一种基于框架采用键合线连接技术的封装件制造技术

本实用新型专利技术涉及了一种基于框架采用键合线连接技术的封装件，所述封装件包括有芯片、塑封体、镀银层和键合线。所述镀银层为相互独立的镀银层段，部分镀银层上有芯片，所述芯片和无芯片的部分镀银层通过键合线连接，塑封体包围了芯片、镀银层和键合线，芯片、镀银层和键合线构成了电路的电源和信号通道。所述封装件还包括有金属凸点。本实用新型专利技术通过电镀银之后在植有的金属凸点上直接压焊，也可通过电镀银后直接打线的方法实现了框架图形的设计在框架制作时期就完成，缩短了制作周期，更好得实现芯片与载体的互联，使I/O更加密集，成本更低。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种基于框架采用键合线连接技术的封装件
本技术属于集成电路封装
，具体是一种基于框架采用键合线连接技术的封装件。
技术介绍
集成电路扁平无引脚封装是在近几年随着通讯及便携式小型数码电子产品的产生(数码相机、手机、PC、MP3)而发展起来的，适用于高频、宽带、低噪声、高导热、小体积、高速度等电性要求的中小规模集成电路的封装。集成电路扁平无引脚封装有效地利用了引线脚的封装空间，从而大幅度地提高了封装效率。该封装由于引线短小、塑封体尺寸小、封装体薄，可以使CPU体积缩小30%-50%。所以它能提供卓越的电性能，同时还提供了出色的散热性能。普通的集成电路扁平无引脚封装封装主要存在以下不足:框架载体的集成电路扁平无引脚封装产品需要根据芯片尺寸及电路连通设计框架图形，再用腐蚀等方法将框架加工成设计好的图形，设计及制作周期长，成本比较高。并且目前的集成电路扁平无引脚封装系列封装件在凸点的排布以及I/o的密集程度上也由于框架设计及框架制造工艺而有所限制。
技术实现思路
为了克服上述现有技术存在的问题，本技术提供了一种基于框架采用键合线连接技术的封装件，本技术通过电镀银之后在植有的金属凸点上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于框架采用键合线连接技术的封装件，其特征在于：所述封装件包括有芯片（3）、塑封体（4）、镀银层（5）和键合线（6）；所述镀银层（5）为相互独立的镀银层段，部分镀银层（5）上有芯片（3），所述芯片（3）和无芯片（3）的部分镀银层（5）通过键合线（6）连接，塑封体（4）包围了芯片（3）、镀银层（5）和键合线（6），芯片（3）、镀银层（5）和键合线（6）构成了电路的电源和信号通道。

【技术特征摘要】
1.一种基于框架采用键合线连接技术的封装件，其特征在于:所述封装件包括有芯片(3)、塑封体(4)、镀银层(5)和键合线(6);所述镀银层(5)为相互独立的镀银层段，部分镀银层(5)上有芯片(3)，所述芯片(3)和无芯片(3)的部分镀银层(5)通过键合线(6)连接，塑封体(4)包围了芯片(3)、镀银层(5)和键合线(6)，芯片(3)、镀银层(5)和键合线(6)构成了电路的电源...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙青秀，
申请(专利权)人：孙青秀，
类型：实用新型
国别省市：