芯片与胶膜分离方法与芯片取出方法技术

本发明专利技术提供一种芯片与胶膜分离方法与芯片取出方法，其中使用了包含有刮板的顶针装置，首先将芯片定位于顶针装置上方的第一位置，沿第一方向以一适当距离水平移动上述之芯片，顶针装置的刮板大致上位于邻近上述之芯片的边缘部份；开启真空以吸附芯片连同胶膜向下；将顶针装置的刮板向上移动顶住芯片背面的胶膜；将芯片连同胶膜沿第二方向水平移动一个芯片长度的距离，其中第二方向相反于第一方向，即可将芯片与胶膜分离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种半导体芯片的封装方法，特别是有关于一种封装方法中使芯片与其胶膜分离的方法与芯片取出的方法。
技术介绍
—般而言，在半导体的封装过程中，为了工艺需要，在成型的圆片背面，贴附一具 有黏着力的胶膜，一般称之为蓝膜(BLUE TAPE)。经贴附胶膜工艺后，即进行圆片的切割。 由前述蓝膜的贴附，可使圆片切割后的芯片(Die/晶粒)不致散失，且呈有规则的排列。随 后即可进行黏晶的程序，以黏晶或芯片取放设备将芯片由胶膜上将芯片分离取出，以利后 续的工艺。 关于将芯片与蓝膜分离的芯片顶出机构的习知技术，如公知技术的中国台湾专利 470210、 M335012、 1224843与1295825等公开，这些技术往往着重于芯片被顶出时的改善， 以使芯片与胶膜间更有效地分离。但上述公知技术，由于构造装置复杂，制作不但费时，且 成本亦高，时效与产能上仍难符合业界的需求。最重要的是，在封装尺寸发展愈益轻薄短小 的今日，由于堆栈芯片的封装型式需求日益重要，60微米厚度以下的薄芯片的取晶过程便 成为黏晶工艺成败的关键，而上述公知技术，使用于特殊工艺需要的薄芯片常常会容易使 其脆裂损坏或是无法顺利取起，造成生产上很大的困扰。又，有些既有的方法，例如薄芯片 多段顶出的方法虽可以将薄芯片取出，但都必需依芯片尺寸更换顶针装置或治具等。因此 对于多样化的芯片尺寸的封装生产实际中，则必需投入很高的成本才能满足生产的需求， 故并不实用，仍有待改善。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片与胶膜分离方法，以解决上述公知技术中不尽理 想之处。 为实现上述目的，本专利技术提供的芯片与胶膜分离方法，由一包含有刮板的顶针装置，可使得圆片上的芯片与其胶膜分离，包含以下步骤 (1)施以一定位程序将芯片定位于顶针装置上方的第一位置； (2)沿第一方向以一适当距离水平移动上述之芯片，使得芯片位于第二位置，且顶 针装置的刮板大致上位于邻近上述的芯片的边缘部份； (3)开启一真空，以吸附上述的芯片连同胶膜向下； (4)将顶针装置的刮板从第一刮板位置向上移动至第二刮板位置，使得刮板顶住 胶膜，以及 (5)将芯片连同胶膜沿第二方向水平移动一个芯片长度的距离，其中第二方向相 反于第一方向，即可使上述的芯片与其胶膜分离。 因此，本专利技术提供的芯片与胶膜分离方法，不会在芯片与胶膜分离过程中造成芯 片裂损，可用于一般芯片或薄芯片。 本专利技术又一目的在于提供一种芯片与胶膜分离方法，由顶针装置的适当尺寸的刮 板，则不需更换整个顶针装置即可适用于不同尺寸的芯片，可降低所使用的顶针装置的成 本。 本专利技术的另一目的在于提供一种芯片与胶膜分离方法，由顶针装置的适当尺寸的 刮板，即可不限芯片尺寸使用，进而方便工艺使用，因不需更换治具，故可节省大量更换治 具的成本。 本专利技术还提供另一种芯片取出方法，由一包含有刮板的顶针装置先使芯片与其胶膜分离，之后再将底部胶膜已分离的芯片取出。包含下列步骤 (1)施以一定位程序将芯片定位于顶针装置上方的第一位置； (2)沿第一方向以一适当距离水平移动上述之芯片，使得芯片位于第二位置，且顶 针装置的刮板大致上位于邻近上述的芯片的边缘部份； (3)开启一真空，以吸附上述的芯片连同胶膜向下； (4)将顶针装置的刮板从第一刮板位置向上移动至第二刮板位置，使得刮板顶住 胶膜； (5)将芯片连同胶膜沿第二方向水平移动一个芯片长度的距离，其中第二方向相反于第一方向，即可使上述的芯片与其胶膜分离； (6)关闭上述的真空，且将刮板向下移动至第一刮板位置； (7)沿第一方向以一适当距离水平移动上述之芯片； (8)施以二次定位程序，将上述的芯片定位于顶针装置上方的第一位置； (9)开启真空，以吸附胶膜向下；以及 (10)将底部胶膜已分离的芯片取出。 因此，本专利技术的芯片取出方法，不会在芯片与胶膜分离过程中造成芯片裂损，可用 于一般芯片或薄芯片。 本专利技术提供的芯片取出方法，由顶针装置的适当尺寸的刮板及刮板二侧的顶针， 改变其布针位置，则不需更换整个顶针装置即可适用于不同尺寸的芯片，可降低所使用的 顶针装置的成本。 本专利技术提供的芯片取出方法，由顶针装置的适当尺寸的刮板，即可不限芯片尺寸使用，进而方便工艺使用，因不需更换治具，故可节省大量更换治具的成本。 本专利技术还提供又一种芯片与胶膜分离方法，由一包含有刮板的顶针装置，可使得圆片上的芯片与其胶膜分离，包含以下步骤 (1)施以一定位程序将芯片定位于顶针装置的刮板上方的预定位置，使得顶针装置的刮板大致上位于邻近上述的芯片的边缘部份； (2)开启一真空，以吸附上述的芯片连同胶膜向下； (3)将顶针装置的刮板从第一刮板位置向上移动至第二刮板位置，使得刮板顶住 胶膜； (4)将芯片连同胶膜沿第一方向水平移动大约一个芯片长度的距离，即可使上述 的芯片与其胶膜分离；以及 (5)关闭真空，将刮板向下移动至第一刮板位置。 因此，本专利技术提供的芯片与胶膜分离方法，不会在芯片与胶膜分离过程中造成芯片裂损，可用于一般芯片或薄芯片。 本专利技术提供的芯片与胶膜分离方法，由顶针装置的适当尺寸的刮板，则不需更换整个顶针装置即可适用于不同尺寸的芯片，可降低所使用的顶针装置的成本。 本专利技术提供的芯片与胶膜分离方法，由顶针装置的适当尺寸的刮板，即可不限芯片尺寸使用，进而方便工艺使用，因不需更换治具，故可节省大量更换治具的成本。附图说明 图IA为-及芯片, 及芯片, 及芯片, 及芯片, 及芯片, 图1B为-图1C为-图1D为-图1E为-图1F为-图2A为-装置及芯片。 图2B为-装置及芯片。 图3A为-片。 片。 片。 片。 图3B为-图3C为-图3D为--立体图，是根据本专利技术提出的第 -剖视图，是根据本专利技术提出的第--剖视图，是根据本专利技术提出的第--剖视图，是根据本专利技术提出的第--剖视图，是根据本专利技术提出的第--剖视图，是根据本专利技术提出的第--剖视图，是根据本专利技术提出的第 -剖视图，是根据本专利技术提出的第 -剖视图，是根据本专利技术提出的第 -剖视图，是根据本专利技术提出的第 -剖视图，是根据本专利技术提出的第 -剖视图，是根据本专利技术提出的第-或第二较佳实施例，为一种顶针装-或第二较佳实施例，为一种顶针装置-或第二较佳实施例，为一种顶针装置-或第二较佳实施例，为一种顶针装置-或第二较佳实施例，为一种顶针装置-或第二较佳实施例，为一种顶针装置二较佳实施例，为一种取出装置、顶针二较佳实施例，为一种取出装置、顶针三较佳实施例，为一种顶针装置及芯三较佳实施例，为一种顶针装置及芯三较佳实施例，为一种顶针装置及芯三较佳实施例，为一种顶针装置及及芯附图中主要组件符号说明 顶针装置1 刮板11 顶针12 第一位置21 第二位置22 第一方向31 第二方向32 真空4 第一刮板位置51 第二刮板位置52 取出装置6 预定位置71 芯片91 胶膜92 刮板宽度w。 芯片宽度Wi 芯片长度L具体实施例方式由于本专利技术公开一种芯片分离方法与芯片取出方法，其中所利用的半导体顶针装 置的基本结构与机构原理，已为相关
具有通常知识者所能明了，故以下文中的说 明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照的附图，是表达与本专利技术特征有关的结构示意本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片与胶膜分离方法，供半导体黏晶工艺时使用，其特征主要包含有：提供一顶针装置，该顶针装置具有一刮板；提供至少一芯片，该芯片底部黏着有胶膜；施以一定位程序，将该芯片定位于该顶针装置上方的第一位置；沿第一方向以一适当距离水平移动该芯片，使得该芯片位于第二位置，且该顶针装置的刮板大致上位于邻近该芯片的边缘部份；开启一真空，以吸附该芯片连同该胶膜向下；将该顶针装置的刮板从第一刮板位置向上移动至第二刮板位置，使该刮板顶住该胶膜；以及将该芯片连同该胶膜沿第二方向水平移动一个芯片长度的距离，该第二方向系相反于该第一方向。

【技术特征摘要】
一种芯片与胶膜分离方法，供半导体黏晶工艺时使用，其特征主要包含有提供一顶针装置，该顶针装置具有一刮板；提供至少一芯片，该芯片底部黏着有胶膜；施以一定位程序，将该芯片定位于该顶针装置上方的第一位置；沿第一方向以一适当距离水平移动该芯片，使得该芯片位于第二位置，且该顶针装置的刮板大致上位于邻近该芯片的边缘部份；开启一真空，以吸附该芯片连同该胶膜向下；将该顶针装置的刮板从第一刮板位置向上移动至第二刮板位置，使该刮板顶住该胶膜；以及将该芯片连同该胶膜沿第二方向水平移动一个芯片长度的距离，该第二方向系相反于该第一方向。2. 依据权利要求1所述的芯片分离方法，其特征在于，该刮板为一板片状结构。3. 依据权利要求1所述的芯片分离方法，其特征在于，该刮板由复数个针体排列而成。4. 依据权利要求1所述的芯片分离方法，其特征在于，该刮板的宽度小于该芯片的宽 度，以及该刮板的宽度为该芯片宽度的85%至98%之间。5. 依据权利要求1所述的芯片分离方法，其特征在于，该定位程序经由一电荷耦合组 件影像传感器协助之。6. 依据权利要求1所述的芯片分离方法，其特征在于，该芯片为薄芯片，以及该薄芯片 的厚度小于60微米。7. 依据权利要求1项的芯片分离方法，其特征在于，该适当距离大约为该芯片的二分 之一长度。8. 依据权利要求1所述的芯片分离方法，其特征在于，该顶针装置进一步可包含复数 个顶针，以及该复数个顶针分布在该刮板两侧。9. 一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑礼忠，蔡奇陵，林轩民，谢洹圳，
申请(专利权)人：均豪精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]