芯片封装结构及其制造方法技术

一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包括一基板、一电声波芯片、一盖结构与一封胶体。基板具有相对的一第一基板表面、一第二基板表面与一声孔。第一基板表面上具有一线路层。电声波芯片配置在基板的第一基板表面上，并电性连接至线路层。电声波芯片的一主动面是朝向声孔。盖结构配置在基板的第一基板表面上，并具有一容置空间用以容置电声波芯片。封胶体包覆盖结构与盖结构外侧的线路层。基板与封胶体其中之一具有数个导电穿孔。导电穿孔直接与该线路层接触，且经由线路层电性连接至电声波芯片。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构及其制造方法
本专利技术是有关于一种芯片封装结构及其制造方法，且特别是有关于一种硅微机电麦克风(siliconMEMSmicrophone)芯片封装结构及其制造方法。
技术介绍
一般微机电麦克风封装件是将微机电麦克风芯片与其他芯片例如特定应用集成电路(ASIC)、读取集成电路芯片等配置在单一个基板，并利用具有容置空间的遮罩遮蔽所有的芯片。其中不同的芯片是利用打线(trace)彼此电性连接。然而，此微机电麦克风封装件具有大的尺寸，因此不利于应用至微型装置，使用价值与弹性受到限制。
技术实现思路
本专利技术有关于一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构具有微小的尺寸。根据一实施例，提出一种芯片封装结构，其包括一基板、一电声波芯片(acoustictransducerchip)、一盖结构(cap)与一封胶体。基板具有相对的一第一基板表面、一第二基板表面与一声孔。第一基板表面上具有一线路层。电声波芯片配置在基板的第一基板表面上，并电性连接至线路层。电声波芯片的一主动面是朝向声孔。盖结构配置在基板的第一基板表面上，并具有一容置空间用以容置电声波芯片。封胶体包覆盖结构与盖结构外侧的线路层。基板与封胶体其中之一具有数个导电穿孔。导电穿孔直接与线路层接触，且经由线路层电性连接至电声波芯片。根据一实施例，提出一种芯片封装结构，其包括一基板、一电声波芯片与一遮罩。基板具有相对的一第一基板表面、一第二基板表面、一声孔与数个延伸在第一基板表面与第二基板表面之间的导电穿孔。第一基板表面上具有一线路层电性连接至导电穿孔。电声波芯片配置在基板的第一基板表面上，并电性连接至线路层。电声波芯片的一主动面是朝向声孔。遮罩配置在基板的第一基板表面上，并具有一容置空间用以容置电声波芯片。根据一实施例，提出一种芯片封装结构的制造方法，其包括以下步骤。提供一基板。基板具有相对的一第一基板表面、一第二基板表面与一声孔。第一基板表面上具有一线路层。配置一电声波芯片在基板的第一基板表面上，并电性连接至线路层。电声波芯片的一主动面是朝向声孔。配置一盖结构在基板的第一基板表面上，并具有一容置空间用以容置电声波芯片。利用一封胶体包覆盖结构与盖结构外侧的线路层。在基板与封胶体其中之一中形成数个导电穿孔。导电穿孔直接与线路层接触，且经由线路层电性连接至电声波芯片。为了对本专利技术的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：附图说明图1绘示根据一实施例中的芯片封装结构。图2绘示根据一实施例中芯片封装结构的上视示意图。图3绘示根据一实施例中的芯片封装结构。图4绘示根据一实施例中芯片封装结构的上视示意图。图5绘示根据一实施例中芯片封装结构的上视示意图。图6绘示根据一实施例中的芯片封装结构。图7绘示根据一实施例中的芯片封装结构。图8绘示根据一实施例中的芯片封装结构。图9A至图9J绘示根据一实施例的芯片封装结构的制造方法。图10A至图10F绘示根据一实施例的芯片封装结构的制造方法。图11A至图11D绘示根据一实施例的芯片封装结构的制造方法。图12A至图12D绘示根据一实施例的芯片封装结构的制造方法。符号说明：102、202、302、402、502～芯片封装结构；104～基板；106～电声波芯片；108～盖结构；110～封胶体；112～第一基板表面；114～第二基板表面；116～线路层；118～绝缘层；120、121～开口；122～声孔；124～主动面；126～导电垫；128～导电凸块；130～振膜；132～共振腔室；134、134A～导电胶；138、138A～容置空间；140、140A、140B～导电穿孔；142～表面；144、144A～导电垫；146、146A～焊料球；147～上表面；148、150、150A、150B～导线；152～遮罩；154～容置空间；156、156A、156B～穿孔。具体实施方式请参照图1，其绘示根据一实施例中芯片封装结构102，包括一基板104、一电声波芯片(acoustictransducerchip)106、一盖结构(cap)108与一封胶体110。基板104具有相对的一第一基板表面112与一第二基板表面114。第一基板表面112上具有一线路层116。绝缘层118配置在线路层116上，并具有数个开口120、121露出部分线路层116。基板104具有一声孔122，可用以接收外部的声波。电声波芯片106可经由覆晶技术，配置在基板104的第一基板表面112上，并通过主动面124上的导电垫126与填充开口120的导电凸块128电性连接至线路层116，其中电声波芯片106的主动面124是朝向基板104的声孔122。电声波芯片106包括微机电麦克风芯片(MEMSmicrophonedie)。电声波芯片106的主动面124具有振膜130。电声波芯片106具有共振腔室132。导电凸块128可包括焊料材料、铜，或其他合适的导电材料。数个互相分开的导电胶134配置在绝缘层118的开口121中，并电性连接至开口121露出的线路层116。盖结构108配置在基板104的第一基板表面112上，并具有一容置空间138用以容置单一个电声波芯片106。与声孔122连通的容置空间138可用作电声波芯片106的共振腔室。于一实施例中，盖结构108是经由导电胶134贴附至基板104并电性连接至线路层116。盖结构108的材质包括金属或其他合适的导电材料。封胶体110封装盖结构108与盖结构108外侧的线路层116与绝缘层118。举例来说，封胶体110包括有机环氧树脂，或其他合适的绝缘材料。封胶体110与绝缘层118具有数个导电穿孔140，因此导电穿孔140与线路层116直接接触，而导电穿孔140便可以经由线路层116电性连接至电声波芯片106与盖结构108，以有效达成结构薄型化与减少电性损耗的目的。可在封胶体110的表面142上配置与导电穿孔140电性连接的其他接触结构，例如图1所示的导电垫144与焊料球146，芯片封装结构102可藉其物理连接并电性连接至其他信号端或装置结构。于一实施例中，举例来说，盖结构108是通过导电胶134、线路层116、导电穿孔140、导电垫144与焊料球146电性连接至一外部的接地端，且盖结构108可用作电磁波干扰(ElectromagneticInterference，EMI)防护作用。请参照图2，其绘示如图1所示的芯片封装结构102的上视示意图。线路层116包括数个导线148与导线150。电声波芯片106上的导电凸块128是经由导线148电性连接至导电穿孔140。位在绝缘层118的开口121中且呈点状分布的导电胶134是经由导线150电性连接至导电穿孔140，盖结构108因直接与导电胶134接触，便可经由导电胶134与导线150而电性连接至导电穿孔140，导电穿孔140例如电性连接至一外部接地电源，而使盖结构108与外部接地电源电性连接。请参照图3，其绘示根据一实施例中芯片封装结构202。图3的芯片封装结构202与图1的芯片封装结构102之间的差异在于，一部分导电胶134A是配置在绝缘层118的上表面147，且另一部分的导电胶134A是填充在绝缘层118的开口121中，藉此使盖结构108电性连接至开口本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，包括：一基板，具有相对的一第一基板表面、一第二基板表面与一声孔，该第一基板表面上具有一线路层；一电声波芯片，配置在该基板的该第一基板表面上，并电性连接至该线路层，该电声波芯片的一主动面是朝向该声孔；一盖结构，配置在该基板的该第一基板表面上，并具有一容置空间用以容置该电声波芯片；以及一封胶体，包覆该盖结构与该盖结构外侧的该线路层，其中该基板与该封胶体其中之一具有数个导电穿孔，该些导电穿孔直接与该线路层接触，且经由该线路层电性连接至该电声波芯片。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括：一基板，具有相对的一第一基板表面、一第二基板表面与一声孔，该第一基板表面上具有一线路层；一电声波芯片，配置在该基板的该第一基板表面上，并通过导电垫及导电凸块而电性连接至该线路层，该电声波芯片的一主动面是朝向该声孔；一导电盖结构，配置在该基板的该第一基板表面上，并具有一容置空间用以容置该电声波芯片；以及一封胶体，包覆该盖结构与该盖结构外侧的该线路层，具有一表面且该表面上配置一接触结构，其中该封胶体具有数个导电穿孔，该些导电穿孔直接与该线路层接触，且经由该线路层电性连接至该电声波芯片，并与该接触结构电性连接。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，更包括一绝缘层，配置在该线路层上，该绝缘层具有数个开口露出部分该线路层。3.如权利要求2所述的芯片封装结构，更包括数个互相分开的导电胶，配置在该绝缘层的该些开口中，并电性连接至该些开口露出的该线路层，其中该盖结构是经由该些导电胶贴附至该基板并电性连接至该线路层。4.如权利要求2所述的芯片封装结构，更包括至少一导电胶，配置在该绝缘层上，且该至少一导电胶的一部分是位在该些开口至少之一个中，并电性连接至该至少一个开口露出的该线路层，其中该盖结构是经由该至少一导电胶贴附至该基板并电性连接至该线路层。5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其中该盖结构是电性连接至一接地端。6.一种芯片封装结构，包括：一基板，具有相对的一第一基板表面、一第二基板表面、一声孔与数个延伸在该第一基板表面与该第二基板表面之间的导电穿孔，该第一基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚马克·洋诺，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：