芯片封装结构及其制造方法技术

一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包括一基板、一电声波芯片、一盖结构与一封胶体。基板具有相对的一第一基板表面、一第二基板表面与一声孔。第一基板表面上具有一线路层。电声波芯片配置在基板的第一基板表面上，并电性连接至线路层。电声波芯片的一主动面是朝向声孔。盖结构配置在基板的第一基板表面上，并具有一容置空间用以容置电声波芯片。封胶体包覆盖结构与盖结构外侧的线路层。基板与封胶体其中之一具有数个导电穿孔。导电穿孔直接与该线路层接触，且经由线路层电性连接至电声波芯片。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构及其制造方法
本专利技术是有关于一种芯片封装结构及其制造方法，且特别是有关于一种硅微机电麦克风(siliconMEMSmicrophone)芯片封装结构及其制造方法。
技术介绍
一般微机电麦克风封装件是将微机电麦克风芯片与其他芯片例如特定应用集成电路(ASIC)、读取集成电路芯片等配置在单一个基板，并利用具有容置空间的遮罩遮蔽所有的芯片。其中不同的芯片是利用打线(trace)彼此电性连接。然而，此微机电麦克风封装件具有大的尺寸，因此不利于应用至微型装置，使用价值与弹性受到限制。
技术实现思路
本专利技术有关于一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构具有微小的尺寸。根据一实施例，提出一种芯片封装结构，其包括一基板、一电声波芯片(acoustictransducerchip)、一盖结构(cap)与一封胶体。基板具有相对的一第一基板表面、一第二基板表面与一声孔。第一基板表面上具有一线路层。电声波芯片配置在基板的第一基板表面上，并电性连接至线路层。电声波芯片的一主动面是朝向声孔。盖结构配置在基板的第一基板表面上，并具有一容置空间用以容置电声波芯片。封胶体包覆盖结构与盖结构外侧的线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，包括：一基板，具有相对的一第一基板表面、一第二基板表面与一声孔，该第一基板表面上具有一线路层；一电声波芯片，配置在该基板的该第一基板表面上，并电性连接至该线路层，该电声波芯片的一主动面是朝向该声孔；一盖结构，配置在该基板的该第一基板表面上，并具有一容置空间用以容置该电声波芯片；以及一封胶体，包覆该盖结构与该盖结构外侧的该线路层，其中该基板与该封胶体其中之一具有数个导电穿孔，该些导电穿孔直接与该线路层接触，且经由该线路层电性连接至该电声波芯片。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括：一基板，具有相对的一第一基板表面、一第二基板表面与一声孔，该第一基板表面上具有一线路层；一电声波芯片，配置在该基板的该第一基板表面上，并通过导电垫及导电凸块而电性连接至该线路层，该电声波芯片的一主动面是朝向该声孔；一导电盖结构，配置在该基板的该第一基板表面上，并具有一容置空间用以容置该电声波芯片；以及一封胶体，包覆该盖结构与该盖结构外侧的该线路层，具有一表面且该表面上配置一接触结构，其中该封胶体具有数个导电穿孔，该些导电穿孔直接与该线路层接触，且经由该线路层电性连接至该电声波芯片，并与该接触结构电性连接。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，更包括一绝缘层，配置在该线路层上，该绝缘层具有数个开口露出部分该线路层。3.如权利要求2所述的芯片封装结构，更包括数个互相分开的导电胶，配置在该绝缘层的该些开口中，并电性连接至该些开口露出的该线路层，其中该盖结构是经由该些导电胶贴附至该基板并电性连接至该线路层。4.如权利要求2所述的芯片封装结构，更包括至少一导电胶，配置在该绝缘层上，且该至少一导电胶的一部分是位在该些开口至少之一个中，并电性连接至该至少一个开口露出的该线路层，其中该盖结构是经由该至少一导电胶贴附至该基板并电性连接至该线路层。5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其中该盖结构是电性连接至一接地端。6.一种芯片封装结构，包括：一基板，具有相对的一第一基板表面、一第二基板表面、一声孔与数个延伸在该第一基板表面与该第二基板表面之间的导电穿孔，该第一基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚马克·洋诺，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：