些塑封半导体器件的要求，引线框架的基面散热片和引线脚必须分成两体。现有的引线脚使用平带制造，因平带的厚度不大，使得其难以保持平面度，其与基面散热片结合度得不到提升，同时热容量不大，导致半导体器件的散热性能受到影响，半导体器件的质量达不到标准。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供一种能够保持平面度、提高半导体器件的使用性能的塑封引线框架脚。为解决上述问题，本专利技术的技术方案是提供:一种厚薄料的塑封引线框架脚，由引线框架脚单元单排连接组成，所述引线框架脚单元包括连接片、键合部和引线条，所述连接片和引线条通过键合部固定连接，所述连接片的厚度:引线条的厚度=1.3-2.1:1 ;所述连接片的长度为6.6-6.8mm,宽度为4.6-4.8mm,所述引线条包括至少两条,所述引线条的长度为 0.76-0.79mm,宽度为 14.4-14.8m。作为本专利技术的进一步改进，所述引线框架脚单元通过连接筋固定连接，所述引线框架脚单元设有二十个，所述连接筋的长度为280.1-280.3mm，所述连接条的宽度为0.8mm,所述连接条的宽度为1.95mm。所述连接片的厚度为0.8mm,所述引线条的厚度为0.5mmο与现有技术相比，本专利技术具有以下优点。(—)、一种厚薄料的塑封引线框架脚，由引线框架脚单元单排连接组成，所述引线框架脚单元包括连接片、键合部和引线条，所述连接片和引线条通过键合部固定连接，所述连接片的厚度:引线条的厚度=1.3-2.1:1 ...
【技术保护点】
一种厚薄料的塑封引线框架脚，其特征在于：由引线框架脚单元（1）单排连接组成，所述引线框架脚单元（1）包括连接片（2）、键合部（3）和引线条（4），所述连接片（2）和引线条（4）通过键合部（3）固定连接，所述连接片（2）的厚度：引线条（4）的厚度=1.3?2.1:1；所述连接片（2）的长度为6.6?6.8mm，宽度为4.6?4.8mm，所述引线条（4）包括至少两条，所述引线条（4）的长度为0.76?0.79mm，宽度为14.4?14.8m。
【技术特征摘要】
1.一种厚薄料的塑封引线框架脚，其特征在于:由引线框架脚单元(I)单排连接组成，所述引线框架脚单元(I)包括连接片(2)、键合部(3)和引线条(4)，所述连接片(2)和引线条(4)通过键合部(3)固定连接，所述连接片(2)的厚度:引线条(4)的厚度=1.3-2.1:1 ；所述连接片(2)的长度为6.6-6.8mm,宽度为4.6-4.8mm，所述引线条(4)包括至少两条，所述引线条(4)的长度为0.76-0.79mm,宽度为14.4-14....
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。