电子器件模块制造技术

提供一种电子器件模块，该电子器件模块允许通过将电子零件安装在基板的两侧上而使集成度提高。电子器件模块包括：第一基板，在第一基板的两侧上形成有安装电极；多个电子器件，通过安装电极安装在第一基板的两侧上；第二基板，包括位于第二基板中的通透部分，第二基板结合到第一基板的下表面，以将安装在第一基板的下表面上的电子器件容纳在通透部分中，其中，第二基板形成为具有比第一基板的尺寸小的尺寸。根据本实用新型专利技术的电子器件模块，由于多个电子器件可安装在一个基板上，所以可提高集成度。此外，由于安装有电子器件的第一基板的外部连接端子利用单独的第二基板形成，所以可容易地形成双侧安装型电子器件模块的外部连接端子。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电子器件模块本申请要求于2013年5月21日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0057343号韩国专利申请的优先权，该申请公开的内容通过引用被包含于此。
本技术涉及一种电子器件模块及其制造方法，更具体地说，涉及这样一种电子器件模块及其制造方法，该电子器件模块允许通过使电子零件安装在基板的两侧上而使集成度提闻。
技术介绍
在电子产品领域中，对于便携式装置的市场需求近来在增加。因此，一直需要安装在便携式装置中的电子器件小型化和轻型化。为了实现电子装置的小型化和减重，需要在单个芯片上实现多个独立元件的系统级芯片(SOC)技术、将多个独立元件集成在单个封装中的系统级封装(SIP)技术等以及用于减小独立安装的器件的尺寸的技术。同时，为了制造具有高级别性能同时具有相对小尺寸的电子器件模块，已经开发了一种使电子零件安装在基板的两侧上的结构。然而，在如上所述的电子零件安装在基板的两侧上的情况下，在基板上形成外部连接端子稍微有点困难。S卩，由于电子零件安装在基板的两侧上，所以可能不清楚应该形成外部连接端子的位置。因此，需要一种允许外部连接端子更加容易地形成于其上的双侧安装型电子器件模块及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件模块，其特征在于，所述电子器件模块包括：第一基板，在第一基板的两侧上形成有安装电极；多个电子器件，通过安装电极安装在第一基板的两侧上；第二基板，包括位于第二基板中的通透部分，第二基板结合到第一基板的下表面，以将安装在第一基板的下表面上的电子器件容纳在通透部分中，其中，第二基板形成为具有比第一基板的尺寸小的尺寸。

【技术特征摘要】
2013.05.21 KR 10-2013-00573431.一种电子器件模块，其特征在于，所述电子器件模块包括: 第一基板，在第一基板的两侧上形成有安装电极； 多个电子器件，通过安装电极安装在第一基板的两侧上； 第二基板，包括位于第二基板中的通透部分，第二基板结合到第一基板的下表面，以将安装在第一基板的下表面上的电子器件容纳在通透部分中， 其中，第二基板形成为具有比第一基板的尺寸小的尺寸。2.根据权利要求1所述的电子器件模块，其特征在于，第二基板的长度和宽度中的至少一个形成为比第一基板的长度和宽度中对应的尺寸小。3.根据权利要求1所述的电子器件模块，其特征在于，在第二基板的上表面上形成有电连接到第一基板的电极焊盘，在第二基板的下表面上形成有外部连接端子以电连接到外部电源。4.根据权利要求1所述的电子器件模块，其特征在于，所述电子器件模块还包括:成型部分，密封安装在第一基板的上表面上的电子器件。5.根据权利要求1所述的电子器件模块，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵珉基，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：实用新型
国别省市：