封装后不良品检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供封装后不良品检测装置，涉及半导体检领域，以解决半导体在进行封装的时候，但是由于机器故障，经常出现封压外观不良的现象的问题，包括主体；所述主体为不良品检测装置本体，主体安装在封装测试站上，主体的顶端设有顶件，顶件的顶端连接有无线信号传输模块，无线信号传输模块与封装测试站的控制器电性连接。主体可以在产品移动的过程中，对产品进行拍摄，进而将不良品产品的信息进行传递，使其可以发出信号，然后控制其他部件对不良品进行控制移动，使不良品可以移动弄到不良品盒中，进而有效的完成对不良品的检测，进而大大减少返工，人力，物力，成本，从而提高设备利用率和生产效率。利用率和生产效率。利用率和生产效率。

【技术实现步骤摘要】
封装后不良品检测装置


[0001]本技术属于半导体检测
，更具体地说，特别涉及封装后不良品检测装置。

技术介绍

[0002]随着半导体封装技术的飞速发展，对封装生产效率与设备利用率提出了更高要求，全自动化设备更受到市场选择，在半导体封装后道工序中是不可或缺的一环，所以提高设备生产效率是每个企业追求的目标，因此研发改良封压不良检测装置，提升更好的生产效率。
[0003]半导体在进行封装的时候，但是由于机器故障，经常出现封压外观不良的现象，如盖带偏移，漏压，盖带拉丝等，这些现象无法通过肉眼直接观看，无法直接知道封装不良，容易导致返工重编，增加返工效率，甚至会流入到客户端，造成客诉，浪费大量工时，影响生产效率，品质也无法很好的控制，且不良品检测装置，拆卸起来不够便捷，维护起来不够方便。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供封装后不良品检测装置，以解决半导体在进行封装的时候，不良品检测装置，拆卸起来不够便捷，维护起来不够方便的问题。
[0005]本技术封装后不良品检测装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0006]封装后不良品检测装置，包括：主体；所述主体为不良品检测装置本体，主体为相机模组，主体的侧边设有调节旋钮，主体安装在封装测试站上，主体的顶端设有顶件，顶件的顶端连接有无线信号传输模块，无线信号传输模块与封装测试站的控制器电性连接；连接块，所述连接块为矩形结构，连接块的两侧为弧形结构，连接块处于主体的顶端侧边，连接块与封装测试站固定连接，连接块的前端两侧分别设有一个插杆，插杆为T形结构，插杆的外侧为弧形结构，插杆插入在插槽的内部。
[0007]可选的，所述顶件为矩形结构，顶件的边角位置做了倒角处理，顶件的两侧分别设有一个插槽，插槽为T形结构，插槽的外侧为弧形结构；所述顶件的两侧分别设有一个内槽，内槽为三角形结构，两个内槽分别处于两个插槽的内侧，顶件的顶端侧边设有一个安装板，安装板为工字型结构；所述顶件的侧边设有固定板，固定板为L形板状结构，固定板的内部设有导向槽，导向槽为矩形结构，导向槽的内部插入有安装板。
[0008]可选的，所述连接块的内部设有两个插孔，插孔为圆形结构，插孔的内部插入有螺栓，连接块的两侧分别设有两个侧槽，侧槽为矩形结构；所述连接块的前端两侧分别设有一个定位杆，定位杆为三角形结构，定位杆插入在内槽的内部，定位杆的内部设有卡槽，卡槽的内部插入有固定板的底部；所述连接块的上下两侧分别安装有一个减震板，减震板为H形板状结构，减震板为橡胶材质；每个所述减震板的内部设有两个连接孔，连接孔为圆形结构，连接孔的位置与插孔的位置对应，两个减震板的两侧分别通过两个连接板连接，连接板为矩形结构，连接板为橡胶材质。
[0009]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0010]1、在本装置中，设置了主体，主体可以在产品移动的过程中，对产品进行拍摄，进而将不良品产品的信息进行传递，利用无线信号传输模块将信息传递给封装测试站的控制器，使其可以发出信号，然后控制其他部件对不良品进行控制移动，使不良品可以移动弄到不良品盒中，进而有效的完成对不良品的检测，进而大大减少返工，人力，物力，成本，从而提高设备利用率和生产效率；
[0011]2、在本装置中，设置了插杆，使主体在使用的时候，可以控制插杆便捷的插入到插槽的内部，然后固定板自动落下，插入在卡槽的内部，使主体固定，使主体可以快速安装，同时，在主体拆卸的时候，也可以更加方便快捷，使主体可以便捷拆卸以及更换维护，插杆配合定位杆一起安装之后，可以使主体定位安装，使主体不会受到封装测试站其他部件运转产生的振动的影响，使主体拍摄更加稳定清晰。
附图说明
[0012]图1是本技术的立体结构示意图。
[0013]图2是本技术的分解立体结构示意图。
[0014]图3是本技术的分解仰视结构示意图。
[0015]图4是本技术的主体分解立体结构示意图。
[0016]图5是本技术的连接块分解立体结构示意图。
[0017]图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
[0018]1、主体；101、顶件；102、插槽；103、内槽；104、安装板；105、无线信号传输模块； 106、固定板；107、导向槽；
[0019]2、连接块；201、插孔；202、侧槽；203、插杆；204、定位杆；205、卡槽；206、减震板；207、连接孔；208、连接板。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0021]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]实施例：
[0024]如附图1至附图5所示：
[0025]本技术提供封装后不良品检测装置，包括主体1；主体1为不良品检测装置本体，主体1为相机模组，可以有效的进行快速拍摄，主体1的侧边设有调节旋钮，可以调节焦距，主体1安装在封装测试站上，可以便捷安装在封装测试站上使用，主体1的顶端设有顶件 101，顶件101的顶端连接有无线信号传输模块105，无线信号传输模块105与封装测试站的控制器电性连接，使主体1拍摄之后，可以通过无线信号传输模块105传递给封装测试站的控制器，使控制器可以及时收到信号，进而及时做出反应，使不良品可以被快速剔除；连接块2，连接块2为矩形结构，连接块2的两侧为弧形结构，连接块2处于主体1的顶端侧边，用来带动主体1安装连接，连接块2与封装测试站固定连接，连接块2的前端两侧分别设有一个插杆203，插杆203为T形结构，插杆203的外侧为弧形结构，插杆203插入在插槽102 的内部，用来插入安装在插槽102的内部，进而带动主体1定位安装，使主体1可以快速安装，使其可以便捷拆卸以及便捷维护。
[0026]参考图4，顶件101为矩形结构，顶件101的边角位置做了倒角处理，可以起到安装连接无线信号传输模块105的作用，顶件101的两侧分别设有一个插槽102，插槽1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.封装后不良品检测装置，其特征在于，包括：主体(1)；所述主体(1)为不良品检测装置本体，主体(1)为相机模组，主体(1)的侧边设有调节旋钮，主体(1)安装在封装测试站上，主体(1)的顶端设有顶件(101)，顶件(101)的顶端连接有无线信号传输模块(105)，无线信号传输模块(105)与封装测试站的控制器电性连接；连接块(2)，所述连接块(2)为矩形结构，连接块(2)的两侧为弧形结构，连接块(2)处于主体(1)的顶端侧边，连接块(2)与封装测试站固定连接，连接块(2)的前端两侧分别设有一个插杆(203)，插杆(203)为T形结构，插杆(203)的外侧为弧形结构，插杆(203)插入在插槽(102)的内部。2.如权利要求1所述封装后不良品检测装置，其特征在于，所述顶件(101)为矩形结构，顶件(101)的边角位置做了倒角处理，顶件(101)的两侧分别设有一个插槽(102)，插槽(102)为T形结构，插槽(102)的外侧为弧形结构。3.如权利要求2所述封装后不良品检测装置，其特征在于，所述顶件(101)的两侧分别设有一个内槽(103)，内槽(103)为三角形结构，两个内槽(103)分别处于两个插槽(102)的内侧，顶件(101)的顶端侧边设有一个安装板(104)，安装板(104)为工字型结构。4.如权利要求3所述封装后不良品检测装置，其特征在于，所述顶件(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国斌，
申请(专利权)人：广东合科泰实业有限公司，
类型：新型
国别省市：