本实用新型专利技术提供自动精准检测双片装置，涉及芯片加工技术领域，包括底座，所述底座的主体为矩形结构，且底座的上方设置有输送带，并且底座用于输送物料，在底座的顶端面上固定连接有支架，支架共设有两处，且两处支架分别固定连接在底座顶端面的左右两侧位置，解决了现有的在生产过程中，不可避免出现有料片的轻微变形、设备的震动的现象，该现象会造成现有双片检测装置频繁出现误判，导致设备报警停机的问题，通过改进后加装该装置后使料片到检测位置时保证料片不会产生抖动，变形的料片紧贴传送轨道，从而使得检测传感器准确检测到单双料片，不误判，减少设备误报停机，保证设备正常运行，提高效率。提高效率。提高效率。
【技术实现步骤摘要】
自动精准检测双片装置
[0001]本技术属于芯片加工
，更具体地说，特别涉及自动精准检测双片装置。
技术介绍
[0002]随着半导体封装技术的飞速发展，对封装生产效率与设备利用率提出了更高要求，全自动化设备更受到市场选择，在半导体封装芯片装片工序中是不可或缺的一环。
[0003]而现有的在生产过程中因设备双片检测传感器误判双片进入轨道造成堵塞，在生产过程中，不可避免出现有料片的轻微变形、设备的震动的现象，该现象会造成现有双片检测装置频繁出现误判，导致设备报警停机。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供自动精准检测双片装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。
技术实现思路
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供自动精准检测双片装置，以解决现有的在生产过程中，不可避免出现有料片的轻微变形、设备的震动的现象，该现象会造成现有双片检测装置频繁出现误判，导致设备报警停机的问题。
[0006]本技术自动精准检测双片装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0007]自动精准检测双片装置，包括底座，所述底座的主体为矩形结构，且底座的上方设置有输送带，并且底座用于输送物料，在底座的顶端面上固定连接有支架，支架共设有两处，且两处支架分别固定连接在底座顶端面的左右两侧位置，并且两处支架的内侧均固定连接有台架，在两处台架的底端均安装有电动推杆，电动推杆用于推动压板。
[0008]进一步的，所述导轨的内部安装有螺杆，电机用于驱动螺杆转动，在导轨的内部滑动连接有移动座，移动座的内部开设有螺孔，且移动座内部所开设的螺孔与螺杆相匹配。
[0009]进一步的，所述制动杆用于抑制芯片抖动，在底座的内部左右两侧均设置有侧板，且两处侧板的内侧均开设有横向槽，并且侧板内侧所开设的横向槽用于滑动芯片，在底座的底端面固定连接有安装架。
[0010]进一步的，所述移动座的内部开设有纵向槽，在移动座中所开设纵向槽的内部滑动连接有夹爪，在每处移动座的内部呈对向滑动连接有两处夹爪，在每两处纵向相邻的夹爪的内侧安装有调节器，调节器为气动调节结构。
[0011]进一步的，所述安装架共设有四处，其中每两处横向相邻的安装架为一组，且两组安装架分别固定连接在底座底端面的前后两侧位置，并且两处安装架的外侧均固定连接有导轨，在导轨的一侧安装有电机。
[0012]进一步的，所述底座的顶端面上固定连接有立柱，在立柱的前端安装有架体，架体的内部安装有厚度差异传感器，厚度差异传感器用于检测芯片厚度差异，在架体的内部拧接有制动杆。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0014]1、本装置中在当芯片通过夹爪的夹取进行输送或通过压板对芯片进行夹紧工作时，可以通过手动转动调节安装在架体内侧的制动杆的深入程度，利用制动杆将安装在底座上侧的芯片进行压附限位操作，进而有效的抑制了芯片的震动，通过改进后加装该装置后使料片到检测位置时保证料片不会产生抖动，变形的料片紧贴传送轨道，从而使得检测传感器准确检测到单双料片，不误判，减少设备误报停机，保证设备正常运行，提高效率。
[0015]2、本装置中在底座的前后两侧均通过安装架安装有导轨，而导轨内部滑动的移动座可以在电机对螺杆的驱动下进行移动，并且通过夹爪对芯片的夹紧状态下时，可以通过移动座的带动来使得芯片在底座上的传输更加平稳且顺畅，进而不但有效的提高了装置的加工效率，并且降低了废品率以降低了加工成本。
[0016]本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
[0017]图1是本技术的部分结构拆分且翻转一定角度状态下的前侧视结构示意图。
[0018]图2是本技术的部分结构拆分且翻转一定角度状态下的俯侧视结构示意图。
[0019]图3是本技术的图2中A处放大结构示意图。
[0020]图4是本技术的图2中B处放大结构示意图。
[0021]图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
[0022]1、底座；2、支架；3、台架；4、电动推杆；5、压板；6、立柱；7、架体；8、厚度差异传感器；9、制动杆；10、安装架；11、导轨；12、电机；13、螺杆；14、移动座；15、调节器；16、夹爪。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0024]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]实施例：
[0027]如附图1至附图4所示：
[0028]本技术提供自动精准检测双片装置，包括底座1，底座1的主体为矩形结构，且底座1的上方设置有输送带，并且底座1用于输送物料，在底座1的顶端面上固定连接有支架
2，支架2共设有两处，且两处支架2分别固定连接在底座1顶端面的左右两侧位置，并且两处支架2的内侧均固定连接有台架3，在两处台架3的底端均安装有电动推杆4，电动推杆4用于推动压板5，移动座14的内部开设有纵向槽，在移动座14中所开设纵向槽的内部滑动连接有夹爪16，在每处移动座14的内部呈对向滑动连接有两处夹爪16，在每两处纵向相邻的夹爪16的内侧安装有调节器15，调节器15为气动调节结构。
[0029]参考图1
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图2，底座1的顶端面上固定连接有立柱6，在立柱6的前端安装有架体7，架体7的内部安装有厚度差异传感器8，厚度差异传感器8用于检测芯片厚度差异，在架体7的内部拧接有制动杆9，制动杆9用于抑制芯片抖动，在底座1的内部左右两侧均设置有侧板，且两处侧板的内侧均开设有横向槽，并且侧板内侧所开设的横向槽用于滑动芯片，在底座1的底端面固定连接有安装架10，在当螺杆13进行转动时，可以通过与开设在移动座14内部的螺孔进行移动操作，而在当移动座14进行移动时，也会通过夹爪16对放置在底座1顶端的芯片进行夹紧同步输送操作，而在通过夹本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.自动精准检测双片装置，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)的主体为矩形结构，且底座(1)的上方设置有输送带，并且底座(1)用于输送物料，在底座(1)的顶端面上固定连接有支架(2)，支架(2)共设有两处，且两处支架(2)分别固定连接在底座(1)顶端面的左右两侧位置，并且两处支架(2)的内侧均固定连接有台架(3)，在两处台架(3)的底端均安装有电动推杆(4)，电动推杆(4)用于推动压板(5)。2.如权利要求1所述自动精准检测双片装置，其特征在于：所述底座(1)的顶端面上固定连接有立柱(6)，在立柱(6)的前端安装有架体(7)，架体(7)的内部安装有厚度差异传感器(8)，厚度差异传感器(8)用于检测芯片厚度差异，在架体(7)的内部拧接有制动杆(9)。3.如权利要求2所述自动精准检测双片装置，其特征在于：所述制动杆(9)用于抑制芯片抖动，在底座(1)的内部左右两侧均设置有侧板，且两处侧板的内侧均开设有横向槽，并且侧板内侧所开设的横向槽用于滑动芯片，在底座(1)的底端面固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈国斌，
申请(专利权)人：广东合科泰实业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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