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本发明公开了一种双界面芯片焊锡备胶方法及其装置，其方法包括：S1：在芯片的预定焊点上焊锡；S2：将热熔胶焊接到芯片上；其中，S1中，先用第一压线送线装置牵引锡线，再用第二压线送线装置牵引锡线至芯片预定焊点，两者牵引锡线的移动距离都等于在芯片...
该专利属于东莞市锐祥智能卡科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市锐祥智能卡科技有限公司授权不得商用。

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