【技术实现步骤摘要】
一种双排的塑封引线框架
本专利技术涉及到一种引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种双排的塑封引线框架。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种双排的塑封引线框架，由两排相同的引线框架对接组成，所述引线框架由引线框单元组成，其中每隔四个引线框单元，相对的引线框单元头部互相连接。作为本专利技术的进一步改进，所述引线框单元包括基体和引线脚。作为本专利技术的进一步改进，所述引线框单元设有定位孔。本专利技术双排的塑封引线框架符合封装需求，在全部制作过程中，采用双排的方式生产，头部相对排在中间，避免了头部排在外面传递规程中头部碰伤的情况，每五个引线框单元，其中一组头部相连，减少了最终双排分开时的困难。【附图说明】图1为本专利技术双排的塑封引线框架的结构示意图。图中:1-引线框架，2-引线框单元，3-基体，4-引线脚，5-定位孔。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术做进一步详细的说明。如图1所示，一种双排的塑封引线框架，其特征在于:由两排相同的引线框架I对接组成，所述引线框架I由引线框单元2组成，其中每隔四个引线框单元2，相对的引线框单元2头部互相连接，所述引线框单元2包括基体3和引线脚4，所述引线框单元2设有定位孔5。本专利技术双排的塑封引线框架符合封装需求，在全部制作过程...
【技术保护点】
一种双排的塑封引线框架，其特征在于：由两排相同的引线框架（1）对接组成，所述引线框架（1）由引线框单元（2）组成，其中每隔四个引线框单元（2），相对的引线框单元（2）头部互相连接。
【技术特征摘要】
1.一种双排的塑封引线框架，其特征在于:由两排相同的引线框架(I)对接组成，所述引线框架(I)由引线框单元(2)组成，其中每隔四个引线框单元(2)，相对的引线框单元(2)头部互相连接。2.根据权利...
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