芯片及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片以及电子设备。该芯片包括存储电路和静电传导件。该存储电路用于存储数据。所述静电传导件设置在所述存储电路上方，用于泄放静电，从而避免静电对该存储电路造成损伤或损毁，且该静电传导件结构简单，材料成本低。相应地，具有该芯片的电子设备同样可避免静电对该存储电路造成损伤或损毁，且该静电传导件结构简单，材料成本低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体
，尤其涉及一种芯片以及电子设备。
技术介绍
目前，芯片，例如生物传感器件已逐渐成为电子设备、特别是移动终端的标配。生物传感器件，例如指纹传感器件，在执行生物信息感测时，需要用户接触或接近生物传感器件，以便生物传感器件能获得足够强的感测信号。然而，在用户接触或接近生物传感器件时，人体静电会对生物传感器件中的用于存储数据的存储电路造成损伤或损毁，导致生物传感器件识别率降低或失效。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种能够防止静电对存储电路造成损伤或损毁的芯片以及电子设备。本技术提供一种芯片，其特征在于：所述芯片包括：存储电路，用于存储数据；和静电传导件，设置在存储电路上方，用于泄放静电。在某些实施方式中，所述静电传导件为导线。在某些实施方式中，所述芯片包括接收用户输入的感测面，所述静电传导件设置在所述感测面与所述存储电路之间。在某些实施方式中，所述静电传导件用于直接或间接连接至地，以泄放静电至地。在某些实施方式中，所述存储电路为紫外线可擦除的存储器。在某些实施方式中，所述存储电路为一次性可编程的存储器或多次性可编程的存储器。在某些实施方式中，所述静电传导件部分或全部位于所述存储电路的正上方。在某些实施方式中，所述芯片包括裸片，所述存储电路设置在所述裸片中，所述静电传导件部分或全部位于所述裸片的上方。在某些实施方式中，当所述静电传导件为导线时，所述导线的两端均位于所述裸片上；或，所述导线的一端位于所述裸片上，另一端位于所述裸片的一侧；或，所述导线的两端设置在所述裸片的相对二侧。在某些实施方式中，所述裸片进一步包括衬底、焊盘、第一绝缘层、和第二绝缘层，所述存储电路、所述焊盘均设置在所述衬底上，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层设置在所述存储电路上，所述焊盘设置在所述第一绝缘层上，所述第一绝缘层位于所述存储电路和所述焊盘之间，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上，并在对应所述焊盘的位置设置有通孔，所述静电传导件通过所述通孔与所述焊盘连接。在某些实施方式中，所述芯片进一步包括封装体，用于封装所述裸片和所述静电传导件，填充所述裸片和所述静电传导件之间的间隙。在某些实施方式中，所述芯片包括电容式传感芯片、光学式传感芯片、超声波式传感芯片中的一种或几种。本技术还提供一种电子设备，包括上述任意一实施方式所述的芯片。在某些实施方式中，所述芯片用于感测用户输入的生物信息，所述电子设备根据所述芯片所感测到的生物信息对应控制是否执行预设的功能。由于本技术芯片中的静电传导件设置在存储电路的上方，用于泄放静电，从而避免静电对所述存储电路造成损伤或损毁，且该静电传导件结构简单，材料成本低。相应地，具有所述芯片的电子设备同样可避免静电对所述存储电路造成损伤或损毁，且该静电传导件结构简单，材料成本低。尽管公开了多个实施例，包括其变化，但是通过示出并描述了本技术公开的说明实施例的下列详细描述，本技术公开的其他实施例将对所属领域的技术人员显而易见。将认识到，本技术公开能够在各种显而易见的方面修改，所有修改都不会偏离本技术的精神和范围。相应地，附图和详细描述本质上应被视为说明性的，而不是限制性的。附图说明通过参照附图详细描述其示例实施方式，本技术的其它特征及优点将变得更加明显。图1是本技术生物传感模块一实施例的剖面示意图。图2是本技术生物传感模块另一实施例的剖面示意图。图2a是本技术生物传感模块的引脚分布方式一实施例的俯视图。图2b是本技术生物传感模块的引脚分布方式另一实施例的俯视图。图2c是本技术生物传感模块的引脚分布方式另一实施例的俯视图。图2d是本技术生物传感模块的引脚分布方式另一实施例的俯视图。图3是本技术生物传感模块另一实施例的剖面示意图。图3a是本技术生物传感模块的静电传导件设置方式的一实施例的俯视图。图3b是本技术生物传感模块的静电传导件设置的另一实施例的俯视图。图4是本技术生物传感芯片的一实施例的剖面示意图。图5是本技术生物传感芯片的另一实施例的剖面示意图。图6是本技术生物传感芯片的又一实施例的剖面示意图。图7是本技术电子设备的立体图。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本技术将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。为了方便或清楚，可能夸大、省略或示意地示出在附图中所示的每层的厚度和大小和示意地示出相关元件的数量。然而，附图中元件的大小不完全反映实际大小，以及相关元件的数量不完全反应实际数量。在附图中相同的附图标记表示相同或类似的结构。附图中用虚线表示的部件为实体内部的部件，本技术为方便描述对应的技术方案而将其画出，实际上该虚线部件从外观看为看不到的部件。在本技术的描述中，需要理解的是：“多个”定义为两个和两个以上，除非另有明确具体的限定，对应地，该定义适用于“多种”、“多条”等术语。“连接”可为电连接、机械连接、耦接、直接连接以及间接连接等多种实施方式，除非本技术下述特别说明，否则并不做特别限制。另外，各元件名称中出现的“第一”、“第二”等词语并不是限定元件出现的先后顺序，而是为方便元件命名，清楚区分各元件，使得描述更简洁。在本技术中，术语“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，所描述的特征、结构可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本技术的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有所述特定细节中的一个或更多，或者采用其它的结构、组元等，也可以实践本技术的技术方案。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构或者操作以避免模糊本技术。本技术提供的芯片包括存储电路，尤其地，所述存储电路为紫外线(UltravioletRays)可擦除的存储器。所述紫外线可擦除的存储器例如为一次性可编程(OneTimeProgram，OTP)存储器，且具有所述芯片的电子设备在工作时，用户需要接触或接近所述芯片。相应地，在所述芯片封装的时候，例如通过打线形成接地的静电传导件在所述存储电路的正上方或者跨过所述存储电路的上方，以吸收用户接触所述芯片的上方时流向所述存储电路的静电。举例地，所述芯片包括接收用户输入的输入面，所述静电传导件设置在所述输入面与所述存储电路之间。所述静电传导件用于吸收用户接触或接近所述输入面时流向所述芯片的静电。所述芯片例如为电容式传感芯片、光学式传感芯片、超声波式传感芯片中的一种或多种。所述电容式传感芯片、光学式传感芯片、超声波式传感芯片例如为上述生物传感芯片。然，所述芯片并局限于此处所列的传感芯片，也可为其它合适类型的芯片。下面，以生物传感模块、生物传感芯片为例进行说明。本技术提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片，其特征在于：所述芯片包括：存储电路，用于存储数据；和静电传导件，设置在存储电路上方，用于泄放静电。

【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于：所述芯片包括：存储电路，用于存储数据；和静电传导件，设置在存储电路上方，用于泄放静电。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述静电传导件为导线。3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述芯片包括接收用户输入的感测面，所述静电传导件设置在所述感测面与所述存储电路之间。4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述静电传导件用于直接或间接连接至地，以泄放静电至地。5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述存储电路为紫外线可擦除的存储器。6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于：所述存储电路为一次性可编程的存储器或多次性可编程的存储器。7.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述静电传导件部分或全部位于所述存储电路的正上方。8.根据权利要求1-7中任意一项所述的芯片，其特征在于：所述芯片包括裸片，所述存储电路设置在所述裸片中，所述静电传导件部分或全部位于所述裸片的上方。9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于：当所述静...

【专利技术属性】
技术研发人员：李问杰，
申请(专利权)人：深圳信炜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44