一种预置胶膜的芯片及其实现方法技术

本发明专利技术公开了一种预置胶膜的芯片及其实现方法，该芯片的电路层反面上预置胶膜层，该胶膜层与芯片的电路层反面对应配合且紧密贴合。本发明专利技术提供的芯片的背面预置了胶膜，将芯片安装在载带上加热固化，然后经过引线焊接、封装、测试等工艺，形成性能稳定的封装模块。采用该芯片进行模块的封装，可以省去设备点胶的工序，大大提高了生产效率，同时避免了由于点胶制程产生的不良率，有效降低了产品成本，整个生产过程可以延用现有设备进行大批量生产。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种预置胶膜的芯片，包括芯片电路层，其特征在于，所述芯片还包括胶膜层，所述胶膜层预设在芯片的电路层的反面，该胶膜层与芯片的电路层反面对应配合且紧密贴合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨辉峰，沈建，
申请(专利权)人：上海仪电智能电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31