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本实用新型涉及了一种基于框架采用键合线连接技术的封装件，所述封装件包括有芯片、塑封体、镀银层和键合线。所述镀银层为相互独立的镀银层段，部分镀银层上有芯片，所述芯片和无芯片的部分镀银层通过键合线连接，塑封体包围了芯片、镀银层和键合线，芯片、镀...
该专利属于孙青秀所有，仅供学习研究参考，未经过孙青秀授权不得商用。

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