芯片与胶膜分离方法与芯片取出方法技术

本发明专利技术提供一种芯片与胶膜分离方法与芯片取出方法，其中使用了包含有刮板的顶针装置，首先将芯片定位于顶针装置上方的第一位置，沿第一方向以一适当距离水平移动上述之芯片，顶针装置的刮板大致上位于邻近上述之芯片的边缘部份；开启真空以吸附芯片连同胶膜向下；将顶针装置的刮板向上移动顶住芯片背面的胶膜；将芯片连同胶膜沿第二方向水平移动一个芯片长度的距离，其中第二方向相反于第一方向，即可将芯片与胶膜分离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种半导体芯片的封装方法，特别是有关于一种封装方法中使芯片与其胶膜分离的方法与芯片取出的方法。
技术介绍
—般而言，在半导体的封装过程中，为了工艺需要，在成型的圆片背面，贴附一具 有黏着力的胶膜，一般称之为蓝膜(BLUE TAPE)。经贴附胶膜工艺后，即进行圆片的切割。 由前述蓝膜的贴附，可使圆片切割后的芯片(Die/晶粒)不致散失，且呈有规则的排列。随 后即可进行黏晶的程序，以黏晶或芯片取放设备将芯片由胶膜上将芯片分离取出，以利后 续的工艺。 关于将芯片与蓝膜分离的芯片顶出机构的习知技术，如公知技术的中国台湾专利 470210、 M335012、 1224843与1295825等公开，这些技术往往着重于芯片被顶出时的改善， 以使芯片与胶膜间更有效地分离。但上述公知技术，由于构造装置复杂，制作不但费时，且 成本亦高，时效与产能上仍难符合业界的需求。最重要的是，在封装尺寸发展愈益轻薄短小 的今日，由于堆栈芯片的封装型式需求日益重要，60微米厚度以下的薄芯片的取晶过程便 成为黏晶工艺成败的关键，而上述公知技术，使用于特殊工艺需要的薄芯片常常会容易使 其脆裂损坏或是无本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片与胶膜分离方法，供半导体黏晶工艺时使用，其特征主要包含有：提供一顶针装置，该顶针装置具有一刮板；提供至少一芯片，该芯片底部黏着有胶膜；施以一定位程序，将该芯片定位于该顶针装置上方的第一位置；沿第一方向以一适当距离水平移动该芯片，使得该芯片位于第二位置，且该顶针装置的刮板大致上位于邻近该芯片的边缘部份；开启一真空，以吸附该芯片连同该胶膜向下；将该顶针装置的刮板从第一刮板位置向上移动至第二刮板位置，使该刮板顶住该胶膜；以及将该芯片连同该胶膜沿第二方向水平移动一个芯片长度的距离，该第二方向系相反于该第一方向。

【技术特征摘要】
一种芯片与胶膜分离方法，供半导体黏晶工艺时使用，其特征主要包含有提供一顶针装置，该顶针装置具有一刮板；提供至少一芯片，该芯片底部黏着有胶膜；施以一定位程序，将该芯片定位于该顶针装置上方的第一位置；沿第一方向以一适当距离水平移动该芯片，使得该芯片位于第二位置，且该顶针装置的刮板大致上位于邻近该芯片的边缘部份；开启一真空，以吸附该芯片连同该胶膜向下；将该顶针装置的刮板从第一刮板位置向上移动至第二刮板位置，使该刮板顶住该胶膜；以及将该芯片连同该胶膜沿第二方向水平移动一个芯片长度的距离，该第二方向系相反于该第一方向。2. 依据权利要求1所述的芯片分离方法，其特征在于，该刮板为一板片状结构。3. 依据权利要求1所述的芯片分离方法，其特征在于，该刮板由复数个针体排列而成。4. 依据权利要求1所述的芯片分离方法，其特征在于，该刮板的宽度小于该芯片的宽 度，以及该刮板的宽度为该芯片宽度的85%至98%之间。5. 依据权利要求1所述的芯片分离方法，其特征在于，该定位程序经由一电荷耦合组 件影像传感器协助之。6. 依据权利要求1所述的芯片分离方法，其特征在于，该芯片为薄芯片，以及该薄芯片 的厚度小于60微米。7. 依据权利要求1项的芯片分离方法，其特征在于，该适当距离大约为该芯片的二分 之一长度。8. 依据权利要求1所述的芯片分离方法，其特征在于，该顶针装置进一步可包含复数 个顶针，以及该复数个顶针分布在该刮板两侧。9. 一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑礼忠，蔡奇陵，林轩民，谢洹圳，
申请(专利权)人：均豪精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]