【技术实现步骤摘要】
一种加厚的塑封引线框架
本专利技术涉及到一种引线框架，尤其涉及到一种加厚的塑封引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种加厚的塑封引线框架。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种加厚的塑封引线框架，由引线框单元单排组成，所述引线框单元之间通过连接筋连接，所述引线框单元包括基体和引线脚，所述基体和引线脚连接处打弯，引线框单元设有定位孔，所述基体厚度为0.8mm，引线脚厚度为0.5mmο作为本专利技术的进一步改进，所述基体和引线脚平面相距1.2±0.1mm。作为本专利技术的进一步改进，所述引线脚长度为11.2±0.1mm，宽度为0.6mm。作为本专利技术的进一步改进，所述定位孔直径为2±0.04mm。本专利技术加厚的塑封引线框架，加厚后更容易使引线框架平面保持平整度，所以芯片与基体的结合情况能够得到改善，提高了半导体器件的组装成品率，同时厚料的热容量较大，使得半导体器件的散热效果更好。【附图说明】图1为本专利技术加厚的塑封引线框架的结构示意图。图中:1-引线框单元，2-基体，3-引线脚，4-定位孔。【具体实施方式】[0011 ] 下面结合附图对本专利技术做进一步详细的说明。如图1所示，一种加厚的塑封引线框架，由引线框单元I单排组成，所述引线框单元I之间通过连接筋连接，所述...
【技术保护点】
一种加厚的塑封引线框架，由引线框单元（1）单排组成，所述引线框单元（1）之间通过连接筋连接，其特征在于：所述引线框单元（1）包括基体（2）和引线脚（3），所述基体（2）和引线脚（3）连接处打弯，引线框单元（1）设有定位孔（4），所述基体（2）厚度为0.8mm，引线脚（3）厚度为0.5mm。
【技术特征摘要】
1.一种加厚的塑封引线框架，由引线框单元(I)单排组成，所述引线框单元(I)之间通过连接筋连接，其特征在于:所述引线框单元(I)包括基体(2 )和引线脚(3 )，所述基体(2 )和引线脚(3)连接处打弯，引线框单元(I)设有定位孔(4)，所述基体(2)厚度为0.8mm，弓丨线脚(3)厚度为0.5mm。2.根据权利要求1所...
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