一种晶片上的芯片结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片结构，属于半导体技术领域。一种晶片上的芯片结构，包括衬底，在所述衬底上设置有布线层；在所述布线层上设置有钝化膜；在所述钝化膜中部开有孔，形成焊盘，所述焊盘贯穿钝化膜与布线层衔接。本实用新型专利技术的优点是：易于识别。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—种晶片上的芯片结构
本技术涉及一种芯片结构，属于半导体
。
技术介绍
在半导体器件制造过程中，通常会对保持在晶片状态下的半导体器件做多次检查，即使多次检查，也会把含有缺陷的误当做没有缺陷的芯片登记，传送到后续的装配步骤。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种易于与基准芯片分辨的芯片结构。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案:一种晶片上的芯片结构，包括衬底，在所述衬底上设置有布线层；在所述布线层上设置有钝化膜；在所述钝化膜中部开有孔，形成焊盘，所述焊盘贯穿钝化膜与布线层衔接。此芯片结构由于与基准芯片结构不同，即使使用传统的图像识别处理器，也能很容易的区分处理。本技术的优点是:易于识别。【附图说明】图1是本技术结构示意图；图2是本技术实施例结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图1对本技术做进一步详述:一种晶片上的芯片结构，包括衬底1，在所述衬底I上设置有布线层2 ;在所述布线层上设置有钝化膜3 ;在所述钝化膜中部开有孔，形成焊盘4，所述焊盘4贯穿钝化膜3与布线层2衔接。所述钝化膜3由绝缘膜的单层或多层制得。如图2，一种晶片上的芯片结构，包括衬底1，在所述衬底I上设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片上的芯片结构，包括衬底（1），其特征在于：在所述衬底（1）上设置有布线层（2）；在所述布线层上设置有钝化膜（3）；在所述钝化膜中部开有孔，形成焊盘（4），所述焊盘（4）贯穿钝化膜（3）与布线层（2）衔接。

【技术特征摘要】
1.一种晶片上的芯片结构，包括衬底(I)，其特征在于:在所述衬底(I)上设置有布线层(2);在所述布线层上设置有钝化膜(3);在所述钝化膜中部开有孔，形成焊盘(4)，所述焊盘(4)贯穿钝化膜(3)与布线...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪元本，彭成炫，
申请(专利权)人：江西省一元数码科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：