一种芯片级底部填充胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种芯片级底部填充胶，该材料由以下组分组成：环氧树脂15～50%、增韧剂1～20%、分散剂0.1～1%、消泡剂0.01～1%、偶联剂0.8～10%、颜料0.1～0.5%、填料40～70%、固化剂3～30%、稀释剂1～20%，上述百分比为重量百分比。其制备方法为：按上述配比称取环氧树脂、韧性树脂、分散剂、消泡剂、偶联剂、颜料，投入反应釜中混合为均一溶液，再按上述配比称取填料、固化剂、稀释剂依次投入到反应釜中，混合均匀，即得产。用上述方法制得的底部填充胶具有固化收缩率低、可靠性高等特点，同时满足低放射性的要求，适用于记忆性芯片的一级高密度封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，适用于芯片一级封装用底部填充，属于胶黏剂领域。
技术介绍
随着电子产业的迅猛发展，与之密切相关的电子封装技术也越来越先进。智能化、 重量轻、体积小、速度快、功能强、可靠性好等成为电子产品的主要发展趋势。为适应这一趋势的发展产生了芯片倒装技术。倒装芯片的主要优势包括可缩减和节省空间，此外还有互连通路更短且电感更低、高I/O密度、返工和自对准能力。对散热管理来说，倒装芯片的性能也很突出。而底部填充胶是高密度倒装芯片BGA，CSP，及SIP微电子封装中所需的关键电子材料之一，它的主要作用是保护高密度焊球节点及芯片，并保证了 BGA，CSP和SIP器件的加工性，可靠性和长期使用性。目前大部分底部填充胶都存在固化收缩率高，可靠性低等缺点，只适用于二级封装，同时铀含量较高，一般在1 lOPPb，不能满足低放射性(即铀含量小于IPPb)的要求， 不适用于记忆性芯片的一级高密度封装。
技术实现思路
本专利技术针对上述不足，提供了，该底部填充胶具有固化收缩率低、可靠性高等特点，同时满足低放射性(即铀含量小于IPI^b)的要求， 适用于记忆性芯片的一级高密度封装。本专利技术的另一目的是提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王红娟，王建斌，陈田安，解海华，
申请(专利权)人：烟台德邦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：