芯片型电子部件制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片型电子部件。本实用新型专利技术所涉及的芯片型电子部件的特征在于，具有基板、排列在基板一面侧的凸块电极以及在基板的上述一面侧沿着凸块电极的排列方向形成的钝化膜，钝化膜的厚度Hp与凸块电极的厚度Hb满足Hb>Hp≧（1/3）Hb。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
芯片型电子部件
本技术涉及芯片型电子部件。
技术介绍
随着电子设备的小型化和薄型化，要求确立芯片型电子部件的高密度安装技术。作为以前的芯片安装方法，有例如使用引线框的方法。该以前的方法是用金属线将引线框上的芯片连接在电路基板上并进行树脂密封的方法，但在确保金属线的空间的关系方面，难以提高安装密度。因此，近年来，作为能够高密度安装芯片型电子部件的技术，倒装芯片安装受到关注。该方法是使用各向异性导电性粘接剂等将芯片侧的凸块电极和电路基板侧的电极连接的方法。例如在专利文献1所记载的方法中，使用各向异性导电性粘接剂将凸块电极和电路基板上的电极连接时，预先对连接部外施加超声波，使金属熔化而保证了连接性。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2010-251789
技术实现思路
但是，在上述那样的倒装芯片安装方法中有时包含如下工序:在芯片侧的凸块电极和电路基板侧的电极之间配置各向异性导电性粘接剂后，对各向异性导电性粘接剂施加光或热进行固化。在该工序中，会产生各向异性导电性粘接剂的固化收缩，但由于芯片中形成了凸块电极的区域和未形成凸块电极的区域的各向异性导电性粘接剂的厚度不同，因此，有时固化收缩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片型电子部件，其特征在于，具有基板、排列在所述基板一面侧的凸块电极以及在所述基板的所述一面侧沿着所述凸块电极的排列方向形成的钝化膜，所述钝化膜的厚度Hp与所述凸块电极的厚度Hb满足Hb>Hp≧（1/3）Hb。

【技术特征摘要】
2012.08.09 JP 2012-1772351.一种芯片型电子部件，其特征在于，具有基板、排列在所述基板一面侧的凸块电极以及在所述基板的所述一面侧沿着所述凸块电极的排列方向形成的钝化膜， 所述钝化膜的厚度Hp与所述凸块电极的厚度Hb满足Hb>Hp 3 (1/3) Hb。2.根据权利要求1所述的芯片型电子部件，其特征在于，所述钝化膜在未排列所述凸块电极的区域内形成。3.根据权利要求1或2所述的芯片型电子部件，其特征在于，所述钝化膜在所述凸块电极的列间延伸。4.根据权利要求1或2所述的芯片型电子部件，其特征在于，所述钝化膜在所述凸块电极的列间散布。5.根据权利要求1或2所述的芯片型电子部件，其特征在于，所述钝化膜配置在与所述凸块电极的列相比更靠外的一侧。6.根据权利要求1或2所述的芯片型电子部件，其特征在于，所述钝化膜的形状为细长形状。7.根据权利要求1或2所述的芯片型电子部件，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜晓黎，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：实用新型
国别省市：