智能功率模块制造技术

本实用新型专利技术适用于电子器件技术，提供了一种智能功率模块，智能功率模块包括具有第一表面且在该第一表面覆盖有绝缘层的基板、于所述绝缘层表面设置的电路布线、于所述电路布线相应位置配设的电路元件以及与电路布线连接并自所述基板外延的引脚，所述智能功率模块还包括电性连接于其中一个所述引脚与所述基板之间的连接导体，该引脚为电位引脚。通过连接导体实现基板与特定电位相连，节省了基板面积，使智能功率模块实现小型化，使基板具备电位的位置无须设置在主体电路布线附近，对EMI和EMC的影响可以忽略，大幅降低了电路布线的设计难度。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
智能功率模块
本技术属于电子器件工艺领域，尤其涉及一种智能功率模块。
技术介绍
智能功率模块(Intelligent Power Module, IPM)是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。IPM把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起，并内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路。IPM—方面接收MCU的控制信号，驱动后续电路工作，另一方面将系统的状态检测信号送回MCU。与传统分立方案相比，IPM以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，变频家电的一种理想电力电子器件。参照图1说明现有智能功率模块100的结构。图1 (A)是所述智能功率模块100的俯视图，图1 (B)是图1 (A)的X-X’线剖面图。智能功率模块100具有如下结构，其包括:电路基板106 ;设于所述电路基板106表面上的绝缘层107上形成的所述电路布线108 ;贯穿所述绝缘层107露出所述电路基板106的过孔111 ;被固定在所述电路布线108上的电路元件104 ;连接电路元件104和所述电路布线108的金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能功率模块，包括具有第一表面且在该第一表面覆盖有绝缘层的基板、于所述绝缘层表面设置的电路布线、于所述电路布线相应位置配设的电路元件以及与电路布线连接并自所述基板外延的引脚，其特征在于，所述智能功率模块还包括电性连接于其中一个所述引脚与所述基板之间的连接导体，该引脚为电位引脚。

【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块,包括具有第一表面且在该第一表面覆盖有绝缘层的基板、于所述绝缘层表面设置的电路布线、于所述电路布线相应位置配设的电路元件以及与电路布线连接并自所述基板外延的引脚，其特征在于，所述智能功率模块还包括电性连接于其中一个所述引脚与所述基板之间的连接导体，该引脚为电位引脚。2.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述连接导体为弯折形， 所述连接导体的一端与所述电位引脚的电性连接，另一端相对所述电位引脚弹性抵接于所述基板与所述第一表面相对的第二表面。3.如权利要求1或2所述的智能功率模块，其特征在于，所述连接导体包括依次连接的连接部、转接部以及抵接部，所述连接部未与所述转接部连接的一端与所述电位引脚电性连接，所述抵接部相对所述连接部弹性抵接于所述基板与所述第一表面相对的第二表面。4.如权利要求3所述的智能功率模块，...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：