一种电子芯片点胶装置制造方法及图纸

技术编号:11467453 阅读:93 留言:0更新日期:2015-05-17 23:31
本发明专利技术公开了一种电子芯片点胶装置,包括支撑架,包括左支撑座、右支撑座、横梁架、中空电机、螺杆、储胶缸、伺服电机、丝杆、点胶头,与现有技术相比,将液体胶装入储胶缸中,伺服电机带动丝杆转动,从而带动气缸在横梁架上左右移动,中空电机旋转,带动螺杆向下移动,从而推动点胶头往下运动,在推胶器的作用下,点胶头完成点胶,达到自动化点胶,提高了点胶效率。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子芯片点胶装置,包括支撑架,其特征在于包括左支撑座、右支撑座、横梁架、中空电机、螺杆、储胶缸、伺服电机、丝杆、点胶头、所述的左支撑座位于支撑架顶部中心左端中心处,二者螺纹相连,所述的右支撑座位支撑架顶部中心右端,二者螺纹相连,所述的横梁架位于左支撑座、右支撑座顶部中心处,其与左支撑座、右支撑座螺纹相连,所述的中空电机位于横梁架顶部中心处,二者活动相连,所述的螺杆位于中空电机内部中心处,二者螺纹相连,所述的储胶缸位于横梁架顶部左端中心处,二者螺纹相连,所述的伺服电机位于横梁架右端中心处,二者螺纹相连,所述的丝杆位于伺服电机左端中心处,其与横梁架活动相连,与伺服电机螺纹相连。所述的电点胶头位于螺杆底部中心处,二者螺纹相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈友兵
申请(专利权)人:池州睿成微电子有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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