双界面芯片焊锡备胶方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种双界面芯片焊锡备胶方法及其装置，其方法包括：S1：在芯片的预定焊点上焊锡；S2：将热熔胶焊接到芯片上；其中，S1中，先用第一压线送线装置牵引锡线，再用第二压线送线装置牵引锡线至芯片预定焊点，两者牵引锡线的移动距离都等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度，之后焊锡装置在预定焊点上进行焊锡。其装置包括机架（1）、设置在机架（1）上的主控系统、以及设置在机架（1）上受主控系统控制的自动焊锡组（2），自动焊锡组（2）包括锡线放线架（21）、滑道（22）、第一压线送线装置（23）、第二压线送线装置（24）和焊锡装置（25）。其有益效果：焊锡时所需锡线的长度精确可控，提高了生产效率和合格率。

【技术实现步骤摘要】
双界面芯片焊锡备胶方法及其装置
本专利技术涉及移动通信领域，更具体地说，涉及一种芯片焊锡备胶方法及其装置。
技术介绍
随着世界各地信息技术和经济的飞速发展，人们之间的经济和信息交流越来越频繁，同时人们也一直在寻找各种便捷的交流媒介，从早期的磁卡到后来的存储卡、逻辑加密卡以及现在很多领域正在使用的接触式CPU卡(智能卡)。目前智能卡在人们的生活中还发挥着不可替代的作用，无论是接触式智能卡还是非接触式智能卡都有其各自的优点和缺点，接触式智能卡与卡机具间的磨损，大大缩短了其使用寿命。而非接触卡在射频干扰厉害的场合，它的应用受限；其次由于通过耦合传递能量，所以要求其功耗很低；再者，由于现在很多行业，如金融、通讯等行业已经存在大量的接触式卡应用的技术和基础设施，它们还将继续使用接触卡，介于这种情况集合了接触卡与非接触卡优点的双界面卡应运而生，市场上对双界面卡的需求越来越大。现有技术中，生产双界面卡的方法一般包括以下步骤:1、对芯片进行焊锡备胶，以在芯片的预定焊点上焊锡，并将热熔胶焊接到芯片上；2、在内置有天线的双界面胚卡上铣槽出芯片槽位，芯片槽位内露出内置天线；3、挑出内置天线的两个天线头；3、将两个天线头放倒，使得两个天线头平贴于芯片槽位外的卡片上，从而为下述的铣削出凸台槽位留出操作空间，也避免铣削时损失天线头；4、在芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位(芯片包括金属片以及与金属片固定电连接的凸台，凸台即芯片主体，凸台的表面积小于金属片的表面积，因此，金属片放置于芯片槽位内，凸台放置于芯片槽位内的凸台槽位内)；5、将两个天线头理直，使两个天线头均垂直于卡片；6、两个天线头分别与芯片上的预定焊点上的焊锡进行焊接，将芯片置于芯片槽位内，再进行封装，以此来制造双界面卡。在上述的步骤I中，即对芯片进行焊锡备胶的步骤中，现有技术一般采用以下两种方式:A、手工进行焊锡备胶，这种方式的缺陷是显而易见的:效率低、合格率低、焊接时易造成锡线的浪费。B、机械进行焊锡备胶，例如东莞锐发智能卡科技有限公司于2009-02-19日公开的《一种双界面卡生产方法及设备》(申请号:2009101054807)的专利，该专利公开了一种上锡备胶机，但该上锡备胶机的焊锡组同样存在较大的缺陷:在焊锡时，锡线送至焊锡装置的长度不易控制，导致在芯片的预定焊点上焊锡时焊点大小不均匀，影响焊点的性能，也就影响双界面卡的最终性能；同时，锡线送至焊锡装置的长度不易控制也导致了锡线的浪费，例如，焊锡时，只用I毫米长度的锡线的线头置于芯片的预定焊点上即可完成焊锡，但若锡线送至焊锡装置的长度为3毫米(也即有2毫米的锡线超出芯片的预定焊点的位置)，则将会有2毫米的锡线被浪费掉，这样将造成原料的浪费。综上，现有技术对芯片进行焊锡时，存在焊点大小不均匀、浪费原料、效率低、合格率低的技术问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题之一在于，针对现有技术的上述对芯片进行焊锡时存在焊点大小不均匀、浪费原料、效率低、合格率低的缺陷，提供一种芯片焊锡备胶方法。本专利技术要解决的技术问题之二在于，针对现有技术的上述对芯片进行焊锡时存在焊点大小不均匀、浪费原料、效率低、合格率低的缺陷，提供一种芯片焊锡备胶装置。本专利技术的芯片焊锡备胶方法及其装置，第一压线送线装置将锡线放线架的锡线向第二压线送线装置方向牵引，第二压线送线装置将第一压线送线装置牵引至其下方的锡线牵引至焊锡装置，第一压线送线装置和第二压线送线装置牵引锡线的移动距离都等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度，因此牵引锡线的移动距离精确可控，从而使得在芯片的预定焊点上焊锡时焊点大小均匀，提高双界面卡的最终性能的可靠性；第一压线送线装置和第二压线送线装置牵引锡线的移动距离都等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度，也使得锡线的利用充分，避免了浪费锡线，降低可生产成本，提高了生产效率和合格率。本专利技术解决其技术问题之一所采用的技术方案是:构造一种芯片焊锡备胶方法，包括以下步骤:S1:在芯片的预定焊点上焊锡；S2:将热熔胶焊接到芯片上；所述步骤SI包括以下步骤:S1.1:将缠绕有锡线的锡盘置于锡线放线架，牵引锡线依次穿过第一压线送线装置和第二压线送线装置下方，第二压线送线装置压住锡线；S1.2:第一压线送线装置朝锡线放线架方向移动到位后下压压住锡线，同时第二压线送线装置向上运动以松开锡线，其中，第一压线送线装置朝锡线放线架方向的移动距离等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度；S1.3:第一压线送线装置压住锡线并向第二压线送线装置方向移动以牵引锡线，其中，第一压线送线装置向第二压线送线装置方向的移动距离等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度；S1.4:第二压线送线装置压住锡线，同时第一压线送线装置向上运动以松开锡线，第一压线送线装置朝锡线放线架方向移动的同时，第二压线送线装置压住锡线并向焊锡装置方向移动，将锡线的线头牵引至焊锡装置上的芯片的预定焊点位置，其中，第二压线送线装置朝焊锡装置方向的移动距离等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度；S1.5:焊锡装置用锡线的线头在芯片的预定焊点上进行焊锡。在本专利技术所述的芯片焊锡备胶方法中，所述步骤SI和S2之间包括以下步骤:S2.a:除去焊锡后焊点上多余的焊锡。在本专利技术所述的芯片焊锡备胶方法中，所述步骤S2.a和S2之间包括以下步骤:S2.b:将热熔胶冲出预定的避空孔。在本专利技术所述的芯片焊锡备胶方法中，所述步骤S2包括:S2.1:将冲出预定避空孔的热熔胶焊接到芯片上，焊接为依靠温度将热熔胶粘接到芯片上；S2.2:分离热熔胶的胶带与附着在胶带上的胶条，使得胶条粘接到芯片上，胶带由胶带收线架进行回收。在本专利技术所述的芯片焊锡备胶方法中，所述步骤S2之后还包括:S3:检测芯片；S4:收集经检测后合格的芯片，传送不合格的芯片至报废箱。在本专利技术所述的芯片焊锡备胶方法中，所述步骤S3中，当设定时间段内的产品的合格率低于设定的产品合格率时，停止焊锡备胶，并进行预警提示。本专利技术解决其技术问题之二所采用的技术方案是:构造一种焊锡备胶机，包括机架、设置在所述机架上的主控系统、以及设置在所述机架上受所述主控系统控制的自动焊锡组，所述自动焊锡组包括:锡线放线架，设置于所述机架上，用于放置缠绕有锡线的锡盘；滑道，设置在所述机架上；第一压线送线装置和第二压线送线装置，均设置在所述滑道上且分别与所述主控系统连接，所述第一压线送线装置位于所述锡线放线架和第二压线送线装置之间；焊锡装置，设置在所述第二压线送线装置一侧的所述机架上，所述第一压线送线装置用于在所述滑道上将所述锡线放线架的锡线向所述第二压线送线装置方向牵引，所述第二压线送线装置用于在所述滑道上将所述第一压线送线装置牵引至其下方的锡线牵引至所述焊锡装置，以将锡线的线头牵引至所述焊锡装置上的芯片的预定焊点位置，所述焊锡装置用锡线的线头在芯片的预定焊点上进行焊锡，其中，所述第一压线送线装置和第二压线送线装置牵引锡线的移动距离都等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度。在本专利技术所述的焊锡备胶机中，该焊锡备胶机还包括用于将芯片从芯片卷带上放下的放芯片组、用于对芯片进行导向的芯片导向组、用于清除所述自动焊锡组焊锡后的芯片上的多余锡的多余锡清除组、用于在芯片上放热熔胶和在热熔胶上冲切避空孔的放热熔胶和热熔胶避空本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片焊锡备胶方法，包括以下步骤：S1：在芯片的预定焊点上焊锡；S2：将热熔胶焊接到芯片上；其特征在于，所述步骤S1包括以下步骤：S1.1：将缠绕有锡线的锡盘置于锡线放线架，牵引锡线依次穿过第一压线送线装置和第二压线送线装置下方，第二压线送线装置压住锡线；S1.2：第一压线送线装置朝锡线放线架方向移动到位后下压压住锡线，同时第二压线送线装置向上运动以松开锡线，其中，第一压线送线装置朝锡线放线架方向的移动距离等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度；S1.3：第一压线送线装置压住锡线并向第二压线送线装置方向移动以牵引锡线，其中，第一压线送线装置向第二压线送线装置方向的移动距离等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度；S1.4：第二压线送线装置压住锡线，同时第一压线送线装置向上运动以松开锡线，第一压线送线装置朝锡线放线架方向移动的同时，第二压线送线装置压住锡线并向焊锡装置方向移动，将锡线的线头牵引至焊锡装置上的芯片的预定焊点位置，其中，第二压线送线装置朝焊锡装置方向的移动距离等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度；S1.5：焊锡装置用锡线的线头在芯片的预定焊点上进行焊锡。

【技术特征摘要】
1.一种芯片焊锡备胶方法，包括以下步骤: 51:在芯片的预定焊点上焊锡； 52:将热熔胶焊接到芯片上； 其特征在于，所述步骤SI包括以下步骤: S1.1:将缠绕有锡线的锡盘置于锡线放线架，牵引锡线依次穿过第一压线送线装置和第二压线送线装置下方，第二压线送线装置压住锡线； S1.2:第一压线送线装置朝锡线放线架方向移动到位后下压压住锡线，同时第二压线送线装置向上运动以松开锡线，其中，第一压线送线装置朝锡线放线架方向的移动距离等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度； S1.3:第一压线送线装置压住锡线并向第二压线送线装置方向移动以牵引锡线，其中，第一压线送线装置向第二压线送线装置方向的移动距离等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度； S1.4:第二压线送线装置压住锡线，同时第一压线送线装置向上运动以松开锡线，第一压线送线装置朝锡线放线架方向移动的同时，第二压线送线装置压住锡线并向焊锡装置方向移动，将锡线的线头牵引至焊锡装置上的芯片的预定焊点位置，其中，第二压线送线装置朝焊锡装置方向的移动距离等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度； 51.5:焊锡装置用锡线的线头在芯片的预定焊点上进行焊锡。2.根据权利要求1所 述的芯片焊锡备胶方法，其特征在于，所述步骤SI和S2之间包括以下步骤: 52.a:除去焊锡后焊点上多余的焊锡。3.根据权利要求2所述的芯片焊锡备胶方法，其特征在于，所述步骤S2.a和S2之间包括以下步骤: S2.b:将热熔胶冲出预定的避空孔。4.根据权利要求3所述的芯片焊锡备胶方法，其特征在于，所述步骤S2包括: S2.1:将冲出预定避空孔的热熔胶焊接到芯片上，焊接为依靠温度将热熔胶粘接到芯片上; S2.2:分离热熔胶的胶带与附着在胶带上的胶条，使得胶条粘接到芯片上，胶带由胶带收线架进行回收。5.根据权利要求1所述的芯片焊锡备胶方法，其特征在于，所述步骤S2之后还包括: 53:检测芯片； 54:收集经检测后合格的芯片，传送不合格的芯片至报废箱。6.根据权利要求5所述的芯片焊锡备胶方法，其特征在于，所述步骤S3中，当设定时间段内的产品的合格率低于设定的产品合格率时，停止焊锡备胶，并进行预警提示。7.一种焊锡备胶机，其特征在于，包括机架(I )、设置在所述机架(1)上的主控系统、以及设置在所述机架(1)上受所述主控系统控制的自动...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊曙光，
申请(专利权)人：东莞市锐祥智能卡科技有限公司，
类型：发明
国别省市：